在电子产品的使用过程中，因焊接不良导致的故障屡见不鲜。而钢网清洗与焊接质量息息相关，进而对产品可靠性产生深远影响。如果钢网未得到有效清洗，残留的锡膏和助焊剂会逐渐干涸、硬化。当再次进行锡膏印刷时，这些残留物会阻碍锡膏的正常转移，使焊点出现虚焊、短路等问题。例如，在手机主板的生产中，一旦焊点出现虚焊，可能导致手机在日常使用中频繁死机、自动重启，严重影响用户体验；短路问题则可能直接损坏主板，使手机无法正常开机。从宏观角度看，据相关数据统计，因钢网清洗不当造成的焊接不良，导致电子产品售后故障率增加10%-20%。因此，做好钢网清洗工作，能有效减少焊点缺陷，提升产品的可靠性，降低售后维修成本和产品召回...

水基清洗剂的优势：环保性水基清洗剂以水为主要溶剂，不含有害的挥发性有机化合物（VOCs），减少了对大气环境的污染，也降低了对操作人员健康的危害。清洗后的废液经过简单处理后即可达标排放，符合环保法规的要求。安全性水基清洗剂不燃不爆，在储存、运输和使用过程中安全性高，无需特殊的防火防爆措施，降低了企业的安全管理成本。清洗效果好水基清洗剂能够有效地去除各种类型的助焊剂残留和组装污物，对焊点、电子元件等表面的清洗效果不错，能够满足电子制造行业对清洗精度和洁净度的严格要求。成本效益虽然水基清洗剂的单价可能相对较高，但其使用寿命长，稀释比例大，综合使用成本较低。此外，由于其环保和安全特性，企业无需承担高昂...