伴随HBM技术高速迭代、产品架构持续更新,芯片企业对测试平台的灵活性、开放性与可拓展性提出更高要求。传统封闭测试系统固化程度高、定制能力弱,难以快速适配芯片设计迭代与测试场景升级,拖慢产品研发与量产进度,成为HBM芯片快速落地的掣肘。针对行业迭代痛点,国磊GT600SoC测试机搭载自主研发的开放式GTFY软件系统,具备极强的适配与定制能力。设备原生兼容VisualStudio、C++主流开发环境,支持工程师自主灵活定制测试流程,快速开发、调试复杂测试程序,高效响应HBM芯片多样化、更新快的测试需求,大幅提升测试方案开发效率。在数据互通与平台兼容方面,GT600通用适配Access、Excel、CSV、STDF等行业通用数据格式,可无缝对接企业现有数据分析与量产管理平台,打通测试数据流转壁垒,实现数据高效复用与精细分析。同时,设备配备**测试向量转换工具,支持跨平台测试方案快速迁移,无需大规模重构程序,明显缩短项目导入与量产适配周期。依托开放、轻量化、可拓展的软件生态,国磊GT600突破了传统测试设备功能固化的短板,不只是单一的硬件测试设备,更是适配HBM技术持续迭代的一体化测试平台。高效灵活的定制开发与方案迁移能力。国磊G97-ADC 高速数字I/O板卡支持64个1.25Gbps的LVDS收发通道,充分满足高速信号测试需求。杭州国磊绝缘电阻测试系统

车规芯片(AutomotiveGradeChip)是智能汽车时代的数字引擎与安全命门。在当今汽车电动化、智能化、网联化、共享化的浪潮下,其战略地位早已从传统的汽车电子零部件,跃升为定义汽车性能、决定产业安全、重塑竞争格局的**战略资源。一辆传统燃油车约需300-500颗芯片,而智能电动车的芯片需求激增至3000-5000颗,是传统车的10倍,因而单车芯片成本也相应提升了数倍。从动力控制、智能座舱到自动驾驶,芯片决定了车辆的智商与安全。之前,全球汽车芯片市场长期被英飞凌、恩智浦、德州仪器等国际巨头垄断,中国超90%的车载芯片依赖进口。近年来,从政策引导到市场驱动,国产芯片进入规模化应用阶段,国产替代不断加速。目前自主品牌车规芯片国产化率提升至15%左右,部分车企突破40%,累计装车量突破2000万颗。未来汽车的定义引导着技术的变革。L3级以上自动驾驶需要处理多传感器融合的海量数据,驱动着汽车电子电气架构从“功能域”向“**计算+区域控制”演进来完成整车控制。 杭州GEN3测试系统定制针对工业数模混合芯片,国磊 ATE 可模拟多路传感器模拟输入与数字控制输出,验证芯片长时间连续工作稳定性。

智能手表、AI眼镜等便携穿戴产品依靠小容量电池供电,整机续航表现完全受制于SoC芯片功耗水准。一旦芯片存在异常静态漏电,就会造成产品耗电飙升、频繁充电,严重影响用户使用体验。杭州国磊GT600搭载PPMU精密测量单元,具备纳安级Iddq静态电流检测实力,可捕捉量级极小的微观漏电,精细定位芯片内部隐蔽漏电路径。依托FVMI加压测流测试模式,设备能够在多档工作电压下实测功耗表现,核验电源门控、休眠启停架构的运行有效性,从源头筛除漏电超标芯片,保障量产产品天生低功耗。除此之外,GT600兼容混合信号全项测试,完成传感数据融合、语音待机唤醒等特色低功耗功能验证。面对穿戴行业轻薄化、长效续航的发展趋势,GT600凭借高精度微功耗检测优势,从芯片端夯实国产穿戴产品续航根基,优化终端用户使用体验。
国磊全系列ATE设备深度适配半导体量产自动化产线生态,预留标准化通用对接接口,可直接兼容各类品牌晶圆探针台、芯片分选机、高低温测试腔体、自动上下料设备,无需额外改造工装、无需二次开发,即可实现全自动无人值守量产测试作业。设备支持晶圆CP阶段探针测试、封装后FT成品测试、高低温可靠性测试全流程自动化流转,可自动完成芯片上料、测试、分拣、下料、数据记录、不良标记全工序,大幅减少人工干预,规避人工操作带来的误差与效率损耗。设备搭载智能产线调度系统,可适配大批量、高节奏量产生产需求,支持24小时不间断稳定运行,设备稳定性、连续工作性完全满足规模化产线标准。自动化适配能力大幅提升芯片量产产能、降低人工成本、提升产品一致性,是芯片企业规模化、标准化、智能化量产的主要配套装备。 国磊G97-X200针对国内芯片设计、封测企业差异化测试需求,可快速完成功能定制,缩短客户新品验证周期。

现代手机SoC芯片集成度极高,相当于一台微型超级计算机,单颗芯片整合CPU、GPU、NPU、ISP、5G基带、内存控制器、电源管理等众多功能模块,协同支撑AI运算、影像处理、高速通信等复杂场景,这也对测试设备提出了全功能、多维度、高适配的全能型测试要求。国磊GT600可通用覆盖高精手机SoC多模块综合测试需求,实现一站式集成测试。设备配备512路高速数字通道,可并行激励、采集CPU与GPU运行数据,精细校验芯片运算逻辑的准确性。搭配可选配AWG任意波形发生器板卡,能够输出高保真模拟图像信号,细致验证ISP的色彩处理、噪声抑制与动态范围表现。依托10ps超高分辨率TMU时间测量单元,设备可精细捕捉5G基带信号的时间抖动与传输延迟,保障终端通信稳定、低时延传输。同时,GT600搭载16路通用模块化插槽,支持板卡灵活搭配、方案按需适配,可针对不同功能模块定制专属测试方案。凭借灵活的模块化架构与全维度测试能力,GT600实现一机通测数字、模拟、时序、射频相关多项指标,充分保障国产高精手机SoC的功能完整性与整机性能可靠性。 国磊 G97-X200 调电压、温漂、噪声、开环增益等主要指标,满足工业与消费级模拟器件研发验证需求。高性能绝缘电阻测试系统现货直发
国磊G97-ADC GI-DMUMS32 数字测试卡:32 通道高速数字 IO,适配 ADC 数字输出接口、寄存器读写。杭州国磊绝缘电阻测试系统
测试质量控制动态部件平均测试(DPAT,DynamicPartAverageTesting)在车规芯片测试中是经常被要求满足的调试条件,它通过实时计算每个晶圆的统计限值(平均值和标准偏差)来检测异常芯片(“晶粒”),而非使用整个批次的静态限值,因而可以识别标准测试无法发现的细微缺陷来提高对质量的保证。目前G97系统集成了此工具来达成客户的需求,可以根据实际的需求来动态调整对应的测试规格。车规芯片的战略地位,决定了它是汽车强国的重要基石。在通往零缺陷的道路上,ATE测试面临的根本挑战在于:如何用有限的测试成本和时间,捕捉所有潜在的功能性和结构性故障。国磊拥有经验丰富的工程团队,致力于运用多年来积累的软硬件开发和应用的综合经验,助力国产芯片厂商提高产业的国产化率,为工信部等三部委提出的“加快补齐汽车芯片短板”的重点工作,以及国产汽车市场供应链安全与自主可控贡献自己的一份力量。 杭州国磊绝缘电阻测试系统
CAF(导电阳极丝)测试是保障航空航天、汽车电子等高可靠领域PCB绝缘性能与长期稳定性的主要检测技术,可有效评估电路板在复杂工况下的离子迁移与绝缘失效风险。在测试参数层面,CAF测试可精细模拟PCB真实服役环境。设备支持1V至1000V宽范围测试电压,并可实现正负偏置电压翻转,贴合各类场景的实际电气应力环境。同时具备高精度实时电流监测与绝缘阻值判定能力,可全程捕捉离子迁移变化、实时记录设备工作状态,通过判断绝缘阻值是否跌落至阈值,科学判定PCB绝缘可靠性,精细识别潜在失效隐患。为保障测试结果统一、精细、可溯源,CAF测试严格遵循多项行业标准,主要涵盖IEC-61189-5、IEC108...