关于我们
无锡凡华半导体科技有限公司成立于2010年，主要从事进口甩干机、进口涂胶显影机、进口接近接触式光刻机、进口打标机的翻新工作，并开始研发和制造国产机器。同年，我们成功制造出一台全新设备。经过十多年的实践和不断进步，我们能够为客户提供不同尺寸（... [ 查看详情 + ]
无锡凡华半导体科技有限公司成立于2010年，主要从事进口甩干机、进口涂胶显影机、进口接近接触式光刻机、进口打标机的翻新工作，并开始研发和制造国产机器。同年，我们成功制造出一台全新设备。经过十多年的实践和不断进步，我们能够为客户提供不同尺寸（... [ 查看详情 + ]
半导体芯片制造是一个多环节、高jing度的复杂过程，光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积等工序紧密相连、协同推进。显影工序位于光刻工艺的后半段，在涂胶机完成光刻胶涂布以及曝光工序将掩膜版上的图案转移至光刻胶层后，显影机开始发挥关键作用。经过曝光的光刻胶，其分子结构在光线的作用下发生了化学变化，分为曝光部分和未曝光部分（对于正性光刻胶，曝光部分可溶于显影液，未曝光部分不溶；负性光刻胶则相反）。显影机的任务就是利用特定的显影液，将光刻胶中应去除的部分（根据光刻胶类型而定）溶解并去除，从而在晶圆表面的光刻胶层上...
