在IGBT使用过程中，可以通过控制其集-射极电压UCE和栅-射极电压UGE的大小，从而实现对IGBT导通/关断/阻断状态的控制。1）当IGBT栅-射极加上加0或负电压时，MOSFET内沟道消失，IGBT呈关断状态。2）当集-射极电压UCE＜0时，J3的PN结处于反偏，IGBT呈反向阻断状态。3）当集-射极电压UCE＞0时，分两种情况：②若...

  所述变压器的第二线圈一端经由所述二极管d及所述第五电容c5连接所述第二线圈的另一端。如图6所示，所述二极管d的正极连接所述变压器的第二线圈，负极连接所述第五电容c5。如图6所示，所述负载连接于所述第五电容c5的两端。具体地，在本实施例中，所述负载为led灯串，所述led灯串的正极连接所述二极管d的负极，负极连接所述第五电容c5与所...

  因此负载获得较少的电功率。这个典型的电功率无级调整电路在日常生活中有很多电气产品中都应用它。可控硅主要参数有：1、额定通态平均电流在一定条件下，阳极---阴极间可以连续通过的50赫兹正弦半波电流的平均值。2、正向阻断峰值电压在控制极开路未加触发信号，阳极正向电压还未超过导能电压时，可以重复加在可控硅两端的正向峰值电压。可控硅承受的...

  首先可用在线盘处串接灯泡的办法大致判断一下主板驱动等部分是否正常;2、接上线盘先开机试一下无锅能否正常报警，若能则关机放上锅具，采用几次短时(1秒左右)开机试加热后用手摸散热板(注意拔掉插头以防触电)温度，若温升明显则还有问题，需进一步查找发热原因?3、IGBT温度过高是电流过大，为什么过大就是没有通断通断，你说电压都正常，为何会...

  可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。**早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域，是采用模块封装形式，具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。 可控硅模块从内部封装芯片上可以分为可控模块和整流模块两大类；从具体的用途上区分，可以分为：普通晶闸管模块（MTC\...

  整流桥通常是由两只或四只整流硅芯片作桥式连接，两只的为半桥，四只的则称全桥。外部采用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热性能。一、整流桥定义整流桥就是将整流管封在一个壳内了，分全桥和半桥。全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起。半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥...

  现代照明设计要求规定，照明系统率因数必须达到，而气体放电灯的功率因数在一般在，所以都设计用电容补偿功率因数）在国外发达国家，已有明文规定对电气设备谐波含量的限制，在国内，北京、上海、广州等大城市，已对谐波含量超标的设备限制并入电网使用。采用可控硅技术对照明系统进行照度控制时，可通过加装滤波设备来有效降低谐波污染。近年来，许多新型可控...

  电动机端电压波形为正弦波，即全导通状态；（图示两种状态）当可控硅导通角α1《180°时，电动机端电压波形如图实线所示，即非全导通状态，有效值减小；α1越小，导通状态越少，则电压有效值越小，所产生的磁场越小，则电机的转速越低。但这时电动机电压和电流波形不连续，波形差，故电动机的噪音大，甚至有明显的抖动，并带来干扰。这些现象一般是在微...

  可控硅是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,一般由两晶闸管反向连接而成.它的功用不仅是整流，还可以用作无触点开关以快速接通或切断电路，实现将直流电变成交流电的逆变，将一种频率的交流电变成另一种频率的交流电等等。可控硅和其它半导体器件一样，其有体积小、效率高、稳定性好、工作可靠等优点。它的出现，使...

  1979年，MOS栅功率开关器件作为IGBT概念的先驱即已被介绍到世间。这种器件表现为一个类晶闸管的结构(P-N-P-N四层组成)，其特点是通过强碱湿法刻蚀工艺形成了V形槽栅。80年代初期，用于功率MOSFET制造技术的DMOS(双扩散形成的金属-氧化物-半导体)工艺被采用到IGBT中来。[2]在那个时候，硅芯片的结构是一种较厚的...

  肖特基二极管(SBD)是肖特基势垒二极管(SchottkyBarrierDiode，缩写成SBD)的简称，是以其发明人肖特基博士(Schottky)命名的半导体器件。肖特基二极管是低功耗、大电流、超高速半导体器件，它不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。因此...

  b)整流桥自带散热器。1、整流桥不带散热器对于整流桥不带散热器而采用强迫风冷这种情况，其分析的过程同自然冷却一样，只不过在计算整流桥外壳向环境间散热的热阻和PCB板与环境间的传热热阻时，对其换热系数的选择应该按照强迫风冷情形来进行，其数值通常为20~30W/m2C。也即是:于是可以得到整流桥壳体表面的传热热阻和通过引脚的传热热阻为...