无源晶振基本参数
  • 品牌
  • XHS,XHSUN
  • 型号
  • 3225
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,陶瓷
  • 外形
  • 贴片式
  • 加工定制
  • 标称频率
  • 8MHz~54MHz
  • 调整频差
  • ±10PPM
  • 基准温度
  • -40~85℃
  • 负载谐振电阻
  • <40Ω
  • 负载电容
  • 6~30
  • 老化率
  • 5
  • 温度范围
  • -40~85℃
  • 厂家
  • XHS
  • 外形尺寸
  • 3.2×2.5mm
无源晶振企业商机

晶片的机械振动又会通过正压电效应,在电极表面产生等量异号的交变电荷,这些电荷通过外部电路的信号放大模块(如芯片内部的反相器)处理后,再次以交变信号的形式反馈至晶振电极,持续为晶片提供振动所需的电场能量。整个过程形成自维持的振荡循环,无需额外电源输入 —— 能量只在 “外部电路激励信号→逆压电效应(电能转机械能)→正压电效应(机械能转电能)→外部电路放大反馈” 中传递转换,不存在有源元件(如三极管、稳压器)的能耗需求,这与有源晶振依赖电源驱动内部放大电路的逻辑截然不同。调整外部电路参数,可校准无源晶振的输出频率。中山SMD3225无源晶振价格

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关于石英晶体振荡器:抗干扰卫士,保障稳定运行在复杂电磁环境中,石英晶体振荡器作为系统的“定海神针”,以其强大的抗干扰能力,成为设备稳定工作的重要防线。它通过屏蔽封装设计与内部滤波电路,有效抑制电源噪声和辐射干扰,保持输出信号纯净。无论是在工业变频器旁维持稳定频率,还是在无线设备密集区域保障通信质量,石英晶体振荡器都能在干扰环境中独善其身。其宽电压工作范围也适应不稳定的供电条件,增强系统稳定性。我们公司配备专业EMC测试实验室,产品电磁兼容性超过行业标准10dB以上,为您的系统构建坚固的电磁防护屏障。选择我们,就是选择坚固、纯净与可靠,为您的电子设备注入抵御干扰的强大。中山SMD3225无源晶振价格晶振具备高质量的频率温度稳定性与长期老化特性,保障电子设备长期可靠运行。

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鑫和顺科技围绕无源晶振抗干扰能力的提升,构建了 “结构优化 - 材料升级 - 场景化验证” 的全链条研发体系,针对性解决工业电磁辐射、消费电子电源噪声等干扰问题。在结构设计层面,其研发团队创新采用 “双层金属屏蔽封装” 技术 —— 在石英晶片外侧增加镍铜合金屏蔽层,同时优化封装内部填充物(选用低介电损耗的环氧树脂),既能隔绝外部电磁干扰(如工业环境中变频器产生的 10kHz-1MHz 电磁辐射),又能避免封装缝隙引入的干扰信号耦合至晶片,使晶振抗电磁干扰等级(EMC)提升至 Class B 标准,满足工业 PLC、车载电子等强干扰场景需求。

关于石英晶体振荡器:精细守时,掌控分秒时光在时间同步领域,石英晶体振荡器作为计时系统的关键,以其出色的长期精度,成为各类设备保持准确时间的根本保证。它特别优化的32.768kHz晶体单元,配合精细的负载匹配,将日误差控制在数秒之内,满足精细计时需求。无论是在智能电表中记录用电时间,还是在安防系统中为事件打上时间戳,石英晶体振荡器都能忠实记录每一个重要时刻。其低电压工作特性也适应电池供电场景,延长使用时间。我们公司建立了专业的老化测试线,对每批产品进行长达168小时的持续测试,确保长期稳定性。选择我们,就是选择精细、持久与信赖,为您的计时应用注入绝不偏差的时间基准。无源晶振凭借压电效应,实现无需电源驱动。

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从结构来看,无源晶振的关健是薄石英晶片,通常采用 AT 切、BT 切等特定角度切割(不同切割方式决定频率温度稳定性),晶片两侧镀有金属电极以传导电场。当外部振荡电路(如 MCU 的振荡引脚)向电极输入交变电压时,逆压电效应促使石英晶片沿厚度方向产生机械振动 —— 晶片的振动频率由其固有物理参数决定,包括切割角度、厚度、尺寸(如 0.5mm 厚度的 AT 切晶片,典型基频约 20MHz),这种固有振动频率的稳定性远超普通电子元件。晶片的机械振动通过正压电效应转化为交变电荷,电荷经外部电路的放大、滤波后,再次以交变电场的形式反馈至晶片电极,形成持续的 “电场 - 振动 - 电场” 振荡循环。在此过程中,石英晶体的机械振动频率决定了输出电信号的频率,而其极低的振动衰减率(品质因数 Q 值高),确保了频率输出的长期稳定性,这也是无源晶振能适配工业控制时序同步、消费电子信号基准等场景的关键原因。无源晶振无需额外电源,简化电子设备电路设计。河源SMD2016无源晶振工厂

它为CPU、通信模块等关键单元提供同步工作的时钟脉冲信号。中山SMD3225无源晶振价格

封装设计是控制温度应力干扰的关键环节。鑫和顺科技选用 “陶瓷 - 金属复合封装壳”,陶瓷材料的热膨胀系数(约 7×10⁻⁶/℃)与石英晶片(约 5×10⁻⁶/℃)高度匹配,避免温度循环时封装与晶片因热胀冷缩差异产生机械应力,进而导致频率偏移。封装内部填充 “低弹性模量的硅基凝胶”,既能缓冲温度变化带来的应力冲击,又能隔绝水汽进入引发的晶片性能劣化 —— 在 - 40℃(低温)与 85℃(高温)交替循环测试中,该封装方案可将应力导致的频率偏差控制在 1ppm 以内。中山SMD3225无源晶振价格

深圳市鑫和顺科技有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来深圳市鑫和顺科技供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!

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