北京ICT自动化测试仪器哪家好

ICT测试治具在使用中要注意的事项有哪些？测试治具是一种可以测试故障的，它的线测试通常是生产中初道重要的测试工序，它的使用简单，作用大能够够在很多的行业中使用。测试治具在使用中的事项：测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种，使用可调培林座，容易保养，使用压克力电木FR-4材质(或指定)，直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。ICT叫做自动在线测试仪。北京ICT自动化测试仪器哪家好

ICT测试治具主要用于组装电路板（PCBA）的测试，在线主要指电子元器件在线路上（或者说在电路上）。在线测试是一种不断开电路，不拆下元器件管脚的测试技术，“在线”反映了ICT重在通过对在线路上的元器件或开短路状态的测试来检测电路板的组装问题。主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件。ICT测试治具能够准确的定位出产品的好坏，对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，pcb短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识，采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒，能够直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能。北京ICT自动化测试仪器哪家好ICT测试治具对技术要求较低，即使对产品不太解，也可以将测试不良的消息进行统计。

ict测试设备和冶具价格不便宜，那么如何做选择呢？看具体工厂生产产品的量，我们操作时候其实是量变到质变的过程，每天在铺垫量，生产线起来了以后，也就可以得到突破。使用时候，要维修及时，降低人力成本，维持机器的高速运营。电脑设备的响应速度也很重要，及时看到哪个零件出了问题。所以贵的有贵的好处。ICT设备测试的基本知识：ICT是In-CircuitTester的简写，它是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上，测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路便装配是否正确的测试仪器。由于它不是模拟测试电路的功能、性能，所以也叫其为电路板的静态测试。

功能测试治具和ICT测试治具的区别，我们知道测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。根据测试功能的不同它又可分为钻孔工具、功能测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具等测试治具，而由于功能测试治具和ICT测试治具应用场景的相近很多用户往往不知道它们的区别是什么，首先测试功能不同，功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，主要是对产品的功能进行测试的设备，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助治具；而ICT测试治具是对在线元器件的性能、原理及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。ICT测试pcba电路板的优点有测试速度快、时间短。

ICT在线测试治具有哪些效益?1、降低生产成本：ICT在线测试治使维修工作简单化,维修速度加快,减少维修人员，降低维修成本;降低因误判而损坏的元件成本;减少维修备品库存。2、增加生产量：由于ICT在线测试治具的检测速度快，比人工检测时间有效缩短，产量可有效提高。3、减少误判错误：ICT对错误检测将准确稳定，避免人员对故障的错误猜测。4、减少操作费用：ICT是一次性对整板进行测试，也可以同时测试多块联板，只需一个操作员工。5、使产品一次良品率提高：提供大量的统计数据，以便生产管理者对生产工艺进行及时监督、调整、管理。6、产品经过ICT测试以后，为后段的功能测试扫除一切隐藏性问题。ICT治具关键控制点：上下载板必须用ESD的电木板材质。武汉在线检测仪器厂家

PCBA制作ICT治具的注意事项：尽量避免将被测点置于SMT零件上，可接触锡面太小容易压伤零件。北京ICT自动化测试仪器哪家好

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。北京ICT自动化测试仪器哪家好