非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

WIFI供电**芯片,精度高,动态优,功耗低,**精简。KP35026是一款高性能低成本PWM控制功率开关,适用于3.3V供电的应用场合,外围电路简单、器件个数少。同时IC内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同,KP35026内部无固定时钟驱动MOSFET,系统开关频率随负载变化可实现自动调节。芯片采用了多模式PWM控制技术和动态响应优化电路,有效提升了动态响应能力,优化了线性调整率和负载调整率,同时明显降低了系统工作中的可闻噪音。多模式控制、无异音工作,支持降压和升降压拓扑。江苏交流高压220V转3.3V供电蓝牙非隔离BUCK电源芯片型号

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芯片在轻载条件下工作在FPWM 模式,从而允许低侧MOSFET 通过反向电流。在FPWM 模式下,如果输出端由于意外被连接到外部电源上,芯片可能工作在反向升压模式,产生很高的反向电流以至损坏芯片。芯片 内部集成低侧MOSFET 电流检测电路,当检测到低侧MOSFET反向电流大于反向限流阈值(NOC) 时,立即关闭低侧MOSFET,然后打开高侧MOSFET 将输出电感的能量泄放出去。此功能可以限制反向电流保持在NOC 阈值以上,从而保护低侧MOSFET。另外,NOC 限流在**小关断时间内不生效。辽宁低功耗100V降压DCDC非隔离BUCK电源芯片库存集成有快速动态影响功能,可降低负载 切换时的输出电压跌落。

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220V降压3.3V瞬间450mA电流,专门针对WIFI模块供电设计的芯片,满足各种应用要求,低待机功耗:芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP35026集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、输出过压保护、逐周期电流限制、异常过流保护、过热保护和过载保护等。主要特点•固定输出3.3V•快速动态响应,满足WIFI供电要求•空载待机功耗低于20mW•集成续流二极管•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•比较高45kHz开关频率•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•异常过流保护(AOCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOP-4

30V降压DCDC电源转换芯片,低待机功耗。提供一个芯片外部使能控制引脚(EN) 以使能或禁止芯片工作。当EN 引脚电压高于EN 上升阈值电压(VEN(R)) 且 VIN 电压高于VIN 欠压锁定阈值(VUVLO(R)) 时,芯片使能开始正常工作。如果EN 引脚电压被拉低到阈值电压(VEN(F)) 以下,则芯片停止开关动作并进入关机模式,即使VIN 电压高于VIN 欠压锁定阈值(VUVLO(R)),芯片也被禁用,开关动作停止。在关机模式下,芯片的输入电流降低到比较低的关断电流(典型值为2.5μA)。这款芯片适用于WIFI模块供电。

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集成了逐周期谷底限流保护(OCL) 功能。每当内部低侧MOSFET 导通时,芯片检测电感电流,当电感电流大于电流限流阈值(ILS(OC)) 时,限流比较器翻转,芯片 进入 OCL模式。此时,芯片内部高侧MOSFET 保持关断状态,直到电感电流下降小于电流限流阈值(ILS(OC)) 后才会再次开启。如果芯片的负载电流超过电感电流(电感电流被OCL 钳位),则输出电容需要提供额外的电流,从而输出电容放电,输出电压开始下降。当输出电压低于输出欠压保护阈值(VUVP) 时,芯片将停止工作,进入到UVP 打嗝模式,以避免温升过高的情况出现。提升线性调整 率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。安徽交流高压220V转5V供电MCU非隔离BUCK电源芯片资料

当过流或者过热故障发生时,芯片进入到自动重启 和VDD 振荡模式中。江苏交流高压220V转3.3V供电蓝牙非隔离BUCK电源芯片型号

在轻载工作条件下自动进入脉冲频率调制模式(PFM),以保持轻载高效率。当负载电流逐渐减小时,电感电流纹波的波谷逐渐下降,直至电感电流波谷为0A,此时即为电感电流连续导通模式和不连续导通模式的临界——电感电流临界导通模式。继续降低负载电流,当检测到电感电流过零时,将会关闭低侧MOSFET (LSF),从而电感电流保持为零。在这种情况下,输出电容只被负载电流放电,输出电压下降速度变慢,从而开关频率将会降低。由于开关频率的降低,轻载时的开关损耗也将降低,从而提高了系统的轻载效率。江苏交流高压220V转3.3V供电蓝牙非隔离BUCK电源芯片型号

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