企业商机
INFINEON英飞凌基本参数
  • 品牌
  • Infineon
  • 型号
  • TLE42764EV50XUMA1
  • 封装形式
  • DIP,SMD,BGA,QFP,PGA,CSP,MCM,SDIP,QFP/PFP,TSOP,PQFP,PLCC,TQFP,SOP/SOIC
  • 导电类型
  • 双极型,单极型
  • 封装外形
  • 扁平型,单列直插式,双列直插式,金属壳圆形型
  • 集成度
  • 小规模(<50),中规模(50~100),大规模(100~10000),超大规模(>10000)
  • 类型
  • 编码器、解码器,处理器,存储器,单片机,电源模块,仿真器,放大器,逻辑IC,稳压IC,通信IC,时钟计时IC,射频IC,驱动IC,其他IC
  • 产品说明
  • 产品批号:22+ 23+
  • 应用领域
  • 3C数码,可穿戴设备,照明电子,智能家居,汽车电子,安防设备,测量仪器,电工电气,网络通信,机械设备,家用电器,新能源,**/航天,医疗电子
  • 厂家
  • Infineon
INFINEON英飞凌企业商机

    【2024年3月13日,德国慕尼黑讯】2023年9月15日,全球功率系统和物联网领域的半导体***英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)管理委员会经监事会批准,决定通过证券交易所回购多达700万股**(ISINDE),回购总价(不含附带成本)高达3亿欧元。此次回购由一家*****机构**英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行,定于2024年2月26日开始,并在2024年3月28日前(含当日)完成。回购的目的是根据现行的员工持股计划,向公司或关联公司员工、公司管理委员会成员以及关联公司管理委员会和董事会成员发放**。此次回购根据2023年2月16日年度股东大会的授权进行,并将根据欧盟第596/2014号条例第5条以及2016年3月8日欧盟委员会第2016/1052号授权条例的规定(欧盟第2016/1052号授权条例)执行。该授权条例补充了欧盟第596/2014号条例(回购计划和稳定措施适用条件的监管技术标准)。更多详情,请参阅根据欧盟第596/2014号条例第5(1))条和欧盟第2016/1052号授权条例第2(1)条发布的公告。该公告也发布于英飞凌网站。回购计划中的所有交易都将根据欧盟第2016/1052号授权条例的要求予以公布。英飞凌将在其网站定期更新**回购的进展情况。 Infineon英飞凌德国原厂英飞凌中国总代理。TO-263-7IFX1051LEXUMA1INFINEON英飞凌

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    汽车电子电气化浪潮下,英飞凌三极管举足轻重。在汽车动力系统,IGBT 模块准确控制驱动电机电流,强劲动力随踩随有,加速平顺且高效节能,助力新能源汽车续航攀升;车身电子系统,三极管用于车窗升降、车灯调光电路,稳定电流供应确保操作顺滑;安全系统里,参与气囊触发、防抱死制动电路信号处理,毫秒级响应保障驾乘安全。凭借车规级可靠性、耐高温与抗电磁干扰能力,深度嵌入汽车供应链,与全球车企紧密合作,见证汽车产业电动转型辉煌征程。TO-263-7IFX1051LEXUMA1INFINEON英飞凌INFINEON英飞凌门驱动器型号。

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    英飞凌作为全球半导体行业的引导企业,其三极管产品承载着深厚的品牌积淀与优良技术实力。自成立以来,英飞凌凭借持续的研发投入、对前沿科技的敏锐洞察,一路在半导体领域披荆斩棘,奠定稳固根基。三极管业务更是其产品线关键拼图,多年专注于优化晶体管性能。无论是汽车电子系统严苛工况,或是工业自动化复杂场景,又或是消费电子产品紧凑设计需求,英飞凌三极管都是工程师的首要选择,市场份额长期名列前茅,品牌信誉过硬,为全球电子产业稳定发展注入强劲动力。

    英飞凌(Infineon)是一家全球出色的半导体公司,成立于1999年,由西门子半导体部门单独而来。其深厚的技术底蕴和持续的创新精神,使英飞凌在半导体行业占据重要地位。公司专注于汽车、工业、电源管理等领域,为全球客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。汽车半导体领域的佼佼者在汽车半导体领域,英飞凌凭借其优良的技术实力,为汽车制造商提供了一系列先进的解决方案。从发动机控制单元到车身电子系统,再到先进的驾驶辅助系统,英飞凌的产品无处不在,为现代汽车的智能化、电动化提供了强有力的支持。英飞凌-全国分销商深圳和润天下电子科技有限公司。

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    英飞凌通过不断的技术创新和产品研发,持续推出满足市场需求的高性能半导体产品。积极拓展业务领域,加强在汽车电子、工业功率器件、芯片卡和安全应用等领域的市场份额。还通过战略收购,如 2019 年收购美国赛普拉斯公司,进一步扩大了自己的业务范围和市场份额,增强了公司在全球半导体市场的竞争力。英飞凌的技术创新和产品应用推动了整个半导体行业的发展。其 300mm 氮化镓功率半导体晶圆技术的推出,为 gan 功率半导体市场的发展提供了强大的动力,促进了 gan 在工业、汽车、消费、计算和通信等领域的广泛应用。超薄硅功率晶圆技术的突破,也为半导体制造技术的发展提供了新的思路和方向,带领了行业的技术进步。 逻辑集成电路INFINEON英飞凌品牌。TLE9562QXXUMA1INFINEON英飞凌低压差稳压器

INFINEON英飞凌ARM微控制器MCU集成电路。TO-263-7IFX1051LEXUMA1INFINEON英飞凌

    通信技术的飞速发展与集成电路的进步紧密相连。在现代通信系统中,无论是基站设备还是手机等终端设备,都大量依赖集成电路。基带芯片作为通信设备的关键集成电路之一,负责信号的编码、解码、调制和解调等重要功能。它能够将原始数据转换为适合在通信信道中传输的信号形式,并在接收端将接收到的信号还原为原始数据。射频芯片则负责处理高频信号的发射和接收,其性能直接决定了通信设备的信号传输质量和覆盖范围。随着 5G 乃至未来 6G 通信技术的发展,对集成电路的要求越来越高,如更高的频率支持、更低的功耗、更小的尺寸等。集成电路的创新不断推动着通信技术向着高速率、低延迟、大容量的方向迈进,让全球范围内的无缝通信成为现实,促进了信息的快速传播与共享。TO-263-7IFX1051LEXUMA1INFINEON英飞凌

INFINEON英飞凌产品展示
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