湖南电子真空镀膜设备

真空镀膜真空溅射法】：真空溅射法是物理qi相沉积法中的后起之秀。随着高纯靶材料和高纯气体制备技术的发展，溅射镀膜技术飞速发展，在多元合金薄膜的制备方面显示出独到之处。其原理为：稀薄的空气在异常辉光放电产生的等离子体在电场的作用下，对阴极靶材料表面进行轰击，把靶材料表面的分子、原子、离子及电子等溅射出来，被溅射出来的粒子带有一定的动能，沿一定的方法射向基体表面，在基体表面形成镀层。特点为：镀膜层与基材的结合力强；镀膜层致密、均匀；设备简单，操作方便，容易控制。主要的溅射方法有直流溅射、射频溅射、磁控溅射等。目前应用较多的是磁控溅射法。真空镀膜设备厂家前几。湖南电子真空镀膜设备

【溅射镀膜定义】：定义：所谓溅射，就是这充满腔室的工艺气体在高电压的作用下，形成气体等离子体（辉光放电），其中的阳离子在电场力作用下高速向靶材冲击，阳离子和靶材进行能量交换，使靶材原子获得足够的能量从靶材表面逸出（其中逸出的还可能包含靶材离子）。这一整个的动力学过程，就叫做溅射。入射离子轰击靶面时，将其部分能量传输给表层晶格原子，引起靶材中原子的运动。有的原子获得能量后从晶格处移位，并克服了表面势垒直接发生溅射；有的不能脱离晶格的束缚，只能在原位做振动并波及周围原子，结果使靶的温度升高；而有的原子获得足够大的能量后产生一次反冲，将其临近的原子碰撞移位，反冲继续下去产生高次反冲，这一过程称为级联碰撞。级联碰撞的结果是部分原子达到表面，克服势垒逸出，这就形成了级联溅射，这就是溅射机理。当级联碰撞范围内反冲原子密度不高时，动态反冲原子彼此间的碰撞可以忽略，这就是线性级联碰撞。中国台湾uv真空镀膜设备价格磁控溅射真空镀膜设备是什么？

    【真空镀膜产品常见不良分析及改善对策之膜外自雾】：现象：镀膜完成后，表面有一些淡淡的白雾，用丙tong或混合液擦拭，会有越擦越严重的现象。用氧化铈粉擦拭，可以擦掉或减轻。可能成因有：1.膜结构问题，外层膜的柱状结构松散，外层膜太粗糙2.蒸发角过大，膜结构粗糙3.温差：镜片出罩时内外温差过大4.潮气：镜片出罩后摆放环境的潮气5.真空室内POLYCOLD解冻时水汽过重6.蒸镀中充氧不完全，膜结构不均匀。7.膜与膜之间的应力改善思路：膜外白雾成因很多但各有特征，尽量对症下药。主要思路，一是把膜做的致密光滑些不容易吸附，二是改善环境减少吸附的对象。改善对策：1.改善膜系，外层加二氧化硅，使膜表面光滑，不易吸附。2.降低出罩时的镜片温度3.改善充氧（加大），改善膜结构4.适当降低蒸发速率，改善柱状结构5.离子辅助镀膜，改善膜结构6.加上Polycold解冻时的小充气阀7.从蒸发源和夹具上想办法改善蒸发角8.改善基片表面粗糙度9.注意Polycold解冻时的真空度。

【近些年来出现的新的镀膜方法】： 除蒸发法和溅射法外，人们又综合了这两种方法的优缺点，取长补短，发展出一些新的方法，如：等离子体束溅射等。这种崭新的技术结合了蒸发镀的高效和溅射镀的高性能特点，特别在多元合金以及磁性薄膜的制备方面，具有其它手段无可比拟的优点。高效率等离子体溅射(High Target Utilization Plasma Sputtering(HiTUS))实际上是由利用射频功率产生的等离子体聚束线圈、偏压电源组成的一个溅射镀膜系统。这种离子体源装置在真空室的侧面。如图1所示。图2为实际的镀膜机照片。该等离子体束在电磁场的作用下被引导到靶上，在靶的表面形成高密度等离子体。同时靶连接有DC/RF偏压电源，从而实现高效可控的等离子体溅射。等离子体发生装置与真空室的分离设计是实现溅射工艺参数宽范围可控的关键，而这种广阔的可控性使得特定的应用能确定工艺参数Zui优化。 与通常的磁控溅射相比，由于磁控靶磁场的存在而在靶材表面形成刻蚀环不同，HiTUS系统由于取消了靶材背面的磁铁，从而能对靶的材料实现全mian积均匀。真空镀膜机技术教程。

【离子镀膜法之活性反应蒸镀法】：活性反应蒸镀法(ABE):利用电子束加热使膜材气化；依靠正偏置探极和电子束间的低压等离子体辉光放电或二次电子使充入的氧气、氮气、乙炔等反应气体离化。这种方法的特点是：基板温升小，要对基板加热，蒸镀效率高，能获得三氧化铝(AL2O3)、氮化钛(TiN)、碳化钛(TiC)等薄膜；可用于镀机械制品、电子器件、装饰品。【离子镀膜法之空心阴极离子镀(HCD)】：空心阴极离子镀(HCD):利用等离子电子束加热使膜材气化；依靠低压大电流的电子束碰撞使充入的气体Ar或其它惰性气体、反应气体离化。这种方法的特点是：基板温升小，要对基板加热，离化率高，电子束斑较大，能镀金属膜、介质膜。真空镀膜设备产业集群。广西真空镀膜设备的设计思路

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【真空镀膜改善薄膜应力】： 1. 镀后烘烤，Zui后一层膜镀完后，烘烤不要马上停止，延续10分钟“回火”。让膜层结构趋于稳定。 2. 降温时间适当延长，退火时效。减少由于真空室内外温差过大带来的热应力。 3. 对高反膜、滤光膜等在蒸镀过程中，基片温度不宜过高，高温易产生热应力。并且对氧化钛、氧化钽等膜料的光学稳定性有负面影响。 4. 镀膜过程离子辅助，减少应力。 5. 选择合适的膜系匹配，第yi层膜料与基片匹配。 6. 适当减小蒸发速率。 7. 对氧化物膜料全部充氧反应镀，根据不同膜料控制氧进气量。 湖南电子真空镀膜设备