IC封装药液具有剥镍镀层功能，有机封闭剂：属于干性防锈/防变色剂，适用于等产品后防变色，防腐蚀处理。环保，无铬，符合国家检测标准。防变色剂又称防腐蚀剂，IC除锈剂。封闭剂：是通过化学品与金属之间发生的一种物理反应，使其金属表面转化成不易被氧化的状态，延长金属使用寿命的方法。封闭的原理：可用薄膜理论来解释，即认为封闭是由于金属与氧化性质作用... 【查看详情】

IC除锈剂也称为松锈剂，主要作用是松解生锈紧固件，润滑不能拆卸的紧固件，便于拆卸生锈的紧固件。它能在裸露的金属表面形成持久的防腐蚀保护，防止新的锈蚀形成。IC除锈剂也是理想的润滑冷却液，适用于不锈钢、铝板表面攻螺纹。还能有效清洁干燥电子设备，改善传导性能。它可普遍应用于制造业、建筑业、修理业、交通、能源、电力、石油及矿山开采等多种行业，适... 【查看详情】

IC封装药液清洁ACF用，对已上温并硬化的TYPE上的MELAMINE，URETHANE都可以膨胀分离。特別是对HITACHI。SONY的ACF有良好的除去效果。去除能力强，并且效果好无挥发性，容易保存无刺激性气味。半导体IC制程主要以20世纪50年代以后发明的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来，由于集成电路... 【查看详情】

酸性蚀刻液是什么对于蚀刻液用法的理解,我们可以用个比较通俗的说法，那就是使用具有腐蚀性的一些化学材料对某种物品进行腐蚀，将不需要的部分腐蚀掉，从而将其雕刻成所需要的目标物品的过程。那这个具有腐蚀性的化学材料，就称为蚀刻液了。那专业的蚀刻液解释又是什么呢？蚀刻液是通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体，是一种铜版画雕刻用原料。从理论上讲，凡... 【查看详情】

蚀刻液分类1、碱性氯化铜蚀刻液2、酸性氯化铜蚀刻液3、氯化铁蚀刻液4、过硫酸铵蚀刻液5、硫酸/铬酸蚀刻液目前已经使用的蚀刻液类型有六种类型：酸性氯化铜碱性氯化铜氯化铁过硫酸铵硫酸/铬酸硫酸/双氧水蚀刻液。酸性氯化铜，工艺体系，根据添加不同的氧化剂又可细分为化铜+空气体系、化铜+氯酸钠体系、化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加... 【查看详情】

不同材料对三氯化铁蚀刻液浓度的要求详解氯化铁蚀刻液用作净水剂、蚀刻剂、媒染剂、银铜矿浸出剂、玻璃器皿热着色剂、氯苯二氯乙烷有机合成催化剂等。也可用作铁盐原料，如磷酸铁、铬铁矿等。此外，它还可以提高混凝土强度、耐腐蚀性和防水渗透性。1、铝材料，三氯化铁蚀刻液浓度应控制在25Be，温度在30°合适，因为铝材料的蚀刻放热量比较大，浓度太高会使抗... 【查看详情】

STM-C190变色防止剂，STM-C190可直接取代磷酸三钠中和处理制程。配比浓度(5%-10%)，消耗很低。在锡表面沉积一层有机薄膜，可改善镀层因储存或热处理（烘烤、Reflow）造成的外观变色状况。STM-C160除锈活化剂，单剂操作，配比浓度20-40%。适用于各种Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2，药液维护容易... 【查看详情】

IC封装药液银封闭剂具有很强的耐硫化和耐盐雾性，通过各种腐蚀测试，具有很强的防银变色效果。抗硫化性和耐候性能优越，5%硫化钾测试可通过1-2小时，能通过硫化氢和盐雾测试48小时以上。护膜接触电阻很小，不影响镀层的导电性、可焊性，保持镀层外观洁白光亮。经金防变色剂处理后的银镀层抗变色能力持久，经测试1-3年不变色、不生锈。本产品润滑性、耐磨... 【查看详情】

现代清洗技术中的关键要求：IC清洁剂在未来90~65nm节点技术工艺中，除了要考虑清洗后的硅片表面的微粗糙度及自然氧化物去除率等技术指标外，也要考虑对环境的污染以及清洗的效率其经济效益等。硅片清洗技术评价的主要指标可以归纳为：微粗糙度（RMS)；自然氧化物去除率；金属沾污、表面颗粒度以及有机物沾污，其他指标还包括：芯片的破损率；清洗中的再... 【查看详情】

ITO蚀刻液的分类：已经使用的蚀刻液类型有六种类型：酸性氯化铜、碱性氯化铜、氯化铁、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液。酸性氯化铜，工艺体系，根据添加不同的氧化剂又可细分为氯化铜+空气体系、氯化铜+氯酸钠体系、氯化铜+双氧水体系三种蚀刻工艺，在生产过程中通过补加盐酸+空气、盐酸加氯酸钠、盐酸+双氧水和少量的添加剂来实现线路板板的连续... 【查看详情】

圣天迈蚀刻液适用于印制版铜、铝、铜网格、触摸屏、触摸膜、ITO等的蚀刻工艺，蚀刻速度快，线型整齐美观，无脏污残留，蚀刻速度达4~10um/min。换槽周期长，药液维护简单，废液回收简单。本剂也可用于铜工艺品等的蚀刻。蚀刻后的板面平整而光亮。铜蚀刻液的反应速度快、使用温度低、溶液使用寿命长，后处理容易，对环境污染小。用于铜质单面板，双面板、... 【查看详情】

蚀刻液氯化铜的溶解度迅速降低，添加Cl-可以提高蚀刻速率的原因是：在氯化铜溶液中发生铜的蚀刻反应时，生成的Cu2Cl2不易溶于水，则在铜的表面形成一层氯化亚铜膜，这种膜能够阻止反应的进一步进行。过量的Cl-能与Cu2Cl2络合形成可溶性的络离子(CuCl3)2-，从铜表面上溶解下来，从而提高了蚀刻速率。Cu+含量的影响：根据蚀刻反应机理，... 【查看详情】