企业商机
点胶机基本参数
  • 品牌
  • VISEE,慧炬
  • 型号
  • G300
  • 类型
  • 在线跟随点胶机
  • X轴行程
  • 450
  • Y轴行程
  • 380
  • Z轴行程
  • 200
  • 最大负载
  • 6
  • 移动速度
  • 1000
  • 重复精度
  • ±0.02
  • 存储空间
  • 128
  • 气源
  • 0.5-0.7
  • 电源
  • 220/50
  • 功率
  • 1500
  • 最小吐出量
  • 0.1
  • 吐出时间调节
  • 0.01
  • 吐出频率
  • 100
  • 外形尺寸
  • 1100*1400*1800
  • 重量
  • 500
  • 产地
  • 广州
  • 厂家
  • 慧炬智能
点胶机企业商机

航天航空领域的极端工况,对点胶机的性能提出了严苛挑战。在卫星太阳能电池板的组装中,点胶机需在真空环境下涂抹耐高温硅胶,胶层厚度控制在 0.2mm±0.01mm,固化后需承受 - 180℃至 120℃的温度剧变而不脱落。针对火箭发动机的燃料喷嘴密封,点胶机使用金属基胶水,通过高压点胶技术将胶水注入 0.1mm 宽的缝隙中,形成致密的密封层,耐受 30MPa 以上的工作压力。在航空器的雷达罩生产中,点胶机采用机器人辅助点胶,在曲面工件上实现连续胶线涂覆,胶线轨迹与设计路径的偏差不超过 0.05mm,确保雷达波的透射率符合设计标准。桌面点胶机支持离线编程软件,提前模拟点胶路径并优化,减少试错成本。上海选择性点胶机推荐

点胶机

点胶机在运行过程中可能出现多种问题,及时排查可避免影响生产进度。胶点大小不均匀通常是由于压力不稳定或针头堵塞导致,可通过调整气压、清洁针头解决;若出现漏胶现象,可能是密封圈老化或阀门故障,需更换相应部件。胶点有气泡多因材料搅拌时混入空气,可对料筒进行抽真空处理;点胶位置偏移则可能是机械臂校准误差,需重新标定坐标。此外,胶水固化速度过快可能导致针头堵塞,需降低环境温度或更换合适的针头规格。定期维护设备、规范操作流程,可大幅减少常见问题的发生。浙江CCD点胶机在线式点胶机集成于 SMT 生产线,与贴片机联动作业,为电容电阻引脚补胶加固。

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传感器制造中的微点胶技术,表示了点胶机的精度极限。在 MEMS 压力传感器的生产中,点胶机能将硅胶以 0.005ml 的微量,精确点涂在传感器芯片的敏感区域,胶点直径 0.1mm,且高度控制在 0.05mm±0.005mm,确保传感器的测量精度不受影响。对于光学传感器的透镜固定,点胶机采用非接触式喷射点胶技术,避免针头与工件接触导致的污染,胶点的圆度误差不超过 5%,保证透镜的光学性能。微点胶系统还能实现胶点间距 0.2mm 的密集点胶,在气体传感器的阵列电极上形成均匀分布的敏感胶点,提升传感器的响应速度。

新能源电池的安全性和一致性要求,推动了点胶机在该领域的创新应用。在锂电池电芯的封装中,点胶机需在极片边缘涂抹绝缘胶,胶宽控制在 0.5mm 以内,确保正负极片不短路,同时胶水需具备耐高温、耐电解液腐蚀的特性。针对电池模组的组装,点胶机采用多头同步点胶技术,多个针头同时对不同电芯进行点胶,生产效率提升 3 倍以上;通过视觉系统识别电芯的极耳位置,精确控制导电胶的点涂位置,保证模组的导电性能。在电池 Pack(包装)环节,点胶机沿着电池壳体的密封槽涂抹结构胶,胶型需连续均匀,固化后形成防水、防震的保护层,满足电动汽车对电池的严苛使用环境要求。点胶机支持多种点胶模式,包括点、线、面、弧、圆等,满足不同产品的涂胶需求。

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医疗器械生产对清洁度、精度和材料兼容性的要求极高,点胶机在此领域的应用需满足多项特殊标准。首先,设备与胶水接触的部件必须采用医用级不锈钢或 PTFE 材料,避免金属离子析出污染产品;其次,点胶环境需具备防尘、防静电功能,部分设备还需集成 UV 杀菌装置,符合 GMP(药品生产质量管理规范)要求。在输液针头的组装中,点胶机将医用粘合剂点涂在针头与导管的连接处,胶量控制精确到纳升级别,既保证连接强度,又防止胶水进入导管内部堵塞流体通道。在心脏起搏器等植入式器械的生产中,点胶机使用生物相容性胶水,通过无菌操作完成电路模块的密封,确保器械在人体内长期稳定工作。双液点胶机在水下传感器外壳灌封处混合聚氨酯胶,固化后防水等级达 IP68。北京四轴点胶机功能

防爆点胶机适用于易燃易爆胶黏剂,在航空插头封装中安全作业,通过 ATEX 认证。上海选择性点胶机推荐

电子封装是点胶机应用普遍的领域之一,其中心需求是通过点胶实现元件固定、电路导通和防潮保护。在芯片封装过程中,点胶机将环氧胶点涂在引线框架上,精确控制胶量以避免溢出污染芯片引脚,随后芯片被放置在胶层上固化,形成稳固的机械连接。在 PCB 板的组装中,点胶机用于 BGA(球栅阵列)封装的底部填充,通过针头将低粘度胶水注入芯片与基板之间的缝隙,利用毛细作用填充全部空隙,固化后可有效吸收焊点处的应力,提高电子设备的抗振动性能。据统计,采用自动点胶的 BGA 封装产品,其可靠性较人工点胶提升 30% 以上,故障率降低至 0.5% 以下。上海选择性点胶机推荐

点胶机产品展示
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