徐州ICT测试治具直销厂家

目前有四种定位状况，具体的如下：1，彻底定位：工件的六个自由度彻底约束的状况；2，对应定位：从定位原理动身，工件被约束的自由度取决于与其工序蕨相联的方位精度要求，当工件被约束的自由度恰能保证工序方位精度的定位状况，贴片治具定制，称为对应定位。3，欠定位：工件被约束的自由度不足以保证工序彼此方位精度时的定位状况，欠定位是肯定不允许的。4，重复定位；定位支承重复约束工件一个或多个自由度的定位，称重复定位。ICT电阻测试：电阻是测试其阻值。徐州ICT测试治具直销厂家

ICT测试不良及常见故障的分析方法：A、如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移，而不是量测值为无穷大的情况，则可能存在的原因有以下几个方面：（1）错件；（2）有内阻的被动组件的影响；（3）测试点有问题。B、如果量测值与标准值比较只是发生了很小的偏移，这种情况多为零件误差引起的，但是为了准确起见，较好是通过比较的方法看是否真的是由于误差的原因而造成的量测值偏移，如果由于误差的原因造成的话，需由工程人员作相应的程序调整。徐州ICT测试治具直销厂家ICT治具关键控制点：板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范。

ICT测试治具原理：ict测试治具的制作原理：根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。ict测试治具的工作原理：主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。ict测试治具通常是生产中初道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升,因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。ICT治具是一种利用电脑技术，在大批量生产的电子产品生产线上。

测试针带动ICT测试冶具的运行吗？随着信息技术时代的发展，而今信息化表示了世界发展的潮流。信息产业不仅推动了全球的经济发展，而且成为科技创新的中心力量。ICT市场前景广阔，那ICT测试治具来说吧：ICT测试冶具是整个ICT设计、流片、应用过程中不可或缺的一环，它不仅可帮助厂商大幅节省测试成本，且测试结果直观可靠。测试针是ICT测试冶具中的重要零件之一，那么它主要起到了什么作用呢？1、增强耐用度：ICT测试冶具测试针设计使弹簧空间比传统探针要大，因而可以达到更长的寿命和容纳更强的弹力。2、独有的一直不间断电接触设计：行程超过或不足2/3其电性接触皆能保持性低阻值，彻底消除任何因探针导致的假性开路误叛。3、至目标测点准确度误差更严谨：ICT测试冶具的测试针能达到同类型产品无法比拟的至目标测点准确度。ICT测试冶具通用性高，只需更换颗粒限位框，即可测试尺寸不同的颗粒；采用超短进口双头探针设计，相比同类测试产品，可使ICT和PCB之间的数据传输距离更短，从而保证测试结果更稳定，频率更高，DDR3系列较高频率可达2000MHz。ICT治具的优点：ICT检查速度比人员快检查快，产量可很大提高。徐州ICT测试治具直销厂家

ICT测试治具可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高。徐州ICT测试治具直销厂家

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。徐州ICT测试治具直销厂家

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