在电子胶粘剂“专精特新”发展的市场趋势下，UV粘结胶AC5239凭借细分领域的精确适配，成为中小企业技术升级的助力。当前政策鼓励电子制造业向精细化、高精尖化转型，大量中小企业亟需适配细分场景的高性能胶粘剂。AC5239针对不同细分场景推出专门用版本，如面向可穿...

2026/01/25 查看详细

超软垫片作为环氧树脂基材的超软型导热垫片，在新能源汽车动力电池Pack的热管理中发挥关键作用。动力电池工作时产生的热量若无法及时疏散，会直接影响电池的续航能力与安全性能。该产品凭借15 shore 00的至低硬度，能紧密贴合电池模块与散热组件的不规则表面，消除...

2026/01/24 查看详细

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）在技术上具备宽温域稳定性优势，能适配电子设备在不同环境下的使用需求。许多电子设备（如户外5G基站、车载电子）需在-40℃~125℃的宽温度范围内运行，传统导热材料在极端温度下易出现开裂、脱落、导热性能大幅下降等问题。12...

2026/01/22 查看详细

3D打印部件的粘接密封是新兴的行业需求，单组份RTV硅胶凭借对3D打印材料的良好适配性，成功切入这一细分领域。3D打印技术多维度应用于定制化电子设备外壳、结构件的生产，但其打印部件往往存在微小缝隙，且常用的打印材料粘接难度较大。单组份RTV硅胶的配方中添加了专...

2026/01/21 查看详细

某消费电子企业在生产超薄笔记本电脑时，面临机身轻薄与CPU散热的矛盾——传统导热硅脂在薄胶层下导热效率低，CPU高负载时温度飙升，出现卡顿；且易渗油污染主板元件。选择12W导热凝胶（型号TS 500-X2）后，其0.27mm的薄胶层适配了机身狭小空间，12.0...

2026/01/19 查看详细

导热粘接膜的良好兼容性，使其能够适配多种材质的电子元件表面，展现出多维度的应用适配性。电子设备的关键元件表面材质多样，包括金属、塑料、陶瓷等不同材质，传统粘接材料往往只能适配少数几种材质，限制了其应用范围。导热粘接膜通过优化粘接层配方，增强了与不同材质表面的附...

2026/01/18 查看详细

随着全球环保意识的提升，各国及地区相继出台严格的环保法规，如欧盟RoHS、中国RoHS、美国加州65号提案等，下游电子企业若使用不符合环保标准的SMT贴片红胶，可能面临产品合规检测不通过、出口受阻、客户投诉等问题，“环保合规不达标”已成为众多客户的重要痛点，而...

2026/01/16 查看详细

低温环氧胶的材料配方经过多轮优化，实现了性能的多维度平衡。其基体采用好品质环氧树脂，确保了良好的粘接基础和化学稳定性；固化体系选用特殊的潜伏性固化剂，该固化剂在常温下不与环氧树脂反应，保证了胶体的长操作时间，而在60℃条件下能急速分解活跃，实现急速固化；为提升...

2026/01/15 查看详细

磁芯粘接胶EP 5101中环氧树脂的选择和配比是其实现优异粘接性能的关键，环氧树脂作为主体成分，为产品提供了良好的粘接强度和耐高温性能。该产品采用好品质的双酚A型环氧树脂，其分子结构中含有大量的环氧基团，能够与磁芯和基材表面的羟基、氨基等发生化学反应，形成牢固...

2026/01/13 查看详细

“小批量试产+批量供应+技术陪跑”的合作模式，是帕克威乐针对SMT贴片红胶（型号EP 4114）推出的特色服务，大幅降低客户合作风险。新客户可先采购小批量样品进行试产，测试红胶与自身工艺、元器件的适配性。试产期间，技术团队全程陪跑，提供点胶参数、固化曲线等优化...

2026/01/12 查看详细

电子制造业的产线效率提升是企业降本增效的关键方向，传统多组份导热材料需现场称重、混合，操作繁琐且易出现混合不均的问题，除了影响生产节拍，还会导致产品良率波动。可固型单组份导热凝胶TS500系列在施工便捷性上实现了关键突破：单组份形态省去了复杂的混合步骤，打开包...

2026/01/10 查看详细

消费电子设备朝着轻薄化、高性能化趋势发展，以笔记本电脑为例，其内部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不断提升，散热空间却持续压缩，这对导热材料的导热效率和空间适配性提出了更高要求。传统导热硅脂虽导热率尚可，但在长期使用中易出现干涸、粉化，导致导热性能下降，且涂...

2026/01/09 查看详细