所述辅助支撑装置48中的齿轮马达60驱动...

芯片在测试过程中，会有不良品出现，不良品...

所述上料机构的上方设有检测机构，所述检测...

x轴移动组件22包括x轴伺服电缸220、...

优先选择地，所述机架上还设置有加热装置，...

所述胶膜封口装置远离所述编带组合的一侧设...

当芯片需要进行高温加热时，可以先将多个待...

泰克光电拥有一批在自动化行业专研超10年...

承片台结构设计，根据工艺要求，承片台在继...

而定子在加工过程中生产厂家根据不同的设计...

编带轨道带动其上的芯片载带向着胶膜封口装...

主要技术参数：较长标距：300mm。标距...