电子设备市场的不断增长和用户对更小、更轻、更快电子设备的需求,PCB技术也在不断发展演进。高密度集成:随着电子设备的功能不断增强,PCB上需要容纳更多的元器件。因此,高密度集成成为PCB技术的一个主要趋势。这意味着PCB上的元器件更加紧凑,通孔的直径和线宽线距也更小。高密度集成要求更高的设计和制造精度,以确保电路板的可靠性和性能。 ...
查看详细 >>我们的PCB电路板系列包括多个规格型号,适用于各种复杂应用场景。从双层到多层,从刚性到柔性,我们的产品规格型号应有尽有,满足您的不同需求。 产品特点: 高密度布线:先进的制造工艺保证了高密度布线,大幅度地减小了电路板的体积,提高了系统集成度。 优异的热稳定性:在高温环境下依然能够保持稳定性,适用于高性能计算和...
查看详细 >>我们对阻焊物料进行明确定义并确保其符合IPC-SM-840 Class T要求。首先,使用质量上乘的阻焊油墨有助于实现油墨的安全性,确保阻焊层的油墨符合UL标准。这意味着电路板制造商可以在其产品中使用安全和合规的材料,这对于满足法规和客户的要求至关重要。 劣质油墨可能引发附着力问题,进而导致阻焊层与电路板脱离,容易导致铜电路腐蚀...
查看详细 >>我们选择国际有声望的基材作为电路板的主要构建材料。首先,这种做法提高了电路板的可靠性。国际有声望的品牌基材经过严格的质量控制,其性能和可靠性在业内有着良好的声誉。使用这些基材可以确保电路板在各种环境条件下都能稳定运行,而不会因材料问题而引发故障。 如果选择未知或“当地”品牌的基材,可能会面临多种潜在风险。首先,这些材料的机械性能...
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