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电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

我们的PCB电路板系列包括多个规格型号,适用于各种复杂应用场景。从双层到多层,从刚性到柔性,我们的产品规格型号应有尽有,满足您的不同需求。


产品特点:

高密度布线:先进的制造工艺保证了高密度布线,大幅度地减小了电路板的体积,提高了系统集成度。

优异的热稳定性:在高温环境下依然能够保持稳定性,适用于高性能计算和工控设备。

抗干扰性强:精心设计的层间结构和屏蔽层确保了电路板的抗干扰性,保障了信号传输的可靠性。

可靠性高:严格的质量控制体系和先进的制造工艺确保了产品的可靠性,提高了设备的使用寿命。


产品优势:

技术处于前沿:我们的PCB电路板采用前沿的制造技术,处于行业先进地位。

稳定性高:长期稳定供应,确保生产和研发的连续性。

售后服务:提供出色的售后服务,包括技术支持和问题解决,确保客户的满意度。 我们的电路板,为你的项目提供便捷的解决方案。深圳通讯电路板供应商

我们的电路板工艺技术有以下优势:

1、超厚铜增层加工技术,可实现0.5OZ——12OZ厚铜板生产,满足产品大电流设计要求。

2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术,满足电源产品多次盲埋孔设计要求。

3、局部埋嵌铜块技术,满足产品高散热性设计要求。

4、成熟的混合层压技术,满足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料压合要求,保证产品的前沿性能。

5、多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验,满足客户不同产品类型要求。

6、可加工层数30层,线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1,板厚7.8mm,加工尺寸500X900mm。

7、高精度压合定位技术,确保高多层PCB的加工品质。

8、多种类型的刚挠结合板工艺结构,满足不同通讯产品的三维组装需求。

9、高精度背钻技术,可满足产品信号传输的完整性设计要求。 深圳高频高速电路板生产厂家电路板,让你的电子设备运行更稳定,无忧使用。

HDI电路板(High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard)是一种电路板技术,具有以下特点:更细的线路、更小的间距以及更紧凑的布线。这允许更快的电路连接,同时减小项目的尺寸和体积。HDIPCB还包括盲孔、埋孔、激光钻孔微孔、顺序层压和过孔焊盘等特性。

HDIPCB与标准PCB有以下不同之处:

1、HDIPCB提供更好的信号完整性,通常拥有更多的电路层,具备更高的密度、更小的尺寸。

2、HDIPCB使用激光钻孔,而标准PCB使用机械钻孔。

3、HDIPCB通常用于具有较高引脚数量的器件,如球格阵列(BGA),这些器件需要微通孔焊盘。

HDIPCB广泛应用于各种领域,包括汽车、智能手机、笔记本电脑、游戏机、可穿戴技术和航空航天、电信等。

HDIPCB的优势包括多层次设计、高性价比、可靠性、更好的信号完整性、紧凑的设计、高频性能等。制造HDIPCB需要特殊的焊盘内填充工艺和层压材料,这些材料必须具备高温能力,以承受多次层压。

如果您需要与HDIPCB相关的更多信息或服务,请随时联系我们或访问我们的官方网站。我们拥有丰富的经验和专业知识,可以为您提供高质量的PCB解决方案。

在普林电路,我们始终全力以赴,致力于满足客户的需求。我们的主要任务是提供多方位的支持,以满足与PCB电路板相关的一切需求。我们在整个流程中一直陪伴您,积极寻找满足客户期望的解决方案。

我们可以处理所有与电子产品的关键组件相关的事务。在普林电路,我们拥有丰富的经验,懂得如何进行设计、优化,并找到解决问题项目的方法。多年来,我们在各种项目中积累了丰富的经验,可以为客户提供专业的建议和支持。

此外,我们与长期稳定的供应商合作,以确保我们可以提供具有竞争力的价格和快速的交货服务,这是其他任何供应商都难以媲美的。我们始终致力于为客户提供出色的服务和杰出的解决方案,以满足他们的需求。 多层电路板技术,提供更高的信号完整性,使您的系统更加稳定可靠。

我们有先进的工艺技术:

1、高精度的机械控深与激光控深工艺,实现多级台阶槽产品结构,满足产品不同层次组装要求。

2、创新性地采用激光切割PTFE材料,解决传统PTFE成型毛刺问题,提高产品品质。

3、成熟的混合层压工艺,可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计,满足产品高频性能的前提下,为客户节约物料成本。

4、多种类型的刚挠结构,可实现三维组装要求。

5、最小线宽间距加工能力3mil/3mil,最小孔径0.1mm,保证精细线路的可制造性。6.FR4+高频混压、高频多级台阶板、金属基板、机械盲埋孔、HDI、刚挠结合等多种加工工艺。

7、金属基、厚铜加工工艺,保证产品高散热性要求。

8、成熟先进的电镀能力,保证电路板铜厚的高可靠性。

9、高质量稳定的先进钻孔与层压技术,保证产品的高可靠性 电路板,让电子设备更耐用,延长使用寿命。软硬结合电路板板子

高效的电路板,为您的项目加速。深圳通讯电路板供应商

我们的电路板产品具有以下优势和价值:

1、技术前沿:我们拥有一支经验丰富的工艺研发及制造团队,能够设计和制造高性能、高质量的电路板,以满足客户不断增长的需求。

2、定制化:我们可以根据客户的特定需求定制电路板,不限于大小、性能、材料、工艺流程等。这有助于满足不同行业和应用领域的需求。

3、环保可持续:我们致力于采用满足ROHS2.0、无卤等环何材料和制造流程,确保产品在可持续性方面处于前沿地位,满足客户和市场的期望。

4、质量保证:我们严格遵守质量管理标准,确保每个电路板产品都具备高可靠性和稳定性,以满足客户的高要求。

电路板市场正朝着智能化、环保可持续、高性能和小型化的方向发展。我们的电路板产品以技术高度发展、定制化、环保可持续和高质量著称,将继续满足客户不断变化的需求,并在市场中保持竞争优势。如需更多信息,请随时联系我们,以深入了解我们的产品和服务如何满足您的需求。我们期待与您合作,共同开创电路板市场的美好未来。 深圳通讯电路板供应商

深圳市普林电路科技股份有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的电子元器件中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同深圳市普林电路科技股份供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

电路板产品展示
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