精歧创新生产工艺优化服务降低产品制造成本
精歧创新成本优化方案降低人工智能产品落地成本
精歧创新：AI视觉消费电子，软硬件设计全链条支持
精歧创新（深圳研发）专注AI视觉消费电子软硬件设计，为24家中小企提供一站式服务，30个项目平均上市周期8个月。中小企开发此类产品时，普遍缺乏算法与硬件集成能力。某电子公司研发AI宠物监控相机，因软硬件适配问题停滞，我们接手后统筹全流程：先搭建高清摄像+AI处理硬件原型机，优化宠物识别算法（软硬件深度融合），机械团队做小巧壁挂结构，交互团队开发手机控制界面，平面团队完成包装设计。4个月实现功能机落地，AI识别率93%，待机7天，研发投入节省25%。目前产品已小批量生产，市场反馈良好。提交AI视觉需求，获取软硬件设计进度规划表。
精歧创新：医疗设备，软硬件设计协同精度难题
精歧创新（深圳研发）深耕医疗设备软硬件设计，为16家中小企完成23个项目，软件控制精度达标率100%。中小企开发医疗设备时，常因软硬件设计衔接不足导致功能不达标——某公司血糖监测仪原型机误差10%，无法达标。我们以软硬件协同设计为优化：硬件团队升级生物传感模块与采集电路，软件团队开发卡尔曼滤波算法（精细匹配硬件参数），机械团队做迷你机身。2个月完成原型机优化，误差降至±5%（符合ISO标准），响应速度2秒内。后续完成外观优化与操作指南设计，采用阶段付费模式降低资金压力。上传需求文档，获取医疗设备软硬件设计报价。 精歧创新软硬件设计时，注塑产品与软件匹配度达 94%，75% 客户功能稳定性增强。
精歧创新：新能源BMS，软硬件设计保障电池安全
精歧创新（深圳研发）专注新能源设备BMS软硬件设计，为12家企业完成17个项目，电池循环寿命延长15%，安全事故零发生。BMS是电池管理，软硬件设计直接影响安全与寿命。某新能源叉车企业BMS存缺陷，电池寿命800次且有起火隐患。我们重新设计：硬件端优化均衡电路，软件端开发高精度状态估算算法（软硬件协同保护），加入多重保护机制。优化后电池寿命达920次，已搭载于2000余台叉车，电池更换成本降低20%，保障使用安全。获取技术白皮书，了解BMS软硬件设计。
精歧创新软硬件设计时，玻璃钢制品与程序适配率提 34%，66% 客户耐用性反馈良好。深圳物联网开发软硬件设计生产加工
精歧创新软硬件设计，为 18 + 智能加湿器企业设计，适配湿度调节场景，提升环境舒适度！全国汽车电子软硬件设计团队推荐
精歧创新：消费电子AI交互原型机开发，解决中小企研发资源分散问题
精歧创新（深圳研发）专注消费电子行业一站式设计研发，已为28家中小型消费电子企业提供从原型机到功能机的全流程服务，完成35个项目交付，涵盖智能穿戴、便携影音等品类，研发成本较企业自主组建团队降低30%。中小型消费电子企业开发AI交互产品时，常受困于机械结构、硬件电路、软件控制等环节需分别对接供应商，不仅研发周期拉长，还易出现功能衔接断层。精歧创新的一站式服务精细此痛点，从产品需求梳理开始，同步推进原型机的机械结构设计、硬件选型研发、AI交互软件开发，再到功能机的外观优化、平面设计等配套服务。 全国汽车电子软硬件设计团队推荐
精歧创新总部位于广东深圳，是一家深耕人工智能、医疗器械、消费电子三大领域，集研发设计与生产制造于一体的创新型企业，专为中小企业提供全链条一站式设计研发服务。业务覆盖产品原型机（机械、硬件、软件控制）设计研发、产品功能及外观结构设计、产品交互设计与宣传平面设计等多个维度。作为阿里AI实验室在机械结构设计领域的合作方，公司依托十余年技术积累，构建起AI+机械结构深度协同的技术壁垒，可将算法需求前置融入结构设计，结合五轴CNC加工、有限元分析及阿里SimAI仿真技术，让研发周期较行业缩短32%。同时，公司配备自有研发仪器、测试设备及产线，能快速完成从原型设计到小批量试产的全流程验证，试错成本较外包模式降低40%。
