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Avago基本参数
  • 品牌
  • Avago
  • 型号
  • ASSR-1611-301E
  • 封装形式
  • SOP/SOIC
Avago企业商机

    HFBR-2412TZ是Broadcom推出的一款紧凑型光纤发射器,采用ST兼容型塑料封装,专为工业通信、数据传输及长距离信号隔离应用而设计。该器件通过将电信号高效转换为光信号,实现输入与输出电路的电气隔离,有效避免高压噪声、地电位波动及电磁干扰对信号传输的影响,提升系统运行的可靠性与抗干扰能力。其内置高功率LED光源,支持850nm波长传输,配合多模光纤使用时,可实现2公里以内的稳定数据传输,适用于工业以太网、安防监控及传感器网络等场景。HFBR-2412TZ具备低功耗特性(典型值约40mW),并支持3V至,兼容多种数字电路设计需求,同时其驱动电路设计简单,无需复杂外部元件即可实现稳定工作。该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,能够适应严苛的工业环境,封装设计紧凑(尺寸约10mm×13mm),支持ST标准接口,便于与光纤跳线快速连接,简化了系统集成与维护流程。此外,HFBR-2412TZ符合RoHS环保标准,满足现代电子设备对绿色制造的要求,并通过了UL、CSA等安全认证,进一步提升了其在工业自动化、轨道交通及能源管理领域的适用性。凭借其稳定的光电转换性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。 公司采用MEMS技术制造的薄膜谐振滤波器应用于射频前端。ASMT-UWB1-NX3B2

ASMT-UWB1-NX3B2,Avago

Avago 品牌历史底蕴深厚,其起源可追溯至 1961 年,当时惠普成立半导体元器件部门,这便是 Avago 的前身,在半导体领域的探索由此发端。1999 年,惠普将半导体部门**出来,成立 Agilent(安捷伦),之后在 2005 年,KKR 集团和银湖资本以 26 亿美元收购安捷伦的半导体产品事业部,Avago(安华高)正式宣告成立。Avago 是一家专注于设计、研发并向全球客户供应各类模拟半导体设备的供应商,在高性能设计和集成方面具备不错的实力,技术优势明显。其产品组合极为多样,涵盖无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品以及消费品与计算机**设备这四大主要目标市场,约有 6500 种产品,应用范围十分广。在无线通信领域,Avago 的砷化镓(GaAs)功率放大器以及采用 MEMS 薄膜的薄膜谐振滤波器,凭借高性能在市场上占据重要地位,有力推动了该领域的发展。公司拥有一支由 2000 余名设计和产品工程师组成的专业团队,全球范围内的设计和开发资源高效协同,为持续创新提供了坚实的人才保障。Avago 积累了大量知识产权,包含约 4900 项美国及其他国家的**与专利申请,技术创新成果斐然,奠定了在行业中的技术领导地位。HCPL-2631-000EAvago的模拟与混合信号芯片服务于工业及汽车电子等终端市场。

ASMT-UWB1-NX3B2,Avago

    HCPL-316J-500E是Broadcom推出的一款紧凑型光电耦合器,采用SO-8封装,专为工业控制、电机驱动及电源管理中的信号隔离与保护需求而设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离,有效抑制高压噪声、地电位波动及瞬态干扰对敏感电路的影响,提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低输入偏置电流(典型值约200nA)和低输出饱和电压(约),可降低功耗并优化信号传输效率,适用于驱动逻辑电路或小型功率器件。HCPL-316J-500E支持3750Vrms的隔离电压,并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),在工业自动化设备、伺服驱动器等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外,该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+105℃,支持单电源供电(),兼容TTL/CMOS逻辑电平,简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑(×),支持表面贴装工艺,便于高密度PCB布局,同时符合RoHS环保标准,满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。HCPL-316J-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证,进一步提升了其在工业设备、新能源及消费电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构。

AFEM-9036-TR1是一款高性能的射频前端模块芯片,主要用于LTE和5G移动通信系统中的天线收发信。该芯片采用了高度集成化的设计,包括功率放大器、低噪声放大器、开关、滤波器和功率检测器等多个功能模块,能够实现高效的信号放大和滤波,提高了系统的性能和稳定性。AFEM-9036-TR1芯片具有低功耗、高线性度和高增益等优点,能够满足多种应用场景的需求。该芯片支持多种频段,包括LTE和5G的频段,能够实现多模多频的通信。此外,该芯片还具有高度集成化的特点,能够减少系统的复杂度和成本,提高了系统的可靠性和稳定性。总之,AFEM-9036-TR1芯片是一款高性能、高集成度的射频前端模块芯片,能够满足LTE和5G移动通信系统中的天线收发信需求,具有低功耗、高线性度和高增益等优点,是移动通信系统中不可或缺的重要组成部分。Avago的栅极驱动光电耦合器为功率转换系统提供电气隔离。

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HSMS-8202-TR1G是一款由AvagoTechnologies(安华高科技)公司推出的高性能射频肖特基二极管混合器,它在通信、雷达、电子战等多个领域展现出了出色的性能和较广的应用潜力。HSMS-8202-TR1G的设计基于先进的半导体技术,采用了单端输入和单端输出的结构,极大地简化了电路的复杂性。这种设计不仅提高了系统的集成度,还使得该产品在信号处理方面表现出色。该混合器能够有效地将高频信号转换为较低频率的信号,从而便于后续的处理和分析。同时,它对输入和输出功率的要求较为宽松,能够在多种实际应用场景中发挥稳定的性能。在性能方面,HSMS-8202-TR1G展现出了多个亮点。其插入损耗通常在6dB左右,这意味着在信号传输过程中将会有较少的功率损耗,从而保证了高频信号处理的传输效率。此外,该混合器具有较高的输入与输出隔离度,能够有效地防止输出信号对输入信号的干扰,确保系统的稳定工作。转化损耗是衡量混合器处理信号能力的一项重要指标,而HSMS-8202-TR1G的转化损耗通常在10dB左右,这体现了其在频率转换过程中的可靠性和高效性。HSMS-8202-TR1G的工作频率范围宽广,通常可以适应从1GHz到20GHz的工作条件。在这一频率范围内,其性能几乎保持不变。部分新能源汽车的电池管理系统采用了Avago的隔离采样芯片。ASMT-UWB1-NX3B2

输入光电二极管可用于监测并稳定 LED 的光输出。ASMT-UWB1-NX3B2

    QCPL-325J-500E是Broadcom推出的一款紧凑型光电耦合器,采用SOP-8封装,专为工业控制、通信接口及电源管理中的信号隔离与传输需求设计。该器件通过光耦合技术实现输入与输出电路的电气隔离,有效屏蔽高压噪声、瞬态脉冲或地电位波动对敏感电路的干扰,提升系统运行的稳定性与安全性。其具备低输入电流(正向电流5mA即可驱动)和低输出饱和电压(约),可降低功耗并优化信号传输效率,适用于驱动逻辑门电路或小型负载。QCPL-325J-500E支持3750Vrms的隔离电压,并具备10kV/μs的共模瞬态抗扰度(CMTI),在电机驱动、工业变频器等强电磁干扰环境中仍能保持性能稳定。此外,该器件的工作温度范围覆盖-40℃至+85℃,支持单电源供电(),兼容TTL/CMOS逻辑电平,简化了外围电路设计。其封装尺寸紧凑(×),支持表面贴装工艺,便于高密度PCB布局,同时符合RoHS环保标准,满足现代电子设备对小型化与绿色制造的需求。QCPL-325J-500E还通过了UL1577、IEC60747-5-5等安全认证,进一步提升了其在工业自动化、新能源设备及消费电子领域的适用性。凭借其稳定的电气性能、灵活的供电设计及紧凑的封装结构,QCPL-325J-500E为需要可靠隔离与高效信号传输的应用提供了经济且实用的解决方案。 ASMT-UWB1-NX3B2

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