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ICT治具基本参数
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ICT治具企业商机

ICT测试治具的产生是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。治具的设计基本上是建立于逻辑,类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。测试治具可以分为几个种类,包括ICT测试治具,功能测试治具,FCT测试治具等几个类别。ICT测试治具有单面双面之分,通用天板方便交换机种,使用可调培林座,容易保养,使用压克力&电木&FR-4材质(或指定),直接gerber文件处理生成钻孔文件,保证钻孔精度。测试程式自动生成,避免手工输入出错之可能适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。治具的测试点分布也尽量均匀,保证压上后板子不变型,以免造成产品的损坏。ICT测试pcba电路板的优点有产品维修成本。长沙ict在线测试仪器供应商

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常见的测试治具有哪些?1、ICT测试治具:ICT测试治具是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。ICT测试治具是生产中初道测试工序,能及时反应生产制造状况,ICT测试治具具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点,同时维修方便从而为客户提高生产效率和减少维修成本。2、老化测试治具:用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验,即进行破坏性试验,判断产品的使用寿命是否符合规定的期限的一种治具,称作老化测试治具。广州ICT测试治具供应商ICT治具关键控制点:ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。

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ICT测试治具可以全检出哪些零件的故障呢?ICT测试治具是一种专门用于测试元器件电阻、短路等故障的的一种治具产品,那么它主要可以全检出哪些零件的故障呢?能够在短时间内测试出产品的不良,如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题,将这些问题以印表机印出测试结果,包括故障位置、零件标准值、测试值,以供维修人员参考。ICT测试治具对技术要求较低,即使对产品不太解,也可以将测试不良的消息进行统计,生产管理人员加以分析,可以找出各种不良的产生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,藉以提升电路板制造及品质能力。正因为如此,所以ICT测试治具的功能强大,能给客户带来巨大的效益,也能得到普遍的运用,大家都清楚ICT测试治具能够全检的零件了吧。ICT测试治具能够在短短的数秒钟内,全检出组装电路板上零件:电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件,是否在我们设计的规格内运作。

ICT测试治具中的探针如何选用?通常ICT测试治具的探针有很多的规格,针主要是由三个部份组成:一是针管,主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧,主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头,主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金,以上三个部分组装成一种探针。选用ICT测试治具探针主要是根据线路板的中心距和被测点的开关而定,PCB板上所要测试的点与点之间越近,选用探针的外径也就越细,国产的探针质量普通还可以的。一般超过0.31含0.31毫米的国产探针都过关,测试次数都可以保证在20万次到15万次左右,虽然尽快产品说是100万次,实际使用的效果也就在这个水平稍高一些而已,国产和进口产品很大的区别是在电镀层的耐磨性,因为针的材料都是进口原料,所以进口和国产差别不大。ICT治具的优点:ICT是一次性测试整块线路板,甚至可以同时测试多块并联板,而只需一个操作员工。

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各种ICT测试治具的制作流程:1、要根据情况选用适当‌‌的材料。2、才能大幅度的降低成本。3、重复使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作标准化方便制作,提高治具的质量。4、测试架中测试针及相关材料的选用对测试治具的好坏及成本是非常重要的。ICT测试治具使用的板材分析:测试夹具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。普通的探细孔径大于1.00毫米的治具,其板材以有机玻璃居多,有机玻璃价格便宜,同时有机玻璃相对较软钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密,由于有机玻璃是透明的夹具,出现问题检查十分容易。但是普通的有机玻璃在钻孔时容易发生溶化和断钻头,特别是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大,一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材,环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些,环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果夹具出现问题检查较困难一些,另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些,如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试夹具的精度起关键的作用。PCBA制作ICT治具的注意事项:被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100"。常州在线ICT治具厂家报价

ICT测试点的要求有测点焊盘的中心间距至少为50mil,若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。长沙ict在线测试仪器供应商

关于PCBA制作ICT治具的注意事项,一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针,较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序:测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点:1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳,其次是0.075"(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100",如为高于3m/m零件,则应至少间距0.120"。3、被测点应平均分布于PCB表面,避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035"(0.9mm),如在上针板,则较好不小于0.040"(1.00mm),5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030"之被测点需额外加,以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。长沙ict在线测试仪器供应商

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