在电子制造过程中，脱锡是将焊接在排针和排母上的锡料清理的一道工序。下面列举几种常见的排针排母脱锡处理方法：热风吹拂：使用热风武器或热风烙铁，将热风对准需要脱锡的排针或排母，使锡料熔化并通过热风流动带走...

选择针座的引脚排列方式需要考虑多个因素，包括以下几点：应用需求：根据具体的应用需求选择引脚排列方式。直插式和表面贴装式是很常见的引脚排列方式。直插式适用于传统的插拔连接，而表面贴装式适用于现代电子设备...

针座的防护措施旨在保护连接器和插件，确保其性能和稳定性。以下是一些常见的针座防护措施：外壳/保护罩：针座通常用外壳或保护罩来提供物理保护和防尘功能。外壳可以是金属或塑料材料制成，并通过固定螺丝或卡扣等...

焊接过程中，为了避免排针排母受到损坏，可以采取以下措施：控制焊接温度：确保焊接温度不会超过连接器和电路板的额定温度。过高的焊接温度需要会损坏连接器的塑料外壳或引起内部零件的融化。控制焊接时间：避免焊接...