非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

输出电容选择:对于常规的5V-100mA规格,输出电容根据实际纹波电压需求选择100uF-220uF即可。假负载选择:需在空载输出电压和待机损耗上折中:即过大的假负载可以压制空载输出上飘电压,但系统待机损耗也随之加大;而过小的假负载则反之。一般而言,芯片系统推荐假负载阻值范围在1-2k范围内(随输出电压调整),假负载损耗控制在10-15mW左右即可。内集成有4ms(典型值)周期的软启动功能,当芯片***次启动时过流保护阈值逐渐增加,而且每次系统的重新启动都会伴随着一次软启动过程。我们提供可靠质量的非隔离BUCK电源降压芯片。湖南交流高压220V转3.3V供电蓝牙非隔离BUCK电源芯片代理

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设计在 4.5V 到 17V 范围内工作,BUCK 降压变换器要求输入电压高于输出电压才能正常工作,建议比较大工作占空比为75%,则建议的**小输入电压为VOUT/0.75。芯片不允许输出电压高于输入电压,这种情况下输出电压通过高侧功率体二极管向输入电源放电,由此产生的反向电流可能导致不可预测的行为。如果有这种应用条件出现,可以添加串联二极管等方式以阻断此反向电流。电感的选型关系到芯片方案的体积、成本、效率和暂态响应性能。主要考虑电感的3 个关键参数:电感量(L),电感饱和电流(ISAT) 和电感直流电阻(DCR)。湖南交流高压220V转3.3V供电蓝牙非隔离BUCK电源芯片代理芯片静态工作电流典型值为 200uA。如此 低的工作电流降低了对于 VDD 电容大小的要求, 同时也可以提高系统效率。

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我们芯片采用高压集成工艺,内部集成有500V高压MOSFET,适用于小家电和辅助电源应用场合所需的离线式降压电路和升降压电路,也可用于线性电源的替代型电源。芯片采用开关式峰值电流模式控制,默认5V高精度输出时很大程度降低了系统成本。此外,芯片经过内部优化,可兼容**压输入(15Vdc以上)应用。IC芯片的静态工作电流典型值为150uA。如此低的工作电流降低了对于VDD电容大小的要求,同时也可以帮助系统降低成本。通常条件下建议使用0.1-1uF瓷片电容。

交流高压AC220降压12VDC电压电源芯片,KP1505X高性能、低成本离线式PWM控制功率开关KP1505X系列是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于离线式小功率降压型应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP1505X内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术,有效简化了外围电路设计,提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。此外,芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP1505X集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护和VDD过压保护等。这款芯片是一种简单易用、高效集成的同步降压转换器。

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高效率低功耗30V降压DCDC电源芯片,30V3A,500kHz同步降压转换器KP52330X是一款简单易用高效率的同步降压直流/直流转换器,它具有4.5V至30V的宽输入电压范围,能够驱动高达3A的负载电流,非常适合用于12V和24V等常见的输入电源轨。KP523302轻载下工作在脉冲频率调制模式(PFM)以维持高轻载效率;KP523308轻载下工作在强制脉宽调制模式(FPWM)以实现全负载电流下固定的开关频率和低输出纹波。通过集成MOSFET并采用TSOT23-6封装,该器件可实现高功率密度,并且在印刷电路板(PCB)上的占用空间非常小。采用具有内部补偿的峰值电流模式控制架构,用于维持稳定运行和超小的输出电容。借助EN精密使能功能,可对器件启动和关断进行精确控制。内置有完善的保护功能:输入欠压锁定(UVLO)、逐周期电流限制(OCL)、输出过压保护(VOUTOVP)、输出欠压保护(VOUTUVP),和过温保护(OTP),以确保其在不同的工作条件下保持安全、可靠运行。采用恒定导通时间控制实现超快速的动态响应。湖北低功耗40V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片技术支持

提升线性调整 率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。湖南交流高压220V转3.3V供电蓝牙非隔离BUCK电源芯片代理

降压非隔离电源芯片220V转5V,KP320X集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护(UVLO)、逐周期电流限制(OCP)、输出过压保护(OVP)、FB异常保护、过载保护(OLP)和过热保护等(OTP)。主要特点•固定5V输出•集成650V高压MOSFET和高压启动电路•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•待机功耗低于100mW•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•FB异常保护•异常过流保护(AOCP)•过热保护(OTP)•封装类型SOP-8湖南交流高压220V转3.3V供电蓝牙非隔离BUCK电源芯片代理

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