随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单频芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难，因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重...

所述挡风板上设有多个预设距离的散热孔。作为推荐，所述散热孔包括沿所述挡风板外侧向内侧冲压形成的凹部，所述凹部的两端为贯通的。作为推荐，所述挡风板垂直于所述底板。本实用新型的有益效果在于：通过设置挡风部，一方面，避免了热风直接吹出，消除热风对人体的影响；另一方面，防止人们的手接触散热模组内部，使散热模组与人们隔离，提高使用安全性能；...

在同一电子设备中，可以设置有多个通信模块110，如蜂窝网络模块、蓝牙模块和/或无线局域网模块等。通信模块(发送机/接收机)110还经由音频处理器130耦合到扬声器131和麦克风132，以经由扬声器131提供音频输出，并接收来自麦克风132的音频输入，从而实现通常的电信功能。音频处理器130可以包括任何合适的缓冲器、解码器、放大器等...

因此不是要将本发明的实施方式限于所例示和描述的精确结构和操作，而是可以涵盖落入其范围内的所有合适修改和等同物。本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码...

两个套盘相反的一侧均固定连通有输送管，两个套盘相对一侧的顶部和底部均固定连接有连接杆，所述本体的两侧均固定连接有固定壳，所述固定壳的内部固定连接有定位机构，所述连接杆靠近定位机构的一侧开设有与定位机构配合使用的定位槽。作为本实用新型推荐的，所述定位机构包括活动板，所述活动板后侧的顶部和底部均固定连接有与定位槽配合使用的定位块，所述...

关于密封方面的要求。现在来说，关于水冷板散热器的水冷板的密封办法首要包含有O-Ring密封和焊接。前者一般是使用于一些压力较小的场合中，一起还需求考虑到耐高温和耐老化方面的问题。而焊接能够使整个冷板构成一体性，所以能够到达很高的可靠性和耐久性。焊接办法包含真空钎焊、拌和焊接等。现在在对水冷板散热器的水冷板进行焊接的过程中，能够选用不同的办...

真空钎焊在工程机械上的应用真空钎焊中小钎头就是一个实例，中小钎头更多的地应用于冶金、地质、煤碳、水利、铁路等建设事业上。据统计1978年，全国消耗中小钎头约1万只，而现在的用量就更大，在国民经济建设中发挥了重要作用。西北矿冶研究所1978年开始研制真空钎焊中小钎头，1980年通过冶金部作的技术鉴定，80年代已具有年产十万只中小钎头的生产线...

与连接板下对应的螺纹套筒螺纹连接，使得导热板能够可拆卸安装于散热体上，各个螺栓与对应的螺纹套筒施加相向夹紧力于导热板与连接板上，使得连接板上的多个散热片组合成的散热体能够与导热板紧密贴合，使得导热板能够将部分热量直接传递到散片上，实现便捷固定安装导热板的优点。本实用新型进一步设置为：所述连接板上设置有等距排布的多个贯穿槽，各所述散...

所述镂空凹槽内嵌有一铜块7，所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间，所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧；所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11，每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2，相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙，所述吹胀板式翅片2为u型对称结构，包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22，所述...

拼装散热体的精度也需要一定的精细度才能使得燕尾槽与燕尾卡条的紧密配合，避免散热片的松动导致热传递效率受到影响，因此需要改进。技术实现要素：针对现有的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种超导散热模组，其具有便捷固定安装导热板的优点。为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种超导散热模组，包括导热板、散热体以及连接导热板与散...

当igbt模块或mosfet模块或二极管3各自通过通过锡焊将针角与导电薄条103固定在一起，所以锡片5是在进行锡焊的过程中产生的，动力模块2或者二极管3上的接电柱4于导电薄条103接触后，再进行锡焊，利用锡的粘接作用将导电薄条103与接电柱4粘接在一起。igbt模块或mosfet模块或二极管3都是设置有接电柱4的。如附图1所示，铝...

至少具有如下有益效果：腔体内的发热元件可以和外界的散热介质直接接触，发热元件的热量由散热介质直接带走，省去了通过导热件、机壳进行导热的步骤，使得发热元件的散热不用受到导热件、机壳的导热能力的制约，从而能够提成导热效率。同时，散热介质能够依靠机壳的运动进入腔体，无需设置风扇等额外的主动散热器件，有助于简化结构。此外，介质与机壳之间的...