PCB线路板为什么要做阻抗?
pcb线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数,对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中,阻抗处理是必不可少的。原因如下:
1、PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好,电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。
2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀,或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底,才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求,能正常运行。
3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中ZUI容易出现问题的地方,是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层ZUI大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差,会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。
4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真,导致线路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范围内。
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3.阻焊层的硬度测试
目的:检查阻焊膜的硬度
方法:将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。记录铅笔的ZUI低硬度。
标准:ZUI低硬度应高于6H。
4.剥线强度试验
目的:检查可以剥去电路板上铜线的力
设备:剥离强度测试仪
方法:从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。
标准:力应超过1.1N / mm。
5.可焊性测试
目的:检查焊盘和板上通孔的可焊性。
设备:焊锡机,烤箱和计时器。
方法:在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃,并取出在3秒后,检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中,3秒后取出,检查通孔是否浸锡。
标准:面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。
6.耐压测试
目的:测试电路板的耐压能力。
设备:耐压测试仪
方法:清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V / s的速度将电压增加到500V DC(直流电)。将其保持在500V DC 30秒。
标准:电路上不应有故障。
电路板四层高频混压板印制PCB可以由各种材料制成,包括FR4、CEM-1、铝基板等。
在20世纪60年代,人们开始使用双面板,这种板上的导线可以在两个面上进行布线,从而提高了电路的密度和复杂度。双面板的出现使得电子设备更加紧凑和高效。到了20世纪70年代,随着电子设备的功能需求越来越复杂,人们开始使用多层板。多层板是在两个或多个单面板之间添加绝缘层,并通过通过孔连接它们。这种设计可以很大程度上提高电路的密度和复杂度,使得更多的电子元器件可以集成在一个小型的电路板上。随着电子技术的不断进步,PCB的制造工艺也在不断改进。20世纪80年代,人们开始使用表面贴装技术(SMT)制造PCB。相比传统的插件式元器件,SMT可以将元器件直接焊接在PCB表面,不仅提高了制造效率,还减小了电路板的尺寸。这种技术的出现使得电子设备更加轻薄和紧凑。
PCB制作滴六七步操作如下:六、外层;外层同第一步内层流程大致相同,其目的是为了方便后续工艺做出线路;1,前处理:通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;2,压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备;3,曝光:进行UV光照射,使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;4,显影:将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解,留下间距;七、二次铜与蚀刻;二次镀铜,进行蚀刻;1,二铜:电镀图形,为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚,然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;2,SES:通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻,外层线路至此制作完成;PCB的设计和制造直接影响着电子设备的性能和可靠性。
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线路板中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为GAO端电子设备做出巨大贡献。线路板行业在电子互连技术中占有重要地位。
HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互连板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。就是采用增层法及微盲埋孔所制造的多层板。
微孔:在PCB中,直径小于6mil(150um)的孔被称为微孔。
埋孔:BuriedViaHole,埋在内层的孔,在成品看不到,主要用于内层线路的导通,可以减少信号受干扰的几率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不占PCB的表面积,所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔:Blind Via,连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,成本已经非常高,且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,而是利用激光钻孔技术(所以有时又被称为镭射板。)
PCB的可靠性对电子设备的寿命有很大影响。专业PCB电路板制作
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PCB制作的第三四五步操作流程为:三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;1,棕化:棕化可以增加板子和树脂之间的附着力,以及增加铜面的润湿性;2,铆合:,将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合3,叠合压合、打靶、锣边、磨边;四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同,大小不一的孔洞,使板子之间通孔以便后续加工插件,也可以帮助板子散热;五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜,使板子各层线路导通;1,去毛刺线:去除板子孔边的毛刺,防止出现镀铜不良;2,除胶线:去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;3,一铜(pth):孔内镀铜使板子各层线路导通,同时增加铜厚;PCB线路板八层板定制