条形光源：方向性照明与灵活组合条形光源（BarLight）由直线排列的LED组成，结构简单紧凑，具有极强的方向性和灵活性。其重要价值在于能提供可控角度的定向照明。通过调整条形光相对于被测物和相机的位置、角度和数量，工程师可以精确地“雕刻”光线，以突出特定的特征：低角度照明（<30°）：光线近乎平行于表面，能戏剧性地凸显微小的高度差、划痕、凹陷、凸起、边缘或雕刻/印刷的字符（产生阴影效果），非常适合表面缺陷检测（划痕、压痕、异物）和字符识别；高角度照明（>45°）：提供更均匀的表面照明；多条形光组合：如两侧对称布置、交叉布置、四边布置等，可以消除单侧阴影、增强特定方向特征或实现大量覆盖。条形光源通常设计有不同长度、照射角度（如0°,30°,45°,60°,90°）、漫射选项（直射或带漫射罩）和颜色。其模块化特性允许根据检测需求灵活拼接和排布，成本相对较低。应用领域大量，包括检测连续材料（纸张、薄膜、织物）的缺陷、产品边缘轮廓、包装密封性、大型物体（如车身面板）的表面质量等。配置时需仔细调整角度和位置以达到比较好效果。漫射板使光线更柔和均匀。杭州高亮条形光源紫外
光源在半导体与电子制造业的关键应用半导体和电子制造业（SMT,PCB组装，芯片封装）是机器视觉应用只密集、要求只严苛的领域之一，光源在其中解决诸多关键检测难题：焊点检测（AOI-AutomatedOpticalInspection）：需要多角度照明（如环形光不同角度、穹顶光）揭示焊锡的光泽、形状、润湿角、桥接、虚焊等特征。特定波长（如蓝光）对微小缺陷敏感。元件存在/缺失、极性、错件：通用环形光、同轴光提供清晰整体图像。引线键合（WireBonding）：高倍显微下，点光源/光纤照明精细照亮微小焊点与金线，查断线、弧度、位置偏移。晶圆（Wafer）检测：表面缺陷（划痕、颗粒、沾污）：高均匀性明场（同轴光、穹顶光）或暗场照明（低角度光突显微小凸起）；图案（Pattern）对准/缺陷：高分辨率同轴光或特定波长照明；薄膜厚度测量：利用干涉或光谱反射，需要特定波长光源。PCB缺陷（断路、短路、蚀刻不良）：高分辨率背光查线路通断、线宽；表面照明查阻焊、字符、污染。BGA/CSP球栅阵列：X光更常用，但光学上可用特殊角度照明观察边缘球。小型化趋势：推动微型、高亮度、高均匀性光源（如微型环形光、同轴光）发展。光源的稳定性、均匀性、波长精确性和可控性对微电子检测至关重要。杭州高亮条形光源紫外荧光灯成本低但亮度较低。
光源颜色（波长）选择策略光源的颜色（即发射光谱的中心波长）是机器视觉照明设计中至关重要的策略性选择，直接影响目标特征与背景的对比度。选择依据的重要点是被测物颜色及其光学特性：互补色原理：照射的颜色与物体颜色互为补色时，物体吸收多光而显得暗，背景（若反射该光）则亮，从而比较大化对比度。例如，用红光照射绿色物体，绿色物体会吸收红光，而白色背景反射红光；反之，用绿光照射红色物体亦然。同色增强：有时用与物体颜色相近的光照射，能增强该颜色的饱和度（如蓝光照射蓝色标签）。特定波长响应：某些材料对特定波长有独特吸收/反射/荧光特性（如红外穿透塑料、紫外激发荧光）。滤镜协同：结合相机前的带通滤镜，只允许特定波长的光进入相机，可有效抑制环境光干扰并增强目标光信号。常用单色光源波长包括：红光（630-660nm）：通用性好，穿透雾霾略强，对金属划痕敏感；绿光（520-530nm）：人眼敏感，相机量子效率高，常用于高分辨率检测；蓝光（450-470nm）：对细微纹理、划痕敏感（短波长衍射效应弱），常用于精密检测；白光：提供全光谱信息，适用于颜色检测、多特征综合判断。选择时需考虑相机传感器的光谱响应曲线，确保所选波长能被相机有效捕捉。
光源，尤其是高功率LED光源，在工作过程中会产生热量。有效的散热管理是保障光源亮度稳定性、颜色一致性、可靠性和长寿命（数万小时）的关键。重要挑战在于：LED结温升高会导致光效下降（光衰）、波长偏移（色温变化）、寿命急剧缩短。散热设计遵循从热源到环境的路径：LED芯片->基板（MCPCB-MetalCorePCB）：使用高导热金属（铝、铜）作为基板，快速导出芯片热量；热界面材料（TIM）：如导热硅脂/垫片，填充基板与散热器间的微间隙，降低热阻；散热器（Heatsink）：重点部件，通常由铝鳍片构成，通过增大表面积（自然对流）或强制风冷（风扇）将热量散发到空气中；外壳结构：有时整个光源外壳参与散热（如铝型材壳体）。设计要点包括：选用低热阻材料；优化散热器尺寸、鳍片密度与形状；保证良好空气流通（自然对流需空间，强制风冷需风扇选型与防尘）；控制环境温度；避免光源密集堆积。对于智能光源，常内置温度传感器和过温保护电路，当温度超过阈值时自动降低亮度或关闭以防止损坏。良好的散热不仅保障了光源自身的MTBF（平均无故障时间），更确保了在整个生命周期内图像质量（亮度、颜色）的稳定可靠，减少系统校准维护频率，是工业级可靠性的基础。偏振光源用于消除金属表面眩光。
环形光源因其结构的对称性和应用的**性，成为机器视觉领域更常用。其基本构造是将多颗LED灯珠均匀地排列在一个环形电路板上，这个环可以紧密地安装在相机镜头周围，从而提供一种直接、均匀且无影的照明效果。环形光源的重点价值在于其能够为平面或轻微曲面的物体提供整体均匀的照明，非常适合用于一般的定位、尺寸测量、粗糙的表面缺陷检测以及简单的字符识别应用。根据光线出射角度的不同，环形光源可以进一步细分为多种类型以满足特定需求：直射型环形光光线直接照射物体，能产生较高的对比度，但对于高反光表面容易形成耀斑；漫射型环形光则在LED前增加了漫射板，使光线变得柔和均匀，能有效减少镜面反射，更适合于光滑表面的检测；低角度环形光则将LED安装成使其光线以极低的角度掠射物体表面，这种设计能够 dramatically地凸显出物体表面的微小起伏、划痕、刻印字符或纹理，因为这些微小的不平整会散射光线进入相机镜头，从而在暗背景下形成明亮的特征图像。选择环形光源时，需要仔细考虑其直径、照射角度、是否漫射以及LED的颜色。尽管环形光源非常通用，但对于具有深孔、复杂三维结构或极端反光的物体，可能需要与其他类型的光源组合使用才能达到理想的效果。内孔光源深入孔内进行照明。南京环形光源超远距离
多通道光源可切换不同波长。杭州高亮条形光源紫外
技术持续演进，主要趋势体现在：更高亮度与效率：LED芯片技术（如倒装芯片、COB封装、新材料如GaN-on-Si）不断提升光效（lm/W），在更小体积/功耗下提供更强照明，满足高速、高分辨率检测需求。更智能与集成化：光源控制器集成更强大的处理能力和通信协议（如IO-Link, OPC UA），实现更复杂的照明序列控制、状态监测、预测性维护和与AI视觉系统的深度协同。波长拓展与定制：更多特殊波长LED（深紫外DUV、特定红外波段）商业化，满足新兴应用；定制化光谱输出成为可能。微型化与模块化：光源尺寸持续缩小以适应紧凑空间（如内窥镜、微型传感器、消费电子产品检测），模块化设计便于快速组合与更换。计算照明（Computational Lighting）：结合可控光源和算法，主动优化照明模式（如结构光变种、自适应照明）以比较好方式揭示特定特征，超越被动照明。多模态融合：光源与其他传感技术（如热成像、3D激光扫描）集成，提供更覆盖的信息。成本优化：随着技术成熟和规模化，高性能光源成本持续下降，拓宽应用范围。可持续性：更高能效、更长寿命、可回收材料设计日益重视。这些发展将推动机器视觉在更复杂场景（如弱光、强干扰、微观世界）中实现更智能、更精细的感知。杭州高亮条形光源紫外
