SMT贴片质量检测是确保电子产品质量的关键环节，这一过程涉及多种检测方法，以确保元件的正确性、焊接的可靠性以及产品的整体性能。以下是英特丽电子科技分享的SMT贴片质量检测中常用的几种方法：视觉检查，操作员通过肉眼或使用显微镜、放大镜等工具，检查SMT贴片后的电...

2024/12/18 查看详细

什么是SMT，你什么时候需要它？表面贴装技术（SMT）涉及将PCB元器件焊接到PCB基材上的所需位置。通过这种方法，表面贴装元器件（SMC）通过回流焊直接焊接到电路板上。因此，SMT工艺比DIP插件组装工艺要快得多，后者需要将元器件的“针脚”穿过小孔，然后将其...

2024/12/15 查看详细

电气测试，电气测试主要是对电路组件进行接触式检测。在SMA的组装过程中，即使实行了非常严格的工艺管理，也可能出现诸如极性贴错、焊料桥接、虚焊、短路等缺陷，所以在组装清洗之后必须对电路组件进行接触式检测，测试组件的电气特性和功能。其中，在线测试(ICT)是主要的...

2024/12/12 查看详细

元器件布局，一旦PCB通过检查，就会进入SMT贴片组装工艺的元器件布局阶段。在这一阶段，将安装在PCB上的每个元器件都要用贴片机真空吸嘴从其包装中取出。在这之后，机器将其放置在预定的位置。执行这一过程的机器不仅高度精确，而且速度也非常快。一些较先进的机器每小时...

2024/12/09 查看详细

为确保SMT贴片质量，可以采取以下方法来检测不良品质：1. 元件位置检测： 使用自动光学检查设备（AOI）来检查SMT贴片的位置是否准确。这些设备可以检测元件是否漏装或错装。2. 元件方向检测： 确保SMT贴片的方向正确，以避免极性反向的问题。这可以通过机器视...

2024/12/06 查看详细

DIP插件加工中的电子元器件插装要求：1、在印制电路板上安装元器件时，可先装大的再装小的；先装不容易损坏的元器件，再装容易损坏的元器件。2、插件元器件时，要按一定的顺序进行。注：元器件在印制电路板上要尽量排列整齐，高低协调一致。3、插装元器件时，要仔细核对元器...

2024/12/03 查看详细

DIP插件加工中的电子元器件插装要求：1、在印制电路板上安装元器件时，可先装大的再装小的；先装不容易损坏的元器件，再装容易损坏的元器件。2、插件元器件时，要按一定的顺序进行。注：元器件在印制电路板上要尽量排列整齐，高低协调一致。3、插装元器件时，要仔细核对元器...

2024/11/30 查看详细

SMT贴片来料加工中电子元器件装配过程与DIP插件加工中电子元器件插装要求分别有哪些，下面是我们整理的材料，供大家参考：SMT贴片来料加工的元器件装配过程，可以归纳为以下几点：1、刮净：刮净是指对要安装的元器件各脚去锈，去除氧化层、去尘垢等。2、镀锡：镀锡是指...

2024/11/27 查看详细

飞zhen式在线测试仪虽然可实现不脱线、无针夹具测试，但上述基本问题也仍然存在。为此，除了在线测试外，目前先进的组装设备本身均设置了一些自检功能，如丝网印刷机可配置焊膏厚度检测仪，贴片机具有元器件定位光学自检系统，等等。同时，在生产过程的质量控制中，往往还要在...

2024/11/24 查看详细

随着向电子产品的微型化，线路板上元器件组装高密度方向发展，给SMT生产检测带来了很大的挑战。从检测方法上可细分为：人工目视、数码显微镜、SPI锡膏检测仪、自动光学检测（AOI）、SMT首件检测仪、在线测试(简称 ICT分针床)、功能检测（FCT）、自动X射线检...

2024/11/21 查看详细

飞zhen测试，飞zhen测试使用自动化的探测器（飞zhen）来测试PCB的连通性和电气性能。这种测试方法适用于小批量生产或具有复杂布线的PCB。飞zhen测试通过在电路板上的测试点上插入测试标记来进行测试，能够高效、准确地检测电路板的连通性和电气性能。功能测...

2024/11/18 查看详细

自动光学检测，随着电路图形的细线化，SMD的小型多功能化和SMA的高密度化，传统的人工目视检测方法，难以满足SMA的要求，所以，近年来白动光学检测(AOI)技术迅速发展起来。这种检测技术的特点是采用了计算机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制技术、精密机械技...

2024/11/15 查看详细