激光器摩擦焊水冷板 无锡三六灵电子科技有限公司,专业研发生产各种用于大功率器件的摩擦焊水冷板散热器,摩擦焊水冷板内部液体可以由客户自定,产品应用非常***,如激光设备(激光器摩擦焊水冷板)、光纤设备(光纤摩擦焊水冷板)、大功率电源、新能源、风电光伏、电动汽车等领域。此类产品的单件功率可达30000W,使用FSW 摩擦焊连接,也可...
查看详细 >>焊接质量好且稳定, 焊接过程中,被焊材料不熔化,不产生与熔化和凝固有关的焊接缺陷和接头区脆化现象,焊合区金属为锻造组织。焊接时间短,热影响区窄,易于获得质量良好的焊接接头。 适用范围广,大多数同种和异种金属都可以进行摩擦焊,对常规熔焊方法难以焊接的铝-钢、铝-铜、钛-铜、金属间化合物-钢等异种材料可以进行焊接,能够焊接复合材料、...
查看详细 >>精密零部件加工过程中,会涉及到激光精密加工,相比传统的加工方式来说,这种方式的优势更为明显,得到的通讯滤波器加工质量也更胜一筹。除了它在通讯滤波器加工中的表现之外,激光精密加工还有哪些***特点。首先它的加工范围很宽,包括几乎所有的金属材料和非金属材料,可以完成材料的烧结、打孔、打标、切割、焊接、表面改性和化学气相沉积等,通讯滤波器加工就...
查看详细 >>高功率水冷散热系统中,需要能迅速吸热的热沉(精密零部件)来快速转移热量。水冷系统利用液体流动换热系数较大特性,依靠液体流动转移高热量,是目前**效的散热方式之一。可消散几百瓦到上千瓦的热量。 精密零部件由上下冷板开槽埋焊铜管后焊接密闭由于水管埋焊于热沉内部,可保证水密闭安全;也可以采用机加工铣槽方式加工水流通道,可以使用更...
查看详细 >>精密零部件通过以下工艺的组合,可以有效解决在使用过程中遇到的一系列问题。 深孔钻:通过深孔钻形成流道,使流体直接与散热基体接触,降低热阻。 搅拌摩擦焊:采用摩擦焊加工密封端口,形成蛇形流道,可以比氩弧焊强度与可靠性更好,降低泄漏风险。 硬质阳极:硬质阳极的氧化膜厚可以轻易达到10微米以上,在整体阳极情况***道内部也...
查看详细 >>精密零部件通过以下工艺的组合,可以有效解决在使用过程中遇到的一系列问题。 深孔钻:通过深孔钻形成流道,使流体直接与散热基体接触,降低热阻。 搅拌摩擦焊:采用摩擦焊加工密封端口,形成蛇形流道,可以比氩弧焊强度与可靠性更好,降低泄漏风险。 硬质阳极:硬质阳极的氧化膜厚可以轻易达到10微米以上,在整体阳极情况***道内部也...
查看详细 >>加工余量在0.01mm内的零件要尽量恒温磨削。并且还要谨慎选择磨削砂轮,确保可以获得良好的加工效果。在精密零件加工磨削时要及时修整砂轮,保持砂轮的锐利,当砂轮钝化后会在工件表面滑擦、刻划、挤压,造成工件表面烧伤、显微裂痕或产生沟槽,对以后的使用***地降低效用。对于盘类、板类零件的精密加工大部分采用平面磨床,但对于一些长而薄的薄板件来...
查看详细 >>日本生产的半导体分立器件,由五至七部分组成。通常只用到**个部分,其各部分的符号意义如下:1.用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电(即光敏)二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。2.日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本...
查看详细 >>由于半导体零部件的特殊性,企业生产经常要兼顾强度、应变、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求。同样一个部件,如果用在传统工业中可行,但是用在半导体业中,对关键零部件在原材料的纯度、原材料批次的一致性、质量稳定性、机加精度控制、棱边倒角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面处理、洁净清洗、真空无尘包装、交货周期等方面要求就更高,造成...
查看详细 >>铲齿工艺精密零部件选用特制板材,利用**铲削设备 ( SKIVING精密切削技术 ) 切削出设定规格的齿片,小间距,高倍数散热器主体结构,因齿片与底板为一体结构且材料纯度高,提高了散热效率散热稳定、安全、可靠,能有效保护发热元器件延长其使用寿命。产品主要有:高发热量/IGBT/大功率散热器和中/低发热量、电子元器件/芯片散热器,可满足...
查看详细 >>半导体器件(semiconductor device)通常,利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构,已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管,晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一 般是有源器件,典型**是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两 类。...
查看详细 >>集成电路和半导体精密零部件具有高精密、高洁净、很强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性,生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、原器件焊接、表面处理特种工艺及电子电机整合等多个领域和学科,是半导体设备重心技术的直接保障。目前,集成电路和半导体精密零部件对于焊接技术及焊接方法的需求不仅体现在结构上,还要满足各种物理特性等方面。因此,对于焊接所使用的工具...
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