下面先为广大用户介绍有哪几种针头：
1、精密全不锈钢针头：规格从15G-25G
2、精密全不锈钢双针头：规格从15G-25G
3、塑胶座精密点胶针头：规格从14G-34G
4、全塑胶斜式点胶针头：规格从14G-27G
5、铁氟龙针头：规格15G 18G 20G 25G
6、pp绕性针头系列：规格14G 15G 18G 20G 22G 25G
以上针头也被用于不同的粘度的胶水，如果您是刚学点胶那么就开始学会慢慢调节，针头选择从小至大，点胶速度由快至慢，压力调节由小至大。相对于流动性较好的胶水，可从小针头开始选择，然后压力慢慢增加，速度由快到慢。特别是在调机过程中首先就要设备机械参考点，这样可以防止操作员因失误而把坐标弄错。只要用开始设定好的参考原点，用针头对准那个原参考点就OK了，而后可直接开机启动运行 因为底座上有两个小耳朵能卡住针筒，所以得名。龙华点胶针头英文
气压进气不正常及发现有水气，请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，当测试没问题时，再用双液滴胶机或双液灌胶机进行大批量的生产;抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。机台部分请定期擦拭干净，以增加使用寿命。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，所以要根据实际生产情况进行合理配胶，否则造成胶水的浪费。排除意外，提高生产效率。如今液体控制技术和点胶设备应用到现代工业中的各种生产领域。机台长时间停用时应当拔下电源，这样不仅能使机器的寿命延长而且还会省下来不少的电费。随着日新月异的工业发展的需要，液体控制技术和点胶设备也在不断的发展到超高精密控制和多样化及专业化。多头点胶针头 0.1mm减少对输送泵的压力，提高输送性能并延长设备使用寿命。
针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。
使用纳米镀层点胶机针头;
艾萱设备推出的点胶机镀膜针头是采用进口不锈钢打造,精度高、耐磨损、使用寿命长,内部的锥形设计可以防止在台阶部分造成材料堵塞和硬化,维持材料的高流动性.
采用控制器设定参数防止堵塞
全自动点胶机作为自动化点胶设备,采用手持教导盒作为控制方式,能够控制铁氟龙针头进行自动点胶,不仅能够广泛应用于点胶行业中,而且还提高产品质量和效率,因此很大程度降低了产品的生产成本,前提是保证自动点胶机使用的点胶针头不会堵塞,不然管你选择点胶针头还是好的点胶配件,一样会造成点胶不良,针头堵塞对于点胶的影响还是蛮大的.
pp绕性针头系列：规格14G 15G 18G 20G 22G 25G；
全自动点胶机和手动点胶机有什么区别?随着科技的发展，全自动点胶机相比手动点胶机更能适应市场的需求和发展。手动点胶机在以前的制造业中表现非常突出，但时代和科技的发展，需求的改变、市场的发展使手动点胶被全自动点胶机所取代。那么全自动点胶机和手动点胶机究竟有哪些区别呢?1. 应用对象不同：全自动点胶机自动化程度高，所以主要用于大批量精密器件的点胶。例如手机内部结构点胶及外观机构部分点胶组装，半导体封装，喇叭音响内部结构和外部结构部分的点胶组装等。手动点胶机主要针对量少精度要求不高的产品进行点胶。2. 点胶方法不同：手动点胶机由人工操控整个工作完成点胶，先是把压力罐输出胶水到针筒中，再用控制器控制其中的流量大小，手持针筒来完成点胶。而全自动点胶机是通过机械设备自动完成点胶工作，首先是将压缩之后的空气送入胶瓶内，然后将胶压进与活塞室相连的进给管当中使得胶从针嘴里压出来。整个操作步骤都是在软件中进行控制，全部工作流程自动化。不锈钢针管，弯嘴针头，TT斜式针头，PP扰性针头等。龙华点胶针头英文
点胶针头的规格一般来说都比较小，在14G-35G之间。龙华点胶针头英文
机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。龙华点胶针头英文
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