企业商机
搪锡机基本参数
  • 品牌
  • 桐尔
  • 型号
  • JTX650
  • 产地
  • 上海闵行区
  • 厂家
  • 上海桐尔
  • 所适用芯片种类
  • QFP、LQFP、RQFP、TOFP
搪锡机企业商机

一种定子用搪锡机,包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉,所述机架包括上台板、下台板和支撑杆,所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置,所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装,所述固定件通过固定导杆与下台板连接;所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸,所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接,所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上,所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动;所述定位机构设于下台板上,用于搪锡时固定板的定位,所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时,首先将工件装入工装中,在搪锡机检测到工件后,顶升装置开始运作,推动固定件,从而使得工件向上移动,顶升装置到位后停止移动在搪锡过程中,全自动搪锡机能够严格控制温度和时间,确保锡层的质量和稳定性。陕西半自动搪锡机种类

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所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形,所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。进一步地说,所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时,其表面折流槽为环形或弧形。进一步地说,所述折流槽与喷嘴出锡口平行。本发明还提供一种搪锡装置,该搪锡装置包括搪锡喷嘴,该搪锡喷嘴包括使设有出锡口的喷嘴本体,该喷嘴本体设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜的弧形斜面,该焊锡膜的厚度自上而逐渐变薄。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成圆锥形,所述出锡口位于锥形喷嘴的顶部。进一步地说,所述喷嘴本体弧形斜面至少设有一个使锡流速减缓锡厚均匀的折流槽。进一步地说,所述喷嘴本体外侧由弧形斜面形成的圆锥形时,其表面折流槽为环形或弧形。进一步地说,所述折流槽与喷嘴出锡口平行。进一步地说,所述恒定送焊机构包括浸没于锡槽焊锡液内的锡腔,该锡腔一端与圆锥形喷嘴连通,该锡腔一端设有由恒定闭环的伺服马达驱动的叶轮,所述锡腔设有叶轮的一端还设有与锡槽连通的进锡口。进一步地说,所述搪锡系统还包括对搪焊引脚上助锡剂的上助锡剂装置。进一步地说。上海多功能搪锡机种类在进行压接操作之前,需要对导线进行处理,包括去皮、修剪、清洗等。去皮时需要使用专业的剥线钳或刀具。

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我们个体人员可能在自己的工作中并没有遇到或者没有认识到金脆化引起的焊接不可靠的存在,但不能由此而否定它的存在,从而采取错误的步骤而导致严重的后果。2.什么是“金脆化”?金是一种优越的抗腐蚀性材料,它具有化学稳定性高、不易氧化、焊接性好,耐磨、导电性好、接触电阻小,金镀层是抗氧化性很强的镀层,与焊料有很好的润湿性等***。但在需要软钎接的部位上有了金却是有害的,会产生“金脆化”。什么是“金脆化”?所谓“金脆化”,就是指在涂有金涂敷层的表面钎焊时,金向焊料的锡中迅速扩散,形成脆性的金-锡化合物,如AuSn4。在这种化合物中,当金的含量达到3%时,焊点会明显地表现出脆性,而且使焊点产生虚焊,失去光亮,呈多颗粒状。据有的文献称,这种扩散过程只有。因此,现在凡是需要锡焊的表面都不允许镀金。3.“金脆化”产生场合1)焊点钎料中混入杂质金属金金在熔融状态的锡铅合金中属于一种可溶金属,而且溶解速度很快。在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接过程中焊点钎料中混入杂质金属金后,一旦含量达3%(wt)焊点将明显出现脆性而变得不可靠。目前业界对Au-Sn焊点上的金总体积不应超过现有焊料体积的。

清理BGA元件:去除BGA元件上的多余焊料,无需吸锡编带或其它除锡器。2)三种搪锡工艺在一台设备上实现(1)通孔元件的搪锡工艺。(2)Chips、LCC、QFN元件的搪锡工艺。(3)QFP元件的搪锡工艺。3)标准特性(1)2个动态平波加热锡锅(有铅或无铅);(2)用于通孔工艺的平滑波喷嘴和用于QFP工艺的瀑布形喷嘴;(3)**的PID温度控制系统;(4)具有氮气保护功能;(5)浸锡前自动***焊渣;(6)动态助焊剂槽,便于助焊剂的更换;(7)强制热风预热,采用PID温度控制;(8)水清洗和干燥工作站;(9)可更换多种工装制具和QFP真空吸嘴;(10)QFP送料传输机构和定位仓;(11)电脑和LCD显示器;(12)ACE公司的KISS操作软件,提供无限的工艺数据库;(13)可定时启动;(14)快速程序切换;(15)日志和示教编程;(16)适合连接器(**长5“)、轴向元件、径向元件、DIPs,SIPs,QFPs,LCCs等不同器件的托盘工装托盘可选。4)LTS300加工站5)LTS300设备进行“搪锡”工艺的元件实例(1)各类通孔(T/H)元件及“通孔元件”的搪锡工艺(2)SMT芯片、LCC、SO元件及“Drag”搪锡工艺(3)QFP元件。更换除金工艺的情况有很多,需要根据实际情况综合考虑,包括产品要求、环保法规、市场变化、操作便捷;

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此时工件的引出线与助焊剂料盒中的助焊剂接触,随后滑动气缸拉动固定板向上提升到位,从而将工件拉回,随后定位机构推出,移动机构带动抓取机构开始移动,从而将工件带至浸锡位置,随后滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止,使工件的引出线与焊锡炉中的焊锡接触,完成后,滑动气缸拉动固定板向上提升到位,将工件拉回,定位机构推出,移动机构带动抓取机构往回开始移动,从而将工件带回初始位置,随后旋转机构带动夹持机构旋转,将工件转动-180°,滑动气缸推动固定板下行到位,将工件带回至工装中,随后夹持机构将工件松开,固定装置在顶升装置拉动下回到初始位置,等待更换待搪锡的工件。本发明能够实现对定子的自动搪锡,**降低人力成本,并且搪锡时浸入助焊剂料盒和焊锡炉内的引出线深度均一,产品的质量稳定可控,**增加了搪锡效率,对人体危害小。作为推荐,所述移动机构包括导轨、移动平台和推动气缸,所述导轨固设于上台板上,所述移动平台通过滑块与导轨滑动连接,所述移动平台上固设有外凸的连接块,所述推动气缸与连接块连接并通过气缸固定座固设于上台板上。由于推动气缸与设于移动平台上的连接块连接,因此。如果锡粉中含有铜、铁等杂质,会导致焊接效果不佳;上海智能搪锡机欢迎选购

在压接过程中,需要注意以下几点:a.压接钳的力度要适中,不能过紧或过松。陕西半自动搪锡机种类

本发明采用以下技术方案:一种定子用搪锡机,包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉,所述机架包括上台板、下台板和支撑杆,所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置,所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装,所述固定件通过固定导杆与下台板连接;所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸,所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接,所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上,所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动;所述定位机构设于下台板上,用于搪锡时固定板的定位,所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时,首先将工件装入工装中,在搪锡机检测到工件后,顶升装置开始运作,推动固定件,从而使得工件向上移动,顶升装置到位后停止移动,随后,夹持机构将工件牢牢夹住,随后滑动气缸开始运作,此时,滑动气缸拉动固定板向上提升到位,从而将工件从工装中拉出,随后,旋转机构带动夹持机构旋转,将工件转动180°,随后,定位机构拉回定位,滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止。陕西半自动搪锡机种类

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一种定子用搪锡机,包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉,所述机架包括上台板、下台板和支撑杆,所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置,所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装,所述固定件通过固定导杆与下台板连接;所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸,所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接,所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上,所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动;所述定位机构设于下台板上,用于搪锡时固定板的定位,所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时,首先将工件装入工装中...

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