显微硬度计基本参数
  • 品牌
  • TN,future-tech,FT,Proceq,nikon
  • 型号
  • 齐全
  • 尺寸
  • 齐全
  • 重量
  • 齐全
  • 产地
  • 昆山
  • 可售卖地
  • 齐全
  • 是否定制
  • 材质
  • 齐全
  • 配送方式
  • 齐全
显微硬度计企业商机

显微硬度计的正确使用流程有以下几点:1、打开硬度计的电源,旋转试验力变换手轮,选择试验力。2、显微硬度计显示屏上显示MODEL和NOT-COV菜单,MODEL有HV、HK二种试验法,按方向键移选择表,表1适用于有色金属,表2适用于黑色金属,按ENTER键确认,主屏幕弹出转换表,按ENTER键确认,主屏幕状态显示出所选硬度值转换标尺。3、按方向键,弹出DWELL保荷时间菜单,选择加荷时间。4、按方向键,弹出FUNCTION菜单。选择一个选项Single,按ENTER键确认,硬度计开始进入工作状态。显微硬度计采用精密机械技术和光电技术的新型显微维氏和努普硬度测试仪器。烧结金属材料显微硬度计厂家

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显微硬度计通常用于测量金属表面材料或薄层(如电镀层和氮化层)中各种相的硬度。该值可用莫氏硬度HM、维氏硬度HV或努普硬度HK表示。在测定过程中,样品被研磨和抛光成明亮的平面,该平面被腐蚀以暴露微结构,然后在显微硬度计下进行测试和观察。显微硬度计应在0℃±8℃的温度范围内工作,湿度应保持在70%的范围内。严禁在滴水或多尘的环境中使用,显微硬度计尤其是在腐蚀性气体和辐射环境中。显微硬度计应固定在固定位置,不适合频繁运输或携带。重庆感应淬火深度显微硬度计厂家推荐显微硬度计特点:全新大三通光路系统,接近100%光吸收。

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触摸屏显微硬度计:近几年,在硬度检测方面较重要的发展就是采用了触屏技术,显微硬度计而10年之前硬度试验的重点还在改进微处理器的控制上面,这一方面已有了很大改进,触屏技术的出现彻底打破了硬度测试仪器在获取和分析试验结果及相关数据方面的限制。触屏技术发展的价值可以从许多方面来认识。在生产和质量控制过程中联人硬度计。当需要时,硬度计就成为生产周期的相关要素。它可以作为控制工艺傲综合试验、抽样分析和标定数据,也可以在生产线上进行硬度检验。这些性能很有实际意义,许多生产厂商认为:硬度和装配、精加工工序一样是决定零件质量的重要因素。

显微硬度计1、洛氏硬度计长时间不使用时,应用防尘罩将机器盖好。2、定期在丝杠(26)与手轮(27)的接触面注入少量机油。3、洛氏硬度计使用前应将丝杠(26)顶面和工作台上端面擦净。4、如发现硬度示值误差较大:①可拿下工作台检查其与丝杠接触面是否清洁;②检查丝杠保护套是否顶起工作台;③显微硬度计检查压头是否损坏。5、若施加主试验力时指示器指针开始转动很快然后缓慢转动说明缓冲器内机油太少了此时可掀起缓冲器上端的毡垫缓慢地注入清洁的20#机油。同时多次拉推手柄,使活塞上下移动多次将缓冲器内的空气全部排除直到活塞沉到底时有油从上面溢出为止。6、用本机携带的标准硬度块定期检查硬度计精度。①将工作台及标准硬度块擦净在硬度块工作面进行试验决不允许在支承面试验。②显微硬度计若示值误差较大,除按本节第四项检查外检查标准硬度块支承面是否有毛刺若有毛刺应用油石打光。③显微硬度计在标准硬度块不同位置试验时硬度块应在工作台上拖动不应拿离工作台。7、本仪器应定期进行核查并周期进行检定。显微硬度计特点:采用高大上的光学成像技术,图像压痕清晰。

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显微硬度计就是将两相对面夹角为136°的金刚石四棱锥体压头,在一定的试验力作用下压入试样表面,保持一定的时间后,卸除试验力,测量压痕对角线长度,然后查对角线长度与显微硬度值对应表,得到显微硬度试验值。载荷的大小主要取决于试件的厚度。测试的终硬度是通过压痕单位面积上所能承受的载荷来表示的。将选定的固定实验力(载荷)压入试样表面,并经过规定的保持时间(保荷),然后卸除实验力(卸荷)后,显微硬度计在试样表面残留出一个底面为正方形的正四棱锥或克努普压痕,通过测微目镜测量其对角线的长度,得到压痕的面积,显微硬度值就是实验力与压痕表面积的比值。显微硬度计特点:高级存储系统可以随时记忆测试结果,避免断电带来的数据丢失。嘉兴钢铁材料表面淬火硬度显微硬度计误差

显微硬度计系统具备了多种硬度功能的特色功能(模拟调焦、色彩背景)等。烧结金属材料显微硬度计厂家

显微硬度计测试要点:显微硬度测量的准确程度与金相样品的表面质量有关,需经过磨光、抛光、浸蚀,以显示欲评定的组织。试样的表面状态:被评定试样的表面状态直接影响测试结果的可靠性。用机械方法制备的金相磨面,由于抛光时表层微量的范性变形,引起加工硬化,或者磨面表层由于形成氧化膜,因此所测得的显微硬度值较电解抛光磨面测得的显微硬度值高。试样好采用电解抛光,经适度浸蚀后立即测定显微硬度。显微硬度计选择正确的加载部位:压痕过分与晶界接近,或者延至晶界以外,那么测量结果会受到晶界或相邻第二相影响;如被测晶粒薄,压痕陷入下部晶粒,也将产生同样的影响。为了获得正确的显微硬度值,规定压痕位置距晶界至少一个压痕对角线长度,晶粒厚度至少10倍于压痕深度。为此,在选择测量对象时应取较大截面的晶粒,因为较小截面的晶粒其厚度有可能是较薄。烧结金属材料显微硬度计厂家

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