EX-SMART系列光纤双色红外测温仪专为超高温高速场景打造，测温范围覆盖350℃~3300℃分段区间，是激光加热、等离子体加热、科学实验等领域的理想选择。其三模式测温功能——双色2C、单色宽波段1CB、单色窄波段1CS，相当于3台测温仪协同工作，可根据场景灵活切换，保障测量准确性。产品搭载InGaAs/InGaAs叠层探测器，测量精度达±0.3%T℃+2℃，重复精度0.1%T+1℃，1ms快速响应与0.5ms曝光时间能瞬间捕捉温度波动。采用光纤传导光学信号，抗电磁干扰能力强，镜头可选手动可调焦或定焦，距离系数200:1时光斑只有0.75mm，准确定位微小目标。供电、模拟量输出与数字通讯接口相互隔离，OLED屏同步显示多组数据，带水冷时可在-20℃~200℃环境稳定运行。环境温度显示功能，帮助判断红外测温仪工作状态。鹤岗非接触式高温计对比
半导体制造对温度精度要求极高，思捷光电提供覆盖晶圆加工、薄膜沉积、长晶等环节的精密测温方案。晶圆加工阶段，蚀刻与沉积温度需控制在±1℃以内，EX-SMART系列光纤双色仪（350℃~3300℃）以1ms响应捕捉温度细微变化，三模式测温对比分析数据，抗电磁干扰设计适配光刻机等设备。第三代半导体长晶炉测温选用STRONG-SR系列双色仪（700℃~3200℃），准确监测炉内温度，形成工艺曲线，保障晶体质量；薄膜沉积环节，MARS-G系列（300℃~2500℃）监测沉积温度，确保薄膜厚度均匀。设备支持以太网通讯，与半导体自动化系统联动，实现温度闭环控制，提升产品良率。石家庄单色红外高温计工作原理OLED 可视化界面，人机交互简单高效。
红外测温仪的测量精度直接决定工业生产的温度控制效果，常州思捷的产品虽通过技术设计将精度提升至 ±0.5% T（部分 EX-SMART 型号达 ±0.3% T），但实际使用中仍需关注影响精度的关键因素，并定期校准，才能确保数据可靠。影响测量精度的关键因素有三类：一是环境干扰，如灰尘、水汽会衰减红外信号（单色仪受影响更大），强电磁辐射（如中频炉）会干扰电路信号，环境温度波动会导致探测器漂移 —— 这些可通过双色模式、EMI 滤波器、PID 恒温控制应对；二是目标特性，如被测物体发射率变化（氧化、表面粗糙度改变）、目标未充满视场（单色仪）、背景温度过高（如测量高温工件时背景有明火）—— 发射率可通过仪器参数微调（0.100~1.100 可调），目标大小需根据距离系数选择安装距离，背景高温则需选用短波长型号（如 STRONG 系列的 0.7~1.08μm 波长，受背景影响小）；三是设备自身老化，如镜头磨损、探测器性能下降，这需要定期校准解决。
STRONG 系列双色红外测温仪具备完善的报警功能（带视频瞄准功能型号除外），采用光耦继电器输出，导通电阻≤2Ω，最大允许电压 AC60V/DC60V，最大允许电流 120mA，响应时间 2ms，可联动声光报警器、冷却系统等外设，实时预警温度异常，保障工业工艺安全。报警参数设置包括上限报警（Upper Alarm）、下限报警（Lower Alarm）及报警死区（Dead Band）。上限报警与下限报警阈值需根据工艺要求设定，如 STRONG-SR-6016（600℃~1600℃）可设上限 1600℃、下限 600℃，温度超限时继电器由常开转为闭合；报警死区范围 0.000~0.500（默认 0.001），用于防止报警点抖动，死区范围 = 报警信号回差设置系数 × 报警值，例如上限 1600℃、死区 0.001，温度降至 1598.4℃以下时报警解除。红外测温仪的说明书详细易懂，便于安装与维护。
MARS系列单色红外测温仪凭借宽量程与高适应性，广泛应用于热处理、金属加工、半导体等行业，涵盖MARS-S、MARS-G、MARS-EXG三大子系列，测温范围从150℃延伸至3050℃分段区间，可匹配不同温度需求场景。根据型号差异，采用Si光电池、InGaAs或扩展型InGaAs探测器，搭配对应工作波长（0.85~1.1μm至1.45~2.1μm），确保测量准确。设备测量精度达±0.5%T℃，分辨率0.1℃，重复精度±2℃，调焦范围支持0.45m至无穷远（标准焦距）与0.25m~0.65m（近焦距）。5ms快速响应可定制至3ms，能捕捉动态温度变化。采用PID恒温控制与全量程温度补偿，避免环境温度干扰，工业级OLED屏与人机交互设计简化操作。支持单路模拟量输出与RS485通讯，带水冷时适应-20℃~200℃工况，是通用性极强的工业测温设备。激光加热场景，红外测温仪 1ms 响应捕捉瞬时高温。石家庄单色红外高温计工作原理
单色测温专适平整表面，数据稳定可靠。鹤岗非接触式高温计对比
STRONG系列单色红外测温仪以准确稳定、性价比出众的特点，成为工业测温的常用设备，涵盖600℃~3000℃、150℃~3000℃等多个分段测温范围，适配热轧、金属锻造、半导体等多元场景。其采用特殊设计的窄带红外滤片，能很大程度降低发射率变化对测量的影响，搭配Si或InGaAs探测器，确保±0.5%T的测量精度、0.1℃的分辨率及±2℃的重复精度。调焦范围支持标准焦距0.45m至无穷远可调，近焦距0.25m~0.7m，5ms快速响应（可定制至3ms）能及时捕捉温度动态变化。瞄准系统采用高亮度绿色LED、目镜或视频瞄准，实现“所见即所测”。设备具备峰值、谷值、平均值信号处理功能，支持两路可编程模拟量输出与RS485通讯，可无缝对接工业自动化系统，在带水冷时能适应-20℃~200℃的高温工况。鹤岗非接触式高温计对比
