在实施例1、2任一项的基础上，所述封装机构包括编带组合8和胶膜封口装置9，所述编带组合8的底部设有编带位置二次调整机构7；所述胶膜封口装置9远离所述编带组合8的一侧设有胶膜放置盘12，所述胶膜放置盘12用于向所述胶膜封口装置9供应胶膜封装材料。所述编带位置二次调整机构7为x/y定位修正机构；所述收料卷轴装置10远离所述胶膜封口装置9的一侧还设有空载带盘13，所述空载带盘13用于缠绕经所述胶膜封口装置9封装后的芯片载带，所述编带轨道的出料端设有所述收料卷轴装置10。蓝膜编带机的维护保养简单，使用寿命长，节省了维护成本。长沙led蓝膜编带机wafer to taping
封装机构上设有若干个芯片放置位且封装机构上的芯片放置位，首先摆臂装置4将头一个从上料机构上吸取的蓝膜芯片11放置在较靠近上料机构的一个芯片放置位上，载带位置相机6会在摆臂装置4到达之前封装机构上之前，对封装机构的头一个芯片放置位进行拍照定位，接着封装机构根据载带位置相机6的拍照定位结果对自身位置进行调整使得头一个芯片放置位在预定的位置(摆臂装置 4吸取的头一个蓝膜芯片11需要放置的封装机构上的目标位置，由于摆臂装置4 的运动路径的固定的，故摆臂装置4从上料机构上吸取蓝膜芯片11后运动至封装机构上的位置也是固定的)。南昌晶圆级蓝膜编带机厂家供应蓝膜编带机采用多项技术，确保包装过程的连续性和准确性。
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。以下结合附图对本发明的优先选择实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优先选择实施例只用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。本发明提供了一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，包括：设备主体，所述设备主体上设有上料机构，所述上料机构的一侧设有摆臂装置4，所述摆臂装置 4用于取放芯片，所述摆臂装置4远离所述上料机构的一侧设有封装机构，所述封装机构远离所述摆臂装置4的一侧设有收料卷轴装置10，所述收料卷轴装置 10用于包装完成编带后的编带芯片成品。
所述载带位置相机与所述位置相机显示屏电性连接，所述位置相机显示屏用于显示所述载带位置相机的拍摄画面。优先选择地，所述设备主体底部设有若干支脚，所述支脚的一端固定在所述设备主体底部，所述支脚的另一端与所述芯片编带机的放置面接触；所述放置面上设有与所述支脚一一对应的固定装置，所述固定装置套设在所述支脚外侧；所述固定装置包括相对布置的头一固定板、第二固定板；所述头一固定板的一端固定在地面，所述头一固定板靠近所述第二固定板的一侧分别固定连接头一滑块的一端且滑动连接第二滑块的一端，所述头一滑块和所述第二滑块的另一端朝向所述第二固定板。蓝膜编带机具有高速度、高效率和高精度的特点，可减少制造成本。
轨道支座21上还可设有排料收集部210；排料收集部210位于装填工位201远离检测工位202的一侧，并且排料收集部210、装填工位201和检测工位202均在摆臂机构50的摆臂51的移动方向上。摆臂51将从检测工位202取下的不合格的物料(如晶片)放入排料收集部210。排料收集部210为收集管或收集通孔。摆臂机构50可包括摆臂51、头一电机52和第二电机53；摆臂51的一端部上设有用于吸取物料(晶片)的吸嘴。头一电机52连接并驱动摆臂51在作为供料机构的晶环转盘机构30和载带轨道22之间来回摆动，实现晶片的转移。第二电机53连接并驱动摆臂51上下移动，实现摆臂51下降将晶片放在载带轨道22上，或者上升离开载带轨道22。蓝膜编带机的结构紧凑，占用空间小，方便移动和安装。徐州蓝膜编带机行价
蓝膜编带机的应用范围普遍，可以用于制作各种包装带、绳索、帆布等。长沙led蓝膜编带机wafer to taping
封膜机构60可包括胶膜料盘61、支撑立板62、封刀63以及封刀气缸64。支撑立板62固定在机台1上并位于载带轨道22的一侧，封刀气缸64固定在支撑立板62上，封刀63对应在载带轨道22的上方并连接封刀气缸64的活塞杆，相对支撑立板62可上下移动以靠近或远离载带轨道22。胶膜料盘61可固定在支撑立板62的上端。支撑立板62上可设置多个间隔并上下分布的导向杆66，胶膜料盘61放出的胶膜从上至少依次绕覆过多个导向杆66，直至载带轨道22上。封刀63通过固定座连接封刀气缸64的活塞杆，固定座还设有加热件对封刀进行加热，实现热压封装功能。长沙led蓝膜编带机wafer to taping
