企业商机
超软垫片基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • 超软型导热垫片TP 400-20
  • 材质
  • 环氧树脂
  • 加工定制
  • 适用范围
  • 工业电源/光通信/5G通讯
  • 产品认证
  • UL94 V-0
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 厚度
  • 0.3-20.0mm
  • 硬度
  • 15 shore 00
  • 导热系数
  • 2.0 W/m·K
超软垫片企业商机

精密电子设备装配过程中,导热材料与器件表面贴合不紧密、装配易损伤器件是众多制造商面临的关键痛点。超软垫片针对性解决这一难题,其15 shore 00的超软质地可轻松适配器件的复杂曲面,无需额外加压即可紧密贴合,消除间隙带来的导热低效问题;环氧树脂基材的柔韧性使其在装配过程中具备良好的抗变形能力,避免对精密器件造成刮擦或挤压损伤,降低生产不良率。同时,超软垫片支持0.3-20.0mm的厚度范围与任意形状定制,能精确匹配客户设备的结构尺寸,减少裁剪与调整环节,提升装配效率。通过使用该产品,企业可可靠降低装配成本与质量问题,同时提升设备的散热稳定性,解决长期困扰的生产与性能难题。新能源汽车发热部件散热常依赖超软垫片的填充作用。陕西电子制造用超软垫片厂家直销

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随着5G通讯技术的急速普及,5G基站设备中的光通讯模块面临着集成度提升、发热密度增大的热管理挑战,传统导热材料难以适配模块内部狭小空间的不规则间隙填充需求。超软垫片(型号:TP 400-20)以环氧树脂为基材,凭借15 shore 00的至低硬度和良好的可弯曲性,能够轻松嵌入光通讯模块中发热芯片与散热壳体之间的狭小间隙,实现无死角贴合,可靠降低接触热阻。其导热系数2.0 W/m·K的稳定表现,可急速将芯片工作时产生的热量导出,避免因高温导致的信号衰减、性能下降等问题,同时阻燃等级UL94 V-0的特性,满足基站设备的安全防护要求。此外,超软垫片支持根据光通讯模块的具体结构定制形状和尺寸,适配不同型号模块的装配需求,且操作简单,无需复杂工具即可完成安装,为5G基站设备的热管理方案提供了顺利、便捷的解决方案,助力通讯设备稳定运行。湖北AI设备用超软垫片样品寄送浙江光通讯企业选用超软垫片提升散热效率。

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为确保客户在使用超软垫片过程中的体验与效果,建立了全流程的技术支持与服务确保体系。合作初期,安排专业技术人员与客户深度对接,深入了解其产品结构、热管理需求与装配工艺,提供针对性的产品选型建议与方案设计;样品阶段,配套提供定制样品供客户测试,并协助完成导热性能、阻燃性等关键指标的验证,根据测试结果优化产品参数;批量供货阶段,每一批次产品均附带质量检测报告,确保性能一致性,同时提供灵活的供货周期调整服务;售后阶段,设立专门的服务团队,24小时内响应客户的技术咨询与问题反馈,及时提供解决方案。定期进行客户回访,了解产品使用情况,持续优化服务流程,为客户提供省心、顺利的全周期服务确保。

超软垫片作为超软型导热垫片,其关键作用是解决电子设备中发热器件与散热组件之间的热传导问题,工作原理基于热传导的基本规律。产品以环氧树脂为基材,添加高导热无机填料并通过特殊工艺均匀分散,形成兼具柔软性与导热性的复合材料。当发热器件产生热量时,热量通过垫片内部导热填料形成的连续导热通路,急速传递至散热组件,实现热量顺利疏散,避免器件因高温导致性能衰减或损坏。15 shore 00的低硬度设计旨在提升与接触面的贴合度,减少空气间隙带来的接触热阻,而2.0 W/m·K的导热系数确保了热量传递的效率。UL94 V-0阻燃等级则通过抑制燃烧反应,为设备提供安全防护,多特性协同使超软垫片成为电子设备热管理的理想选择。5G基站建设中发热设备散热常采用超软垫片填充方案。

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超软垫片以环氧树脂为关键基材,通过精确的材料配比与先进工艺,展现出突出的柔软适配性与性能稳定性。其15 shore 00的至低硬度是关键特性之一,相较于传统导热垫片,能更好地适应发热器件与散热组件的复杂曲面,即使存在微小凹凸也能紧密贴合,明显降低接触热阻,提升热传导效率。同时,环氧树脂基材赋予产品优良的绝缘性与抗老化性,在长期使用过程中不易变形、开裂,且能避免对器件表面造成刮擦损伤。产品还提供多种特殊类型选择,包括单面背胶型、可回弹型、超薄型等,可根据不同应用场景的需求灵活调整,无论是紧凑的5G模块还是大功率工业电源,超软垫片都能通过特性适配实现顺利导热。低密度型超软垫片在轻量化设计场景中更具应用优势。云南轻薄电子用超软垫片散热材料

超软垫片作为超软型导热垫片适配发热器件散热需求。陕西电子制造用超软垫片厂家直销

超软垫片作为一种超软型导热垫片,其关键工作原理是通过环氧树脂基材的柔软特性实现与发热器件、散热组件的紧密贴合,再借助基材中均匀分散的导热填料构建顺利导热路径,从而实现热量的急速传递。环氧树脂作为基材,除了具备良好的绝缘性和耐化学腐蚀性,还能通过改性工艺实现15 shore 00的至低硬度,使其能够适应不同接触面的形状差异,填充间隙、消除空气夹层,而空气夹层是导致接触热阻增大的主要原因之一。超软垫片(型号:TP 400-20)中添加的高纯度导热填料,在环氧树脂基材中形成连续的导热网络,当发热器件产生热量时,热量通过导热网络急速传导至散热组件,再由散热组件将热量散发出去,从而降低发热器件的工作温度。此外,该产品的阻燃等级达UL94 V-0,通过材料自身的阻燃特性阻止火焰蔓延,为电子设备的安全运行提供确保,其厚度范围0.3-20.0 mm的灵活选择,进一步适配了不同间隙尺寸的热管理需求。陕西电子制造用超软垫片厂家直销

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