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激光切割狭缝细而窄,狭缝两侧平行且垂直于被切割表面,被切割零件的尺寸精度可达±0.05 mm。切削表...
激光划片:这种方法主要用于:半导体材料;利用功率密度很高的激光束在半导体构料工件表面划出—个个浅的沟...
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