非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

在轻载工作条件下自动进入脉冲频率调制模式(PFM),以保持轻载高效率。当负载电流逐渐减小时,电感电流纹波的波谷逐渐下降,直至电感电流波谷为0A,此时即为电感电流连续导通模式和不连续导通模式的临界——电感电流临界导通模式。继续降低负载电流,当检测到电感电流过零时,将会关闭低侧MOSFET (LSF),从而电感电流保持为零。在这种情况下,输出电容只被负载电流放电,输出电压下降速度变慢,从而开关频率将会降低。由于开关频率的降低,轻载时的开关损耗也将降低,从而提高了系统的轻载效率。集成 500V 高压 MOSFET 和高压启动电路。中国香港低功耗60V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片现货

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18V低功耗DCDC降压芯片,主要特点•宽输入电压范围:4.5Vto17V•输出电压范围:0.768Vto7V•支持2A持续输出电流•电感电流连续模式下600kHz的开关频率•内部集成低导通电阻的MOSFET开关管•低静态工作电流:190μA(无开关动作,典型值)•低关断电流:2.5μA(典型值)•采用恒定导通时间控制实现超快速的动态响应•两种轻载工作模式:•KP522201A:脉冲频率调制模式(PFM)•KP522208A:强制脉宽调制模式(FPWM)•高参考电压精度:0.768V±1.5%@25℃•集成完善的保护功能:•精确的使能控制和可调欠压锁定功能•内部1ms软启动时间,避免过冲电压和电流•逐周期谷底限流保护(OCL)•非闭锁的输入欠压保护(UVLO)、输出欠压保护(UVP)、输出过压保护(OVP)和过温保护(OTP)•紧凑的解决方案尺寸:•支持使用MLCC陶瓷电容,且支持低输出电容数量•无需外部补偿•小封装类型:SOT23-6中国香港低功耗60V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片现货良好的线性调整率和负载调整率,集成软启动电路。

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交流高压AC220降压12VDC电压电源芯片,KP1505X高性能、低成本离线式PWM控制功率开关KP1505X系列是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP1505X内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。此外,芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP1505X集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护和VDD过压保护等。

集成了输出过压保护(OVP) 功能,以减小输出电压过冲,并保护下游用电设备免受在输出故障条件或者突减负载时可能出现的高压尖峰的损坏。OVP 电路通过监测反馈电压(VFB) 检测过压条件。当VFB 超过 OVP 阈值 (VOVP) 时,OVP 比较器输出置高,内置高侧和低侧MOSFET 都将关闭,以避免VOUT 进一步升高。一旦VOUT 低于 VOVP,芯片开始再次工作。输出过压保护功能为非锁存功能。IC内部集成了纹波注入电路来模拟输出电压纹波从而实现了在低ESR 的陶瓷输出电容(MLCC) 的低输出纹波条件下的稳定工作。另外,内部还集成了一个斜坡信号产生电路,以减少开关抖动。在芯片内部,振荡器频率 固定为31kHz且带有抖频功能,在保证输出功率的 条件下优化了EMI效果。

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EN 引脚有一个内部上拉电流源,从而允许用户保持EN 引脚悬空来使能芯片。另外根据实际应用需要,EN 引脚可以接在外部逻辑控制接口上以实现芯片的使能控制。EN 引脚内部集成了一个5V 的稳压二极管(典型的击穿电压为6.9V) 以保护内部电路受到过压风险。在将EN 引脚外接到高于6V的电压比如VIN 电压时,串联加入上拉电阻(不小于100kΩ) 以限制EN 引脚的输入电流,防止损坏齐纳二极管。芯片内部集成了纹波注入电路来模拟输出电压纹波从而实现了在低ESR 的陶瓷输出电容(MLCC) 的低输出纹波条件下的稳定工作。另外,内部还集成了一个斜坡信号产生电路,以减少开关抖动。优化轻载噪音、提升系统抗干扰能力。吉林AC高压降3.3V蓝牙WIFI供电非隔离BUCK电源芯片加工

提升线性调整 率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。中国香港低功耗60V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片现货

芯片内部集成有AC同步检测电路,该电路通过Drain端对地内置的分压电阻检测AC信号。当芯片检测到Drain端电压低于VAC_sync_OFF以后,内部功率MOSFET随即打开对VDD电容进行充电。由于芯片Drain端对地存在寄生电容,导致Drain端电压可能过高,芯片将一直无法进入充电窗口。针对该问题,芯片内部设计了主动式泄放电路:该泄放电路在VDD电压低于VDD_OVP_hys后打开内部Drain-VDD的高压电流源泄放通道,并在VDD电压达到VDD_OVP以后关闭该泄放通道。通过对芯片Drain端寄生电容的主动式泄放控制,确保了足够的输入能量可以在充电窗口期间对VDD进行充电。此外,当各种保护(UVP,OLPorOTP)发生时,主动式泄放电路也将打开,对VDD电容进行充电,同时对Drain端寄生电容进行放电,以此确保后续保护逻辑的顺利展开和自恢复重启的顺利进行。中国香港低功耗60V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片现货

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