非隔离BUCK电源芯片基本参数
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非隔离BUCK电源芯片企业商机

持续的研发是保持产品竞争力的关键,而模拟芯片的研发与设计需要电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合,且对研发人员的专业水平和工作经验要求较高。必易微的**研发团队均具备国内外名校的学历背景,并曾在国内外**科技企业担任高层研发和管理职务,拥有丰富的行业经验,对模拟集成电路设计有着深刻的理解。必易微在市场开拓的进程中专注客户服务,对客户的需求能够快速响应,以解决客户痛点、**市场潮流为市场价值导向,取得了行业头部客户的认可和采用,推动了公司产品打破国外厂商对市场的垄断地位,为公司新产品、新业务的发展提供了***辽阔的市场空间。COT 控制利用输出电压谷底纹波基于比较器和导通时间定时器实现输出电压调控的目的。上海AC高压降15V供电非隔离BUCK电源芯片定制

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芯片在轻载条件下工作在FPWM 模式,从而允许低侧MOSFET 通过反向电流。在FPWM 模式下,如果输出端由于意外被连接到外部电源上,芯片可能工作在反向升压模式,产生很高的反向电流以至损坏芯片。芯片 内部集成低侧MOSFET 电流检测电路,当检测到低侧MOSFET反向电流大于反向限流阈值(NOC) 时,立即关闭低侧MOSFET,然后打开高侧MOSFET 将输出电感的能量泄放出去。此功能可以限制反向电流保持在NOC 阈值以上,从而保护低侧MOSFET。另外,NOC 限流在**小关断时间内不生效。江西交流高压220V转12V供电继电器非隔离BUCK电源芯片原厂AC交流输入,输出12V/500mA电流的低成本BUCK降压芯片。

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BUCK降压芯片,小封装输出5V100mA,低功耗、高效率、线路简单,在某些情况下(如重载或者输出短路等),系统的电感电流峰值将上升过于剧烈。为避免电感峰值电流过大对系统元器件造成损坏,芯片内部设计有异常过流检测模块(AOCP,典型阈值为250mA)。当CS电压高于该阈值时,内部功率MOSFET即刻关断并保持关断状态持续2个周期。芯片内部集成的过热保护电路会检测芯片的芯片结温,当芯片结温超过155度(典型值)时系统进入到自动重启模式。

给蓝牙模块供电,220V降压3.3V,输出可调,电路简单。芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP35062集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、过热保护、过载保护等。主要特点•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•集成续流二极管•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•支持**压输入(>20V)•空载功耗低于100mW•支持比较高30kHz开关频率•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOP-8为了降低系统损 耗,随着负载的降低芯片会自动降低峰值电流 基准以满足**待机的要求。

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VIN 欠压锁定功能(UVLO) 禁止芯片在输入供电电压过低时工作。UVLO 比较器监测内部稳压电源VCC 的输出电压大小。当VIN 下降到VUVLO(F) 以下时,芯片停止开关工作,禁止使能。当VIN 上升到VUVLO(R) 以上时,如果此时VEN 也大于VEN(R),则芯片使能,开始软启动恢复正常工作。芯片的 VIN UVLO 的上升和下降阈值为固定值,且典型迟滞电压为400mV。如果实际应用中需要设置更高的阈值和迟滞电压,芯片支持在EN 引脚外接分压电阻实现VIN UVLO 上升阈值和VIN UVLO 下降阈值自定义设置,从而避免芯片在开关机时刻由于VIN 的尖峰噪声和纹波导致芯片反复重启。反馈输入管脚,该引脚悬空时默认 12V 输出。中国台湾AC高压220V降48V非隔离BUCK电源芯片加工

芯片采用了多模式 PWM 控 制技术,有效简化了外围电路设计。上海AC高压降15V供电非隔离BUCK电源芯片定制

在轻载工作条件下自动进入脉冲频率调制模式(PFM),以保持轻载高效率。当负载电流逐渐减小时,电感电流纹波的波谷逐渐下降,直至电感电流波谷为0A,此时即为电感电流连续导通模式和不连续导通模式的临界——电感电流临界导通模式。继续降低负载电流,当检测到电感电流过零时,将会关闭低侧MOSFET (LSF),从而电感电流保持为零。在这种情况下,输出电容只被负载电流放电,输出电压下降速度变慢,从而开关频率将会降低。由于开关频率的降低,轻载时的开关损耗也将降低,从而提高了系统的轻载效率。上海AC高压降15V供电非隔离BUCK电源芯片定制

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