PCB基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • PCB多层板
  • 表面工艺
  • 沉金板
  • 基材类型
  • 刚性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 最大版面尺寸
  • 800*800
  • 厚度
  • 1.6
  • 介质常数
  • 4.2
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 深圳
  • 基材
  • 机械刚性
  • 刚性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 10000
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
PCB企业商机

PCB设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?

1.布局

首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。ZUI,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:

(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。

(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 PCB在电子设备中起到了信号传输、电源供应、数据传输等功能,是设备正常工作的基础。PCB双面抗氧化板供应商

       线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。首先是单面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC),硬板(PCB),软硬结合板(FPCB)。PCB电路板双层板厂商PCB能有效地将电子元件连接在一起,从而确保设备的正常运行。

       从材料角度来看,PCB的未来发展将面临以下几个趋势。首先是多层板材料的发展。随着PCB的高密度集成需求,多层板材料将成为未来的发展趋势。多层板材料可以实现更多的线路和元器件的布局,提高PCB的集成度。其次是高性能材料的应用。未来PCB将采用更高性能的材料,以满足电子产品对于高速传输和高频率信号的需求。例如,高频材料可以提高PCB的信号传输速度和抗干扰能力,高热导材料可以提高PCB的散热性能。此外,环保材料也是未来发展的重点。随着环保意识的提高,未来PCB将采用更环保的材料,以减少对环境的影响。

PCB行业产业链



中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强,而PCB产业在整个电子产业链中起到承上启下的关键作用。


PCB是每个电子产品承载的系统合集,HE的基材是覆铜板,上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维及合成树脂。


从成本来看,覆铜板占整个PCB制造的30%-40%左右,铜箔是制造覆铜板的ZUI主要原材料,成本占覆铜板的30%(薄板)和50%(厚板)。


下游应用比较广,其中通信、汽车电子和消费电子三大领域占比合计60%,5G基站的建设加速将拉动PCB产业链的快速发展。


覆铜板是HE基材图片


覆铜板(CCL)的制造过程是将增强材料浸以有机树脂,经干燥加工形成半固化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。


从成本来看,覆铜板占整个PCB制造的30%左右,覆铜板的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料,其中铜箔作为制造覆铜板的ZUI主要原材料,占80%的物料比重包括30%(薄板)和50%(厚板)。


各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同,主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。生产PCB所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、氰HUA金钾、铜球和油墨等,覆铜板是ZUI为主要的原材料。



印刷电路板(PCB)是电子设备的关键组件。

几阶指压合次数。


一阶板,一次压合即成,可以想像成ZUI普通的板。


二阶板,两次压合,以盲埋孔的八层板为例,先做2-7层的板,压好,这时候2-7的通孔埋孔已经做好了,再加1层和8层压上去,打1-8的通孔,做成整板。


三阶板就比上面更复杂,先压3-6层,再加上2和7层,ZUI加上1到8层,一共要压合三次,一般厂家做不了。


深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的HDI PCB/FPC快件服务商之一。公司HDI板ZUI6阶HDI研发成功,      公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、JUN、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。 PCB是Printed Circuit Board的缩写,意思是印制电路板。聚酰亚胺电路板订制

制作PCB的过程包括设计、制造和测试等多个环节。PCB双面抗氧化板供应商

       由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施,吸引美国及欧洲的制造业向亚洲,特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件,大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆,并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件,市场的配套需求增长强劲,行业前景看好。激烈的价格竞争,各公司无法把成本上升因素转嫁给用户,只能靠自身因素去消化,在材料成本不断上升的情况下,PCB价格不会出现大的变化,而一旦材料成本下降,激烈的竞争使价格下降。PCB双面抗氧化板供应商

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