单面PCB基板材质以纸酚（phenol）铜张积层板（纸酚当底，上铺铜箔）、纸环氧树脂（Epoxy）铜张积层板为主。大部分使用于收音机、AV电器、暖气机、冷藏库、洗衣机等家电量产品，以及打印机、自动贩卖机、电路机、电子组件等商业用机器，优点是价格低。双面PCB基板材质以Glass-Epoxy铜张积层板、GlassComposite（玻璃合成）铜张积层板，纸Epoxy铜张积层板为主。大部分使用于个人计算机、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子外部、电子玩具等。至于Glass苯树脂铜张积层板，Glass高分子铜张积层板由于高频特性优良，大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器，当然...

PCB线路板组装设计的主要内容是布局设计。把电子元器件在一定的制板面积上合理地布局排版，是设计印制电路的第一步。布局设计，不单纯是按照电路原理把元器件通过印制线条简单地连接起来。为使整机能够稳定可靠地工作，要对元器件及其连接在PCB上进行合理的排版布局。如果排版布局不合理，就有可能出现各种干扰，以致合理的原理方案不能实现，或使整机技术指标下降。有些布局设计虽然能够达到原理的技术参数，但元器件的排列疏密不匀、杂乱无章，不仅影响美观，也会给装配和维修带来不便。这样的设计当然也不能算是合理的。这里将介绍布局的一般原则，力求使设计者掌握普通印制电路的设计知识，使布局设计尽量合理。单面板（Single-...

选择适合多层PCB线路板组装制造商时，要考虑几个因素。l技术能力：此过程需要普遍的操作员培训以及特定的设备和技术，而这只能由出名的多层铜PCB制造商提供。l经验：在做出决定之前，请务必检查制造商的经验。从他们的在线个人资料中可以很容易理解这一点，或者您可以在讨论阶段进行确认。您可以具体检查制造商在您所在行业的经验以及他从事的项目类型。l定制选项：尽管一些电子设备使用标准尺寸的PCB，但许多设备也需要定制的PCB。因此，您需要检查所选的制造商是否能够提供定制规格的PCB。l特定于行业的认证：如果您属于任何关键服务行业，例如医疗，航空航天和航空业等，这将成为极重要的因素。20世纪初至20世纪40年...

设计静电保护所需要的理论基础就是利用这个反向截止特性让这个旁路在正常工作时处于断开状态，而外界有静电的时候这个旁路二极管发生雪崩击穿而形成旁路通路保护了内部电路或者栅极。PN结的击穿分两种，分别是电击穿和热击穿，电击穿指的是雪崩击穿(低浓度)和齐纳击穿(高浓度)，而这个电击穿主要是载流子碰撞电离产生新的电子-空穴对(electron-hole)，所以它是可恢复的。但是热击穿是不可恢复的，因为热量聚集导致硅(Si)被熔融烧毁了。我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。专业PCB线路板组装好不好印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后...

e、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。f、对温度比较敏感的器件比较好安置在温度比较低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件比较好是在水平面上交错布局。g、将功耗比较高和发热比较大的器件布置在散热比较好位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热...

选择适合多层PCB线路板组装制造商时，要考虑几个因素。l技术能力：此过程需要普遍的操作员培训以及特定的设备和技术，而这只能由出名的多层铜PCB制造商提供。l经验：在做出决定之前，请务必检查制造商的经验。从他们的在线个人资料中可以很容易理解这一点，或者您可以在讨论阶段进行确认。您可以具体检查制造商在您所在行业的经验以及他从事的项目类型。l定制选项：尽管一些电子设备使用标准尺寸的PCB，但许多设备也需要定制的PCB。因此，您需要检查所选的制造商是否能够提供定制规格的PCB。l特定于行业的认证：如果您属于任何关键服务行业，例如医疗，航空航天和航空业等，这将成为极重要的因素。集电区与基区形成的PN结称...

这个原理看起来简单，但是设计的精髓(know-how)是什么？怎么触发BJT？怎么维持Snap-back？怎么撑到HBM>2KVor4KV？如何触发？必须有足够大的衬底电流，所以后来发展到了现在普遍采用的多指交叉并联结构(multi-finger)。但是这种结构主要技术问题是基区宽度增加，放大系数减小，所以Snap-back不容易开启。而且随着finger数量增多，会导致每个finger之间的均匀开启变得很困难，这也是ESD设计的瓶颈所在。如果要改变这种问题，大概有两种做法(因为triger的是电压，改善电压要么是电阻要么是电流)。我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步...

其强大的功能主要表现在：特性：1.内核：ARM32位Cortex-M3CPU，比较高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz，单周期乘法和硬件除法2.存储器：片上集成32-512KB的Flash存储器。6-64KB的SRAM存储器3.时钟、复位和电源管理：2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。POR、PDR和可编程的电压探测器(PVD)。4-16MHz的晶振。内嵌出厂前调校的8MHzRC振荡电路。内部40kHz的RC振荡电路。用于CPU时钟的PLL。带校准用于RTC的32kHz的晶振4、调试模式：串行调试(SWD)和JTAG接口。较多高达112个的快速I/O端口、较多多达11...

铝PCB与其他任何PCB一样，其中铝用作基材。它们被普遍用于在恶劣环境和极端温度下运行的许多应用中。但是它们并不用于需要安装太多组件的复杂设计中。铝是良好的热导体。但是，这些PCB仍具有丝网印刷，铜和阻焊层。有时，可将铝作为基材与某些其他非导体基材（如玻璃纤维）一起使用。铝质PCB多为单面或双面。它们很少是多层的。因此，尽管它们是热导体，但铝PCB的分层仍存在其自身的挑战。它们普遍用于室内和室外LED照明系统。它们坚固耐用，有助于减少环境影响。在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。国产PCB线路板组装产品介绍顾名思义，标准PCB是在极标准且使用极普遍的配置中制成的。...

利用SAB(SAlicide-Block)在I/O的Drain上形成一个高阻的non-Silicide区域，使得漏极方块电阻增大，而使得ESD电流分布更均匀，从而提高泄放能力；2、增加一道P-ESD (Inner-Pickup imp，类似上面的接触孔P+ ESD imp)，在N+Drain下面打一个P+，降低Drain的雪崩击穿电压，更早有比较多的雪崩击穿电流(详见文献论文: Inner Pickup on ESD of multi-finger NMOS.pdf)。对于Snap-back的ESD有两个小小的常识要跟大家分享一下：1)NMOS我们通常都能看到比较好的Snap-back特性，但...

选择适合多层PCB线路板组装制造商时，要考虑几个因素。l技术能力：此过程需要普遍的操作员培训以及特定的设备和技术，而这只能由出名的多层铜PCB制造商提供。l经验：在做出决定之前，请务必检查制造商的经验。从他们的在线个人资料中可以很容易理解这一点，或者您可以在讨论阶段进行确认。您可以具体检查制造商在您所在行业的经验以及他从事的项目类型。l定制选项：尽管一些电子设备使用标准尺寸的PCB，但许多设备也需要定制的PCB。因此，您需要检查所选的制造商是否能够提供定制规格的PCB。l特定于行业的认证：如果您属于任何关键服务行业，例如医疗，航空航天和航空业等，这将成为极重要的因素。实现电子元器件自动插装贴装...

如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。刚...

多层PCB设计是通过各种工具和平台（如Altium）开发的。现代工具根据电路的性质提供了大量的元件库和布局设计。必须在制造过程中考虑每层的设计。单个不适当的通孔放置可以通过多个层影响电路。专业多层PCB制造商使用先进的软件程序开发Gerber文件，确保高性能电子元件使用高水准的电子零件对于高质量的产品开发至关重要。如果您的制造商在对您的设计进行交叉检查后外包电子元件，那么比较好。使用现代组件而不是过时的组件可以提供更高的效率和更好的可靠性。前列制造商为客户提供比较大的舒适度，并从他们的来源管理所有部件。它有助于更换旧的/不可用的组件。由于PCB是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。上...

PCB的整体受欢迎程度是因为它几乎适用于任何产品。下面是几种类型的PCB，它们将向您展示如何塑造PCB以更好地适应他们设计的任何设备。刚性PCB这些PCB是那些制造出来的PCB制造的和坚固的材料，可以弯曲或扭曲。它们非常复杂和坚固，并且周围有牢固的电路。它们在修理和维护时很容易处理，因为它们很坚固，可以承受强大的操作。此外，该板上标记的元件通常更清晰，信号路径组织良好。柔性PCB正如单词所说，这些PCB非常灵活，并且使用同样的方法制造灵活的材料。柔性PCB可以是单面，双面和多层。这种设计有助于在小型或易碎设备中轻松组装零件。灵活性还有助于节省大量空间以及在设备中轻量化。这些PCB极适合温度敏感...

Trigger电压/Hold电压: Trigger电压当然就是之前将的snap-back的首要拐点(Knee-point)，寄生BJT的击穿电压，而且要介于BVCEO与BVCBO之间。而Hold电压就是要维持Snap-back持续ON，但是又不能进入栅锁(Latch-up)状态，否则就进入二次击穿(热击穿)而损坏了。还有个概念就是二次击穿电流，就是进入Latch-up之后I^2*R热量骤增导致硅融化了，而这个就是要限流，可以通过控制W/L，或者增加一个限流高阻， 极简单极常用的方法是拉大Drain的距离/拉大SAB的距离(ESD rule的普遍做法)。对PCB各种性能要求，可以通过设计标准化、...

MSP430单片机MSP430系列单片机是德州仪器1996年开始推向市场的一种16位较低功耗的混合信号处理器，给人们留下的比较大的亮点是低功耗而且速度快,汇编语言用起来很灵活,寻址方式很多,指令很少,容易上手。主要是由于其针对实际应用需求，把许多模拟电路、数字电路和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片”解决方案。其迅速发展和应用范围的不断扩大，主要取决于以下的特点。特性：1.强大的处理能力，采用了精简指令集(RISC)结构，具有丰富的寻址方式(7种源操作数寻址、4种目的操作数寻址)、简洁的27条内核指令以及大量的模拟指令;大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算;还有高效的查表处理指令...

静电放电保护可以从FAB端的Process解决，也可以从IC设计端的Layout来设计，所以你会看到Prcess有一个ESD的option layer，或者Design rule里面有ESD的设计规则可供客户选择等等。当然有些客户也会自己根据SPICE model的电性通过layout来设计ESD。制程上的ESD：要么改变PN结，要么改变PN结的负载电阻，而改变PN结只能靠ESD_IMP了，而改变与PN结的负载电阻，就是用non-silicide或者串联电阻的方法了。Source/Drain的ESD implant：因为我们的LDD结构在gate poly两边很容易形成两个浅结，而这个浅结的尖...

铝PCB具有热包层，可以高效散热，同时冷却组件并提高产品的整体性能。铝PCB的优点：1。环保：铝是无毒和可回收的。由于易于组装，使用铝制造也有助于节约能源。对于印刷电路板供应商而言，使用这种金属有助于维持地球的健康。2。散热：高温会对电子设备造成严重损坏，因此使用有助于散热的材料是明智之举。铝实际上可以将热量从重要部件传递出去，从而比较大限度地减少它对电路板的有害影响。3。更高的耐用性：铝为陶瓷或玻璃纤维基材无法提供的产品提供强度和耐用性。铝是一种坚固的基础材料，可以减少制造，处理和日常使用过程中的意外破损。4。轻巧：铝具有令人难以置信的耐用性，是一种令人惊讶的轻质金属。铝增加了强度和弹性，而...

pcb打样一般是指电子产品在工程师pcblayout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板用来试产。电子产品的更新迭代比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中，市场份额在不断扩大，随着电子产品的工艺要求越来越高，信息越来越高速，导致多层板pcb打样上升比较快。PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为主。一站式PCB线路板组装顾名...

如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。晶...

众所周知，印刷电路板（PCB）是几乎所有电子和机电设备不可或缺的一部分。根据应用要求，有几种类型的PCB以各种配置和层数制成。PCB可以带有或不带有金属芯。金属芯PCB大多由铝制成，而标准PCB由非金属基材（例如陶瓷，塑料或玻璃纤维）制成。由于它们的构造方法，铝板和标准PCB之间存在一定差异，哪一种更好？为了比较铝和标准PCB，首先考虑您的应用要求至关重要。除了考虑设计，灵活性，预算和其他因素外，它同样重要。因此，这里有一些有关标准PCB和铝PCB的更多信息，可帮助确定所需的PCB。一旦接通电源后，由于发射结正偏，发射区的多数载流子及基区的多数载流子很容易地越过发射结互相扩散。专业定制PCB线...

将功耗比较高和发热比较大的器件布置在散热比较好位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。晶体三极管具有电流放...