南昌HSL-4000激光

激光技术是20世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一．四十多年来，随着小型电子产品和微电子元器件需求量的日益增长，对于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔点材料)的精密处理日渐成为激光在工业应用中发展快速的领域之一．

激光加工是激光产业的重要应用，与常规的机械加工相比，激光加工更精密、更准确、更迅速．该技术利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种材料进行加工，涉及到了焊接、切割、打标、打孔，热处理、成型等多种加工工艺。激光的特性使之成为微处理的理想工具，广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术． 在芯片制造中，光刻类似于胶片相机中利用底片进行洗制照片的过程。南昌HSL-4000激光

激光开封的目的：开封后，我们能清晰看到芯片表面状态，观察芯片划片道是否有崩边、裂纹，观察芯片表面是否存在异常，观察芯片logo信息，测量芯片尺寸和键合线线径，观察键合线材质，观察钝化层的完整性等芯片内部信息。

芯片开封前用X射线透（tou）视（shi）仪观察晶圆在塑封中的位置并识别键合线类型，在激光开封机上对应芯片晶圆位置，选择合适开封区域（大于晶圆位置即可，开封后要保证有一个凹槽，防止下一步腐蚀液外溢，损伤引脚），选择合适的扫描速度和功率，激光开封机减薄至键合丝出现，待化学开封。 HOYA激光磨片使用超快激光脉冲的微加工技术；

激光机常见故障以及解决方法：3、能点射,能自检,发送数据不发光(检查电脑设置是否正确)二、雕刻深浅不一或刻不深1、检查水循环系统水流是否流畅（水管弯折或水管破裂）；2、检查焦距是否正常(重新校正)；3、检查光路是否正常（重新校正）；4、检查版材上铺纸是否过厚，水量是否过多（重新更正）；5、检查横梁是否平行（调节两边皮带）；6、检查镜片是否破碎（更换）；7、检查镜片或激光管发射端是否受污染（重新清洗）；8、检查水温是否高于30℃（更换循环水）；9、检查激光头或聚焦镜是否松动（加紧）；10、激光电流光强须达到8mA；11、激光管老化（更换：保修期不收费）；

常见、有代表性的激光应用之激光热处理：也称激光淬火，是一种表面改性工艺，用于增强部件的耐磨性或延长其寿命，从家用工具到汽车制造部件及重工业和运输领域的工装，均在适用范围内，尤其汽车工业中应用普遍，如缸套、曲轴、活塞环、换向器、齿轮等零部件的热处理，同时在航空航天、机床行业和其它机械行业也应用范围广。激光淬火常用于钢和铸铁材料。激光器通过受控的局部加热使金属部件上的目标区域发生固态相变，同时保证基材的冶金性能。吸收取决于材料类型、碳含量、微结构、表面条件、尺寸和几何形状，通常限于在表面层，淬火深度0.2–2.0 mm。可采用光束整形器件控制加热区域。激光雷达用激光器作为辐射源；

超快激光脉冲与材料的相互作用在材料加工和微加工中有潜在的应用。在超快光脉冲中，由于光能被限制在很短的时间内，所以可以获得很高的峰值功率。与连续波和长脉冲激光的微加工相比，超快激光有几个优点：创建微型结构结构、对周围环境没有附带损害、清洁的工艺外观、小的热影响区(HAZ)、没有改变材料性质、以及具有透明的材料表面或内部结构。超快激光微加工是超快激光应用的一个快速发展的领域。因为加工过程不依赖于激光波长的线性吸收，所以实际上任何电介质、金属或机械硬材料都可以通过相同的激光束进行加工，以进行表面烧蚀和内部修饰。大功率半导体激光器；武汉激光去层

半导体激光器失效机理；南昌HSL-4000激光

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