企业商机
点胶机基本参数
  • 品牌
  • VISEE,慧炬
  • 型号
  • G300
  • 类型
  • 在线跟随点胶机
  • X轴行程
  • 450
  • Y轴行程
  • 380
  • Z轴行程
  • 200
  • 最大负载
  • 6
  • 移动速度
  • 1000
  • 重复精度
  • ±0.02
  • 存储空间
  • 128
  • 气源
  • 0.5-0.7
  • 电源
  • 220/50
  • 功率
  • 1500
  • 最小吐出量
  • 0.1
  • 吐出时间调节
  • 0.01
  • 吐出频率
  • 100
  • 外形尺寸
  • 1100*1400*1800
  • 重量
  • 500
  • 产地
  • 广州
  • 厂家
  • 慧炬智能
点胶机企业商机

在环保意识不断增强的背景下,点胶机的环保设计受到越来越多的关注。一方面,点胶机通常配备废气收集和处理装置,对于点胶过程中挥发的有机溶剂等有害气体,通过活性炭吸附、催化燃烧等技术进行净化处理,达到环保排放标准后再排放,减少对大气环境的污染;另一方面,在胶水管理方面,采用封闭式供料系统,减少胶水的挥发和浪费,同时对未使用完的胶水进行回收再利用,降低生产成本和资源消耗。此外,一些新型点胶机还支持使用水性胶水等环保型材料,从源头上减少有害物质的使用,推动点胶生产向绿色环保方向发展。多头点胶机配备多个出胶头,可同时对多个工件进行点胶,成倍提升产能。热熔胶点胶机选型

点胶机

新能源电池行业的快速发展离不开点胶机的助力。在锂电池生产过程中,点胶机用于极耳粘接、电芯封装、电池模组密封等关键工序。极耳粘接需要将极耳与电芯正负极准确点胶连接,点胶机通过高精度的点胶控制,确保胶水均匀分布,保证连接的导电性和可靠性;电芯封装时,点胶机在外壳边缘涂覆密封胶,防止电解液泄漏,提高电池的安全性和使用寿命;在电池模组组装中,点胶机用于固定电芯和连接线缆,增强模组的结构稳定性。随着锂电池向高能量密度、小型化方向发展,对点胶机的精度和速度提出了更高要求,促使点胶机不断优化升级,以满足新能源电池制造的严苛需求。辽宁线路板点胶机品牌三轴点胶机通过 X、Y、Z 轴运动,可在三维空间完成复杂路径点胶作业。

热熔胶点胶机选型,点胶机

点胶机在运行过程中可能会出现各种故障,及时准确地诊断和排除故障至关重要。常见的故障包括点胶量不均匀、点胶头堵塞、点胶位置偏差等。当出现点胶量不均匀时,可能是供料压力不稳定、点胶阀故障或胶水黏度变化引起,需要检查气压系统、维修或更换点胶阀,并根据胶水特性调整参数;点胶头堵塞通常是由于胶水固化、杂质混入或清洗不彻底导致,可通过浸泡清洗、超声清洗或更换点胶头来解决;点胶位置偏差则可能是运动控制系统故障、程序设置错误或工件定位不准确造成,需检查伺服电机、导轨和丝杆的运行情况,重新校准程序和调整工件定位。通过建立完善的故障诊断流程和维护手册,操作人员能够快速定位和解决故障,减少停机时间,保障生产顺利进行。

不同类型胶水的特性对点胶机的选型和点胶工艺有着重要影响。胶水的粘度、密度、固化方式、流动性等因素决定了点胶机的供胶方式、点胶头类型和工艺参数设置。例如,低粘度胶水流动性好,适合采用气压式点胶机和小口径针头进行点胶;高粘度胶水则需使用螺杆点胶机或柱塞泵点胶机,并配合加热装置降低粘度,便于出胶。对于快速固化胶水,点胶机需具备高速点胶能力,避免胶水在点胶头内固化堵塞;而双组分胶水则必须使用双组分点胶机,并精确控制两种胶液的配比和混合。因此,在选择点胶机和制定点胶工艺时,充分了解胶水特性是关键。点胶机的自动清洗功能可快速清洁管路与针头,减少胶水残留,提高设备效率。

热熔胶点胶机选型,点胶机

新能源汽车三电系统制造推动点胶机向高功率、大流量、智能化方向发展。在动力电池模组组装中,多头点胶机配备 8 组供胶系统,可同时对 16 个电芯进行导热胶涂布,单头出胶量达 50ml/min,涂布速度 150mm/s。设备集成激光在线测厚系统,实时监测胶层厚度,当厚度偏差超过 ±0.1mm 时自动调整出胶量,确保胶层均匀性误差小于 3%。针对电机定子灌封,开发出真空灌胶机,预抽真空至 - 0.09MPa 排除空气,配合动态压力补偿系统,使环氧树脂胶填充率达 100%,电机散热效率提升 20%。此类设备具备防爆设计,采用本质安全型电气元件,满足新能源车间易燃易爆环境的安全规范要求,同时通过物联网模块实现设备远程监控与故障预警。点胶机的点胶头可快速更换,适配不同类型胶水和点胶工艺。天津选择点胶机功能

点胶机可用于智能穿戴设备的防水点胶,提升设备的使用可靠性。热熔胶点胶机选型

智能制造浪潮下,点胶机正加速向数字化、智能化方向迭代。集成 AI 视觉系统的点胶机通过深度学习算法,可自动识别 PCB 板变形、元件偏移等情况。在半导体封装生产中,设备利用 3D 视觉传感器,0.5 秒内完成芯片位置与高度检测,自动修正点胶路径,使点胶精度从 ±0.05mm 提升至 ±0.02mm。基于大数据分析的工艺优化系统,实时采集胶水粘度、环境温湿度、设备运行参数等数据,通过机器学习模型预测工艺窗口。某 LED 封装厂应用该系统后,胶水利用率从 78% 提高至 92%,产品不良率由 5% 降至 1.2%,同时减少 30% 的工艺调试时间,实现小批量多品种产品的快速切换生产。热熔胶点胶机选型

点胶机产品展示
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