提高氮化铝陶瓷热导率的途径:加入适当的烧结助剂,引入添加剂主要有两方面的作用:促进氮化铝陶瓷致密化。氮化铝是共价化合物,具有熔点高、自扩散系数小的特点,一般难以烧结致密,使用添加剂可以在较低温度产生液相,润湿晶粒,从而达到致密化。净化晶格。氮化铝低氧有很强的亲和力,晶格中经常固溶了氧,产生铝空位,降低了声子的平均自由程,热导率也因此降低。...
查看详细 >>PCB电路板在涂覆三防漆后,能够有效防止湿气对电路板的破坏,电路板长时间受到湿气的侵蚀,会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体,涂覆三防漆就能很有效的保护电路板的性能,同时也能防止水蒸气、氧气的侵蚀。随着三防漆在各领域电路板上的应用普及,三防漆也越来越受大家亲睐,但是随之而来也给大家带来了一些技术问题,电路板涂三...
查看详细 >>AlN陶瓷金属化的方法主要有:化学镀金属化法是在没有外电流通过的情况下,利用还原剂将溶液中的金属离子还原在呈催化活性的物体表面上,在物体表面形成金属镀层。化学镀法金属化的结合强度很大程度上依赖于基体表面的粗糙度,在一定范围内,基体表面的粗糙度越大,结合强度越高;另一方面,化学镀金属化法的附着性不佳,且金属图形的制备仍需图形化工艺实现。激光...
查看详细 >>氮化铝陶瓷有哪些特性和应用呢:高导热性和出色的电绝缘性使氮化铝适用于各种极端环境。氮化铝是一种高性能材料,特别适用于要求严苛的电气应用。我们将较广的技术理解与与客户合作的承诺相结合,确保我们的材料解决方案满足严格的规格,同时提供的性能。氮化铝可以通过干压和烧结或使用适当的烧结助剂通过热压生产,这些过程的结果是一种在包括氢气和二氧化碳气氛在...
查看详细 >>使用化学溶剂去除电路板三防漆保护膜:取下元件后,要打扫所有溶剂或保护膜清洗剂,防止它们影响或溶解重新涂敷上电路板。焊盘部位也必须清洗,这样换新元器件时,容易焊牢;焊上新元件后,要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。需要去掉电路板两面的所有保护膜时,必须把整个电路板浸入化学溶剂中,由于液态保护涂料在电路板各个地方的涂敷情况并非一致——这是由于毛细作...
查看详细 >>氮化铝(AlN)综合性能相当优良,是当前具有高热传导性和出色的电绝缘特性这一有趣组合的先进陶瓷材料,这样得天独厚的优点使得业界对它的应用潜力十分看好。尽管氮化铝是当前材料科学界很炙手可热的材料之一,但其发展其实并不顺遂。尽管在1877年就已合成,但随后的100多年间其实都没什么实际应用,直到20世纪50年代,人们才成功制得氮化铝陶瓷,并作...
查看详细 >>流延法制备氮化铝陶瓷基板的性质与氮化铝粉料的质量、流延参数、排胶制度和烧结制度等工艺关系密切。据中国粉体网编辑的学习了解,粗的氮化铝粉料易于成型,但不宜形成高质量的基片,细氮化铝粉料只有在严格控制流延参数的情况下方能成型,但成型的流延带质量较好。排胶温度和速度也需严格控制,温度高和速度快将引起流延带的严重开裂。烧成制度非常关键,它将决定基...
查看详细 >>三防漆操作工艺之喷涂法:喷涂法是业界较常用的涂敷方法,又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种。其中,机器自动喷涂适用于大规模生产,大量或长期生产的客户。优点是:可选择性喷涂,精确度高,均匀,效益高,且可自动检测。缺点是:成本高,对操作的准确性要求较高,且可能产生阴影(元器件下部未覆盖三防漆的地方)。而手工喷涂一般是使用手持式喷+气管+空压机(+...
查看详细 >>三防漆的种类及选择 :三防漆(共性覆膜)从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、环氧树脂、纳米、水性六大类。而从固化方式上,有溶剂型固化,室温固化、热固化和紫外光固化等多种可供选择。含溶剂丙烯酸酯三防漆(目前市场应用较广)。 具有表干、固化时间快,较好的三防性,价格便宜,颜色透明,质地柔韧、具有易于修复的特征。SINWE G50 通用...
查看详细 >>AlN陶瓷金属化的方法主要有:化学镀金属化法是在没有外电流通过的情况下,利用还原剂将溶液中的金属离子还原在呈催化活性的物体表面上,在物体表面形成金属镀层。化学镀法金属化的结合强度很大程度上依赖于基体表面的粗糙度,在一定范围内,基体表面的粗糙度越大,结合强度越高;另一方面,化学镀金属化法的附着性不佳,且金属图形的制备仍需图形化工艺实现。激光...
查看详细 >>由于氮化铝陶瓷基片的特殊技术要求,加上设备投资大、制造工艺复杂,氮化铝陶瓷基片重点制造技术被日本等国家的几个大公司掌控。氮化铝陶瓷基片制备、烧结及后期加工等特殊要求较高,尤其是在产品领域对产品性能、稳定性等要求更高,再加上设备投资大、制造工艺复杂。目前,我国氮化铝陶瓷基片生产企业缺乏重点技术,再加上我国大多数氮化铝陶瓷基片生产企业规模较小...
查看详细 >>氮化铝选用高纯度且为微粉的“氮化铝粉末”,一般而言氧质量含量在1.2%以下,碳质量含量为0.04%以下,Fe含量为30ppm以下,Si含量为60ppm以下。氮化铝粉体的很大粒径很好控制在20μm以下的氮化铝粉末。此处,“氧”基本上属于杂质,但有防止过分煅烧的作用,因此为了防止煅烧导致的煅烧体强度下降优先选用氧质量含量在0.7%以上的氮化铝...
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