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    4J33可伐材料也称铁一镍一钴合金，由于其具有与无氧铜、陶瓷材料等相近的热膨胀系数，并具有良好的真空钎焊性能，故在真空灭弧室的结构设计中多被采用。同时4J33也是电真空工业中重要的封接结构材料。瓷封合金4J33化学成分瓷封合金4J33钎焊工艺(1)高温段时间过长，可使可伐基体的晶粒长大，给焊料对镀镍层的侵蚀创造条件，随着时间的推移，液态银铜焊料对镀镍层逐步溶解和扩散，终在镀镍层的薄弱地方渗人到可伐基体的晶界，降低可伐晶界的强度，为可伐基体的开裂创造了又一个必要条件。所以，在设定钎焊工艺曲线时，要充分考虑高温段的保温时间，焊料熔化后，温度不要提得过高，保温时间也应适当缩短。(2)真空加热焊接过程中，传热方式只有热辐射而没有传导和对流，每批次的装炉量与摆设方式到都会直接影响炉内温度的均匀性。为了保证真空焊接炉内各处的温度均匀性，减小因炉温不均匀而带来的焊接热应力，根据产品制定严格的工艺规范，并做好监控。另外经常对真空焊接设备进行保养与维护，对保证温度的均匀性也是至关重要的。(3)金属材料在冷加工变形过程中势必会造成基体晶格的畸变，形成残余的内应力，内应力的增加会使得金属基体的强度升高，而塑性下降。 合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。广东医疗健康连接台框片

    随着空间对地观测、深空探测对高分辨率探测精度等要求的不断提高，光电系统采用低温环境工作是有效途径，这给系统的集成提出了更高的要求。在低温集成系统的优化设计中，计算机仿真需要精确的材料热物性、机械性能等数据。但随着新材料的研发及应用，实际应用的新型材料在低温区数据缺乏。4J29可伐合金(又称Kovar合金)具有特殊的膨胀特性，其与硅硼硬玻璃材料在加热及冷却过程中具有相近的膨胀系数和热胀冷缩速率，因此能够实现与玻璃的牢固匹配封接，可用于真空密封，是目前航天红外低温光电系统中的常用材料。同时，4J29可伐合金在液氮温区以上具有良好的低温组织稳定性，并且具有优异的加工、焊接及电镀性能，是航天低温系统应用中电连接器的常用材料。Scott于20世纪30年代研究出4J29可伐合金。4J29可伐合金的膨胀系数与硅硼硬玻璃较为接近，硅硼硬玻璃能够很好地浸润4J29合金表面的氧化膜，这可以保证封装器件的密封性。该合金的出现很快取代了难熔金属钨、钼等，并被用于飞机、航天器上的真空仪表器件的密封结构材料。硬玻璃作为半导体晶体管封装的材料，其大量使用使4J29合金被广泛应用于晶体管、集成电路等器件制造业。 钛合金连接台框片精密磨在保护气氛或真空中加热到900℃±20℃,保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。

    可伐合金，英文：KOVAR['kɔ:vɑ:]；译文：可伐、科瓦、柯伐（也称铁镍钴合金，相当于GB4J29，ASTMF15，UNSK94610）；KOVAR为含镍29%，钴17%的硬玻璃铁基封接合金。该合金在20~450℃范围内具有与硬玻璃相近的线膨胀系数和相应的硬玻璃能进行有效封接匹配，和较高的居里点以及良好的低温组织稳定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，用于制作电真空元件，发射管，显像管，开关管，晶体管以及密封插头和继电器外壳等。可伐合金因为含钴成分，产品比较耐磨。可伐易与钼组玻璃进行配合封接，一般工件表面要求镀金。其状态有硬态和软态两种。指镍基高温合金耐蚀合金。其是国际通用的铁-镍-钴硬玻璃缝接合金，在20℃-450℃范围内具有和玻璃的线膨胀系数相接近，能够很好地里干与硬玻璃维隙的封接，且有良好的低温组织稳定性，其可里钎煌方法与铜或钢构件连接起来，该合金氧化膜致密，可塑性强，可以切削加，，易煌接，被广沙应里干电直空元件的制作，由于该合金含有钻元素，所以由其制成的元件较为耐磨。

    铁镍合金在加工方面的性能比较好，它一般可做多种形状复杂、或者尺寸精确元件中。然而它的磁性的能力对于机械的应对的能力相对有点敏感，因为这些工艺方面的因素会对磁性能力的影响比较大，例如产生的冲击压力会使初始磁导率下降，所以这样不能够满足产品在性能方面要求的一致性。目前，市场上铁镍合金的成本是比较高的，相对于其它合金而言。铁镍合金的分类铁镍合金的分类有很多种，包括可伐合金、印瓦合金以及坡莫合金等等，同时它还包括另外一些合金材料，通常它们不容易在温度高的环境中膨胀，一般会用在恒温器、热转换器等其它的温度调节装置里面的金属片上。也包括代白金，它的膨胀能力与铂是相同的，并且具有良好的抗腐蚀的能力，当然，它也是可以替代铂的。 主要用于电真空元件与Al2O3陶瓷封接。

    合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外，晶粒粗大也会促进γ→α相变[2,5,6]。4J33晶粒度：标准规定，深冲态带材的晶粒度应不小于7级，小于7级的晶粒不得超过面积的10%。对厚度小于，估计平均晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。冷应变率为60%～70%的1mm厚4J33带材，在温度下退火，空冷后，按YB027－1992附录A进行晶粒度评级。4J33工艺性能与要求：1、4J33成形性能：该合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。在冷加工时，带材的冷应变率大于70%，退火后会引起塑性各向异性。应变率在10%～15%内，合金在退火时会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。当终应变率为60%～65%，晶粒度7～，其塑性各向异性小。2、4J33焊接性能：该合金可采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接。当合金中锆含量大于，将影响板材的氩弧焊焊接质量，甚至使焊缝开裂。该合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍。然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。4J33零件热处理工艺：热处理可分为：消除应力退火、中间退火。 4J33热导率：4J33合金热导率λ=17.6W/(m•℃)。福建医疗健康连接台框片

但应避免在含硫的气氛中加热。广东医疗健康连接台框片

    单因素优化试验从结果可以看出，这批4J29合金mmX200mm冷轧带钢样品的再结晶温度为630~670℃，二次再结晶温度为900~960℃。为了减少试验次数，采用单因素优化法()计算结晶温度。再结晶温度为655℃,二次再结晶温度为937℃。厚度为℃×1h氢保护热处理后，其晶粒大部分为5。他们每个人都是。一般来说，预变形率为50%-55%后，在900-1000℃再结晶退火后，晶粒度应为。即使在加热到1100°C后，也不会出现。因此，晶粒在960℃聚集长大是一种异常现象。在合金成分确定的情况下，预变形量是影响再结晶温度和晶粒长大行为的主要因素。一般来说，临界变形后(4J29临界变形量为10%15%)，随着变形量的增加，再结晶温度降低，晶粒细化。但不宜增加变形量来细化晶粒，因为冷变形超过70%后会产生合金的变形织构，在后续的热处理中会形成再结晶织构，造成合金的各向异性，可能导致深冲件出现制耳现象。 广东医疗健康连接台框片