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导热制品基本参数
  • 品牌
  • 添源科技
  • 型号
  • 导热硅胶
  • 类型
  • 导热硅胶
导热制品企业商机

消费电子领域的散热解决方案 在智能手机、超薄笔记本等 消费电子领域,导热制品以超薄化(0.25mm厚度)和高柔韧性突破空间限制。典型应用包括处理器屏蔽罩导热垫、石墨烯复合膜等,可承受80℃持续工作温度,热阻低于0.5℃·cm²/W。2023年某头部手机厂商的测试数据显示,采用添源导热界面材料后,设备峰值温度下降12℃,续航损耗率改善7%。此方案已覆盖3C辅料模切全链条,支持异形切割与背胶一体化成型。 新能源汽车动力电池热管理 针对新能源汽车电池包温差控制难题,导热制品开发了阻燃等级达UL94 V-0的硅胶导热垫及相变材料,适配电芯间缝隙填充与模组底部散热。通过导热系数5.0W/m·K的高粘接性设计,有效均衡电池组温度场,将热失控风险降低45%。合作案例显示,在-30℃极寒至60℃高温环境中,电池系统温差始终控制在±2℃内,助力整车企业通过ISO 6469安全认证多年导热材料生产经验,实力雄厚。江苏亚克力导热双面胶价格

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针对 LED 照明的定向散热设计 添源科技专为 LED 照明设备开发的导热制品,通过定向散热设计解决灯具 “局部过热” 难题。LED 芯片发光时 90% 能量转化为热量,若散热不均易导致光衰、寿命缩短。公司的 LED 导热硅胶片采用 “梯度导热” 结构 —— 接触芯片的一侧添加高导热氮化铝填料(导热系数 6.0W/(m・K)),快速吸收热量;靠近散热器的一侧则优化柔韧性,确保紧密贴合,减少热阻损耗。在大功率工矿灯中,该硅胶片能将 LED 灯珠温度从 105℃降至 75℃,光衰率降低 30%,使用寿命延长至 5 万小时以上。针对轨道灯、面板灯等紧凑结构,配套的导热凝胶可点涂在灯珠阵列间隙,无需覆盖整个基板,既节省材料又 导热带。同时,产品通过 RoHS、CE 认证,不含汞、铅等有害物质,符合绿色照明的环保要求宁波电器散热导热硅胶加工厂可贴合各种金属、塑料、电路板表面。

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储能系统的热安全堡垒 储能柜电池簇温差过大将引发容量衰减。添源导热制品开发相变温控模块(PCM),在55℃相变点吸收23J/g潜热,配合导热结构胶(粘接强度>4MPa)构建立体散热网络。某100MWh储能电站实测显示,电池寿命衰减率从0.8%/月降至0.3%/月,导热制品为新型电力系统安全保驾护航。 5G毫米波设备的微型散热 毫米波天线模组空间 硬币大小。添源创新金刚石填充导热制品(热导率15W/m·K),以0.12mm厚度覆盖射频芯片,热扩散速度达1400mm²/s。在28GHz高频段测试中,芯片温度稳定在65℃以下,误码率改善40%。这类微型化导热制品正突破5G通信的散热极限。

绿色制造的可持续发展实践 添源科技将环保基因注入导热制品全生命周期。2024年推出的生物基导热垫,以植物提取树脂替代石油基材料,碳足迹降低62%;无溶剂合成工艺减少VOC排放90%,产品通过RoHS/REACH双认证。更 模块化设计——导热硅胶片背胶层采用水溶性胶黏剂,使回收利用率达85%。该技术入选深圳市绿色制造示范项目,印证导热制品在高效散热与生态保护间的完美平衡。 定制化研发的敏捷创新力 面对千行百业的差异化需求,添源导热制品建立“热仿真-配方库-快速打样”三位一体服务体系。依托500+基础配方数据库,曾为卫星电源系统开发耐真空导热膏,在10⁻⁶Pa气压下无挥发;为储能柜研发的双组份灌封胶,在-40℃仍保持流动性。72小时原型 付能力配合IATF 16949品控体系,使导热制品成为 装备制造的“热管理智库”。粘性好,不残胶,耐老化性强。

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适用范围的 优势 添源科技的【导热制品】系列拥有极其 的适用范围,这源于其多样化的产品形态和 的性能可定制性。产品形态囊括:导热硅胶片(垫)、导热硅脂(膏)、导热相变材料(PCM)、导热凝胶(Gel)、导热绝缘片、导热灌封胶/密封胶、导热粘接胶、导热石墨片等。每一种形态都可根据客户的具体应用场景(空间限制、散热需求、装配方式、环境要求)进行深度定制,包括导热系数、厚度、硬度(邵氏OO或A)、粘度、介电强度、阻燃等级、颜色、尺寸形状等关键参数。这种 的产品矩阵和灵活的定制能力,使得添源【导热制品】能够无缝适配从微型消费电子到大型工业设备的几乎任何散热需求。提供全套导热解决方案与技术支持。义乌电子元器件导热硅胶

导热垫片柔软贴合,完美适配电子元器件。江苏亚克力导热双面胶价格

微型电子设备的超薄导热解决方案 针对智能手表、蓝牙耳机等微型电子设备的散热难题,添源科技推出超薄系列导热制品,在极小空间内实现高效热传递。其中,超薄导热硅胶片 薄可做到 0.05mm,厚度公差控制在 ±0.01mm,能适配设备内部 0.1mm 以下的间隙。它采用纳米级导热填料,在超薄状态下仍保持 2.5W/(m・K) 的导热系数,且具有 0.5N/cm 的低贴合压力,不会对微型芯片造成挤压损伤。在智能手表的处理器模块中,芯片面积 10mm×10mm,工作时热量易积聚导致屏幕卡顿,贴合超薄导热垫后,可将热量传导至金属表壳,表面温度降低 4-6℃,续航时间延长 15%。针对蓝牙耳机的充电盒,添源科技还开发了异形超薄导热凝胶,厚度 0.1mm,既不影响触点导通,又能将充电时的热量导出,避免电池因局部过热影响寿命。这些微型导热方案的推出,让 “小体积” 设备也能拥有 “大散热” 能力。江苏亚克力导热双面胶价格

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