Nanoscribe基本参数
  • 品牌
  • Nanoscribe
  • 型号
  • 齐全
  • 产地
  • 德国
Nanoscribe企业商机

   对于光纤上打印的SERS探针,研究人员必须克服几个制造上的挑战。首先,他们设计了一个定制的光纤支架,可以在光纤的切面上打印。然后,打印的物体必须与光纤的重点部分完全对齐,以激发制造的拉曼热点。剩下的一个挑战,特别是对于像单体阵列这样的丝状结构,是对可能倾斜的基材表面的补偿。光纤倾斜的基材表面导致SERS活性微结构的产量很低。为了推动光学领域的创新以及在医疗设备的应用和光学传感的发展,例如光纤SERS探头,Nanoscribe近期推出了新的3D打印系统QuantumXalign。凭借其专有的在光纤上的打印设置和在所有空间方向上的倾斜校正,新的3D打印系统可能已经为在光纤上打印SERS探针的挑战提供了答案,并为进一步改进和新的创新奠定了基础。


纳糯三维科技(上海)有限公司作为德国Nanoscribe在中国的独有的子公司加强了在中国的销售活动。四川科研Nanoscribe多少钱

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加入Nanoscribe的用户行列!作为高精密增材制造领域的先驱和市场领导我们是您在微加工系统、软件和解决方案方面的可靠合作伙伴。我们成立于2007年,是卡尔斯鲁厄理工分离出来的单独子公司,是一个充满活力、屡获殊荣的公司,并于2021年6月成为BICO集团的一部分。凭借成熟稳定的系统、直观的一步加工工作流程和一体化解决方案,我们的3000多名系统用户正在致力于研究改变未来的应用。Nanoscribe的用户群体中,有科学研究和工业的创新者,包括生命科学、微光学、光子学、材料工程、微流体、微力学和MEMS。他们优越的创新现已发表在1300多份同行评议期刊上。北京科研Nanoscribe中国更多有关高精度三维光刻的咨询,欢迎致电Nanoscribe中国分公司-纳糯三维。

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Nanoscribe双光子灰度光刻系统Quantum X ,Nanoscribe的全球头一次创建的工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X,适用于制造微光学衍射以及折射元件。 Nanoscribe的全球头一次创建工业级双光子灰度光刻无掩模光刻系统Quantum X,适用于制造微光学衍射以及折射元件。 利用Nanoscribe的双光子聚合微纳3D打印技术,斯图加特大学和阿德莱德大学的研究人员联手澳大利亚医学研究中心的科学家们新研发的微型内窥镜。将12050微米直径的微光学器件直接打印在光纤上,构建了一款功能齐全的超薄像差校正光学相干断层扫描探头  

Nanoscribe作为一家纳米,微米和中尺度高精度结构增材制造,一直致力于开发和生产3D 微纳加工系统和无掩模光刻系统,以及自研发的打印材料和特定应用不同解决方案。Nanoscribe成立于 2007 年,是卡尔斯鲁厄理工学院 (KIT) 的衍生公司。在全球前列大学和创新科技企业的中,有超过2,500 多名用户在使用我们突破性的 3D 微纳加工技术和定制应用解决方案。 Nanoscribe 凭借其过硬的技术背景和市场敏锐度奠定了其市场优于主导地位,并以高标准来要求自己以满足客户的需求。

Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维邀您一起探讨增材制造的现状和未来。

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作为微纳加工和3D打印领域的带领者,Nanoscribe一直致力于推动各个科研领域,诸如力学超材料,微纳机器人,再生医学工程,微光学等创新领域的研究和发展,并提供优化制程方案。2017年在上海成立的中国子公司纳糯三维科技(上海)有限公司更是加强了全球销售活动,并完善了亚太地区客户服务范围。此次推出的中文版官网在视觉效果上更清晰,结构分类上更明确。首页导航栏包括了产品信息,产品应用数据库,公司资讯和技术支持几大专栏。比较大化满足用户对信息的了解和需求。Nanoscribe中国子公司总经理崔博士表示:“中文网站的发布是件值得令人高兴的事情,我们希望新的中文网站能让我们的中国客户无需顾虑语言障碍,更全方面深入得了解我们的产品以及在科研和工业方面的应用


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使用Nanoscribe的3D微加工技术并配合其新型研发的IP-Visio光刻胶,可以打印极其复杂的3D微支架。四川科研Nanoscribe多少钱

多年来,Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色,并且参与了很多3D打印的项目,包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今,Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年,名为Miliquant,由德国联邦教育和研究部(简称BMBF)提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件,将用于量子技术创新,并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验,开发工业传感器和成像系统,这就需要复杂的研发工作,还需要开发可靠的组件,以及组装和制造的新方法。


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