导热粘接膜的良好兼容性，使其能够适配多种材质的电子元件表面，展现出多维度的应用适配性。电子设备的关键元件表面材质多样，包括金属、塑料、陶瓷等不同材质，传统粘接材料往往只能适配少数几种材质，限制了其应用范围。导热粘接膜通过优化粘接层配方，增强了与不同材质表面的附...

2026/01/18 查看详细

随着全球环保意识的提升，各国及地区相继出台严格的环保法规，如欧盟RoHS、中国RoHS、美国加州65号提案等，下游电子企业若使用不符合环保标准的SMT贴片红胶，可能面临产品合规检测不通过、出口受阻、客户投诉等问题，“环保合规不达标”已成为众多客户的重要痛点，而...

2026/01/16 查看详细

低温环氧胶的材料配方经过多轮优化，实现了性能的多维度平衡。其基体采用好品质环氧树脂，确保了良好的粘接基础和化学稳定性；固化体系选用特殊的潜伏性固化剂，该固化剂在常温下不与环氧树脂反应，保证了胶体的长操作时间，而在60℃条件下能急速分解活跃，实现急速固化；为提升...

2026/01/15 查看详细

磁芯粘接胶EP 5101中环氧树脂的选择和配比是其实现优异粘接性能的关键，环氧树脂作为主体成分，为产品提供了良好的粘接强度和耐高温性能。该产品采用好品质的双酚A型环氧树脂，其分子结构中含有大量的环氧基团，能够与磁芯和基材表面的羟基、氨基等发生化学反应，形成牢固...

2026/01/13 查看详细

“小批量试产+批量供应+技术陪跑”的合作模式，是帕克威乐针对SMT贴片红胶（型号EP 4114）推出的特色服务，大幅降低客户合作风险。新客户可先采购小批量样品进行试产，测试红胶与自身工艺、元器件的适配性。试产期间，技术团队全程陪跑，提供点胶参数、固化曲线等优化...

2026/01/12 查看详细

电子制造业的产线效率提升是企业降本增效的关键方向，传统多组份导热材料需现场称重、混合，操作繁琐且易出现混合不均的问题，除了影响生产节拍，还会导致产品良率波动。可固型单组份导热凝胶TS500系列在施工便捷性上实现了关键突破：单组份形态省去了复杂的混合步骤，打开包...

2026/01/10 查看详细

消费电子设备朝着轻薄化、高性能化趋势发展，以笔记本电脑为例，其内部CPU、GPU等重要芯片的功率密度不断提升，散热空间却持续压缩，这对导热材料的导热效率和空间适配性提出了更高要求。传统导热硅脂虽导热率尚可，但在长期使用中易出现干涸、粉化，导致导热性能下降，且涂...

2026/01/09 查看详细

广东珠三角作为国内低空经济的关键承载区，eVTOL装备的量产与商业化落地进程持续提速，其飞控系统、电源模块在大强度运行中产生的集中热量，直接关系到飞行续航与安全稳定性。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对珠三角eVTOL产业的量产需求，形成了精确适配方案：至...

2026/01/07 查看详细

导热粘接膜的绿色特性，使其在全球绿色制造趋势下具备了更强的市场竞争力。随着各国绿色法规的日益严格，电子制造业对原材料的绿色要求不断提高，含毒有害物质、挥发性强的材料逐渐被市场淘汰。导热粘接膜在配方设计中坚守绿色理念，选用符合RoHS、REACH等国际绿色标准的...

2026/01/06 查看详细

高挤出率是12W导热凝胶（型号TS 500-X2）适配电子设备自动化生产线的关键特性，其挤出速率达到115g/min，远高于行业内部分同类产品的水平。当前电子设备制造业普遍采用自动化生产线，以提升生产效率、降低人工成本，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节...

2026/01/04 查看详细

电子元器件的表面处理方式（如电镀、喷漆、喷砂）会影响胶粘剂的粘接效果，若胶粘剂对特定表面处理的基材粘接性差，会导致元器件粘接失效。传统胶粘剂常对经过电镀处理的金属基材粘接性不足，或对喷漆基材的附着力差。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）...

2026/01/03 查看详细

在电子设备的长期使用过程中，胶粘剂可能会接触到各种化学物质（如清洁剂、润滑油），若胶粘剂耐化学腐蚀性不足，会出现溶胀、开裂、脱胶等问题，影响设备寿命。传统胶粘剂常对常见化学物质耐受能力差，限制了其在有化学接触场景的应用。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP...

2026/01/01 查看详细