AlN陶瓷基片的烧结工艺:烧结助剂及其添加方式,烧结助剂主要有两方面的作用:一方面形成低熔点物相,实现液相烧结,降低烧结温度,促进坯体致密化;另一方面,高热导率是AlN基板的重要性能,而实际AlN基板中由于存在氧杂质等各种缺陷,热导率低于其理论值,加入烧结助剂可以与氧反应,使晶格完整化,进而提高热导率。常用的烧结助剂主要是以碱土金属和稀土...
查看详细 >>氮化铝因其相对优异的导热性和无毒性质而成为很常用的材料。它具有非常高的导热性和出色的电绝缘性能的非常有趣的组合。这使得氮化铝注定用于电力和微电子应用。例如,它在半导体中用作电路载体(基板)或在 LED 照明技术或大功率电子设备中用作散热器。氮化铝耐熔融铝、镓、铁、镍、钼、硅和硼。氮化铝可以金属化、电镀和钎焊。它也是一种良好的电绝缘体,如果...
查看详细 >>热导率K在声子传热中的关系式为:K=1/3cvλ;上式c为陶瓷体本身的热容,v为声子的平均运动速度,λ为声子的平均自由程。材料本身的热容(c)接近常数,氮化铝的热容大是氮化铝的热导率高的原因之一,声子速度(v)与晶体密度和弹性力学性质有关,也可视为常数,所以,声子的传播距离(平均自由程),是影响很终宏观上氮化铝陶瓷的热导率表现的关键。所以...
查看详细 >>氮化铝具有与铝、钙等金属不润湿等特性,所以可以用其作坩埚、保护管、浇注模具等。将氮化铝陶瓷作为金属熔池可以用在浸入式热电偶保护管中,由于它不粘附熔融金属,在800~1000℃的熔池中可以连续使用大约3000个小时以上并且不会被侵蚀破坏。此外,由于氮化铝材料对熔盐砷化镓等材料性能稳定,那么将坩埚替代玻璃进行砷化镓半导体的合成,能够完全消除硅...
查看详细 >>氮化铝(AlN)陶瓷作为一种新型的电子器件封装基板材料,具有热导率高、强度高、热膨胀系数低、介电损耗小、耐高温及化学腐蚀,绝缘性好,而且无毒环保等优良性能,是被国内外一致看好很具有发展前景的陶瓷材料之一。作为一种非常适合用于高功率、高引线和大尺寸芯片封装基板材料,氮化铝陶瓷基板的热导率一直是行业内关注研究的难题,目前商用氮化铝基板的热导率...
查看详细 >>PCB板三防漆典型的物理性能及意义:剪切强度。 PCB板三防漆剪切强度表示的是三防漆喷涂后完全固化附着粘接在PCB板上,抵抗外界剪切滑动的力。比如说,PCB板三防漆应用完全固化后,操作人员在转运过程中,对PCB板表面摩擦滑动所产生的力对三防漆胶层的破坏情况,在三防漆PCB板表面摩擦或者滑动后胶层出现破坏,说明该三防漆胶体本身的黏聚力抵抗不...
查看详细 >>氮化铝陶瓷的注凝成型:该工艺的基本原理是在黏度低、固相含量高的料浆中加入有机单体,在催化剂和引发剂的作用下,使料浆中的有机单体交联聚合形成三维网状结构,使料浆原位固化成型,然后再进行脱模、干燥、去除有机物、烧结,即可得到所需的陶瓷零件。注凝成型的工艺特点:坯体强度高、坯体整体均匀性好、可做近净尺寸成型、适于制备复杂形状陶瓷部件和工业化推广...
查看详细 >>AlN属于共价化合物,自扩散系数小,烧结致密化非常困难,通常需要使用稀土金属氧化物和碱土金属氧化物作为烧结助剂来促进烧结,但仍需要1800℃以上的烧结温度。近几年,出于减少能耗、降低成本以及实现AlN与金属浆料的共同烧结等因素考虑,人们开始注意AlN低温烧结技术的研究。所谓低温烧结是个相对概念,指的是将AlN的烧结温度降低到1600℃至1...
查看详细 >>为什么要用氮化铝陶瓷基板?因为LED大灯的工作温度非常高。而亮度跟功率是挂钩的,功率越大,温度越高,再度提高亮度只有通过精细的冷却设计或者散热器件的加大,但是效果并不理想。能够使其达到理想效果的只有氮化铝陶瓷基板。首先氮化铝陶瓷基板的导热率很高,氮化铝基片可达170-260W/mK,是铝基板的一百倍。其次,氮化铝陶瓷基板还有非常优良的绝缘...
查看详细 >>PCB电路板为什么需要使用三防漆?三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水胶、绝缘漆、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防漆等,使用过三防漆的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。湿气是对PCB电路板较普遍、较具破...
查看详细 >>三防漆发展至今,从开始只用于其他的领域的印刷线路板,到普通应用于各类电子产品的主板上,已经是一款非常成熟的产品,国内外都有很多三防漆品牌商家。进口品牌中,上海布朗生产的humiSeal品牌,在行业中拥有非常高的识别度,并且在日本拥有强大的研发能力。在苛刻的使用环境下,也能保证客户产品的安全性和可靠性。上海布朗在国内通过租借第三方仓库,长期...
查看详细 >>目前,AlN陶瓷烧结气氛有3种:中性气氛、还原型气氛和弱还原型气氛。中性气氛采用常用的N2、还原性气氛采用CO,弱还原性气氛则使用H2。在还原气氛中,AlN陶瓷的烧结时间及保温时间不宜过长,且其烧结温度不能过高,以免AlN被还原。而在中性气氛中不会出现上述情况,因此一般选择在氮气中烧结,以此获得性能更高的AlN陶瓷。在氮化铝陶瓷基板烧结过...
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