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PEEK是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为PEEK板材第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。作为一种半结晶的工程塑料，PEEK不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂，因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。PEEK具有优异的性能，其应用的领域还将随着国内应用研究而更加大范围，目前国内专门成立了重庆市九七三新材料研究中心就是专业从事PEEK在应用领域的研究。该研究中心是在重庆市各级zhengfu的领导和关怀下成立，致力于在汽车领域、电子电器领域、交通领域等方面的研究，在目前应用研究方面走在了国内的前沿。PEEK即使在燃烧时，发yan量及所产生的有du气体量也极小，远低于其他品种的树脂。青岛增强PEE**末

8、耐水解性PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。随着PEEK研究的深入，愈来愈多的性能得以发现，同时应用领域也在不断扩大，近年来，PEEK材料更是大范围运用在医疗领域，用高性能医疗级高分子材料PEEK来替代固有的金属、陶瓷制作人工关节，打破人工关节中市场国际垄断局面。PEEK目前型材的售价进口的大概在1200-1500，国产的价格大概在1000-1200原材料国产的价格是500-700，进口价格800-1000除个别特殊牌号价格会偏高山西加纤PEEK厂家PEEK主要用于制造汽车齿轮、油筛、换档启动盘等零部件。

peek又名聚醚醚酮，是特种塑料之一，长期使用温度250度左右，HDT143摄氏度左右，在高温下保持很好的的力学性能，耐磨，耐腐蚀、高纯度，且机加工容易，也可注塑，peek可作为很好的的产品材料解决方案！具体情况可以问下东莞市聚氟新塑料公司，它们主要peek聚醚醚酮材料，近的peek价格有所上，大概每吨六千万。聚醚醚酮PEEK塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料,其熔点为334℃,具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。PEEK树脂具有较高的熔点（343℃）和玻璃化转变温度（143℃），连续使用温度为260℃，其30%GF或CF增强牌号的负载热变型温度高达316℃。PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料树脂具有良好的韧性和刚性，它具备与合金材料媲美的对交变应力的耐疲劳性。

聚醚醚酮（PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美国Bonner以及1964年英国Goodman分别报道了通过亲电取代反应路线可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比较低，主要原因是获得的聚芳醚酮的结晶度较高，以至于它在大多数溶剂中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就从反应体系。 [1]英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术，并取得突破性进展。1977年，英国首先开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮，1980年开始在市场销售， [1]以Victrix PEEK为商品名投放市场。1982年，聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年，日本也开始销售聚醚醚酮。 [1]自1982年实现工业化生产后，作为热塑性工程塑料，在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得广泛应用。PEEK反应条件苛刻，成本高.

PEEK是特种工程塑料中发展z慢的一个，且价格昂贵，1981年由英国ICI公司较早开发成功并实现商品化。PEEK是一种半结晶型聚合物，综合性能优异，在大部分场合可替代金属材料使用，主要应用于航空航天、装备、核电、医疗器械、电子半导体等领域。PEEK价格昂贵，一般国产PEEK每公斤几百元，进口PEEK每公斤超过千元。PEEK的昂贵与其突出的性能是分不开的，与其他树脂材料相比，PEEK在耐高温性、机械性能、稳定性、耐腐蚀性、抗老化性、加工性能等方面都表现十分出色。即使在高温下PEEK也能保持较高的强度.广东耐高温PEEK零件

PEEK可在200℃蒸汽中长期使用，或者在300℃高压蒸汽中短期使用。青岛增强PEE**末

PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。基于塑料的3D打印由于耐温性和强度而无法与金属竞争，而PEEK的出现使特种塑料以及复合材料在很多领域开始与金属材料展开竞争，而且高分子材料比某些金属具有更好的强度重量比。3D打印功能件的制造应该向着更高容量、轻量化以及高性能的方向发展。青岛增强PEE**末