浦东新区专业9230B助焊剂

OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。浦东新区专业9230B助焊剂

4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。普陀区9230B助焊剂残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。

 ■品牌：

 ALPHA 美国爱法（阿尔法） ■型号： OM338 ■锡粉尺寸： 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，25-45 mm) ■重量： 500g

 ■包装： 500g罐装 ■成分： 96.5%Sn 3.0%Ag 0.5%Cu ■常用： ALPHA OM-338焊膏，减少焊接缺陷（空洞，焊球，BGA枕窝现象），***的引脚通孔性能，业界***的电气可靠性，在100毫米/秒高速印刷条件下也能保证***的焊接量的反复性

 ■ALPHA® 焊膏 · 无铅型号分类： OM338 / OM325 / OM340 / OM350 · 有铅型号分类： OL107E / OM5100/

 UP-78 / RMA9083 / WS609 ■ALPHA®-OM338 焊膏 ALPHA OM-338 T （无卤素）焊膏 ·

 广泛应用范围，免清洗焊膏；适用于大多数锡铅表面贴装应用 · 阔宽回流工艺窗口和出色的防空洞性能 ·

 超精细间距印刷能力，***速度可达200毫米/秒（8英寸/秒）的高速 ALPHA OM-338 PT （无卤素）焊膏 · ***的在线可针测性 ·

800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数用户是，辅助热传导，去除各种氧化物，降低被焊接材质表面的张力。

ALPHA 9230B免清洗低残留助焊剂概述9230B 是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂，并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰接应用而特别配方。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其好。此能实现无粘性表面高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移能，即使是当助焊剂未达到温或使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀，也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。ALPHA9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。特性与优点良好活性。在空气环境中良好的焊接性。在氮气环境下焊接性能更好，缺陷率低。即使在助焊剂无法达到焊接温度条件下，也能完成高可靠装配。残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。残留物质无腐蚀性，不会因与铜/合金接触而造“铜绿”。  模板制作及开口,我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。静安区9230B助焊剂供应

如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。浦东新区专业9230B助焊剂

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流浦东新区专业9230B助焊剂

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