无锡ICT测试治具品牌

ICT测试治具是ICT测试仪的一种针床，在线测试通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。ICT测试治具的制做原理就是，根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络（NET）就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构是否正确的目的。评价ICT治具参数要求：覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%。无锡ICT测试治具品牌

ICT测试不良及常见故障的分析方法：短路不良：所谓短路不良是指存在于不同的短路群中的测试点在正常情况下应该是开路的，但却出现了短路的情况。出现短路的原因有以下几个方面：（1）零件短路（由于在零件两端存在有锡丝而造成短路）（2）零件不良，本体短路（通常是由于零件损坏了的缘故）：（3）PCB短路（存在比较多的情况是：出现短路不良的两个测试点的步线十分靠近，由于印刷的原因在某处出现了短路，尤其是在印有字迹的地方要特别注意，绝大部分多数的PCB短路都发生在这里。（4）BGA短路（可能是BGA下方的锡球短路，也有可能是BGA本体短路），这比较麻烦，必须有90%以上的把握时才能拆BGA。无锡ICT测试治具品牌ICT治具的优点：ICT测试发现故障时，将出错的元件列印出来，维修工人可快速找到故障原因和维修。

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，附A、测试点位置考虑顺序（每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点）：1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD)，较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径：1、1mm以上，以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下，则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求（以能做成单面测试为考虑重点）：1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点，由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时，则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面，则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper，于ICT测试时，能有效隔离电路。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：A、如果测试值与标准值比较只是发生了较大的偏移，而不是量测值为无穷大的情况，则可能存在的原因有以下几个方面：（1）错件；（2）有内阻的被动组件的影响；（3）测试点有问题。B、如果量测值与标准值比较只是发生了很小的偏移，这种情况多为零件误差引起的，但是为了准确起见，较好是通过比较的方法看是否真的是由于误差的原因而造成的量测值偏移，如果由于误差的原因造成的话，需由工程人员作相应的程序调整。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂。

ICT技术参数：1)较大测试点数表示设备较多能设多少个测试点。一般电阻、电容等元件只有两条引脚，每个元件只用两个测试点就够了。ICT有多个引脚，每条引脚都需要设一个测试点。元件越多，电路板越复杂，需要测试点越多。因此，测试仪需要足够多的测试点数。目前ICT的较大测试点数可达2048点，已足够用了。2)可测试的元器件种类早期的ICT只可以测试开、短路，电阻、电容、电感、二极管等较少种类的元器件，经不断改进，现在ICT已可以测试三极管、稳压管、光耦、IC等多种元器件。ICT测试治具能够在短短的数秒钟内对普通二极体是否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。宁波ICT仪器哪里有卖

ICT测试治具的针板：用于固定测试针。针头是镀金的。无锡ICT测试治具品牌

ICT测试治具的制作方法：在印刷电路板的生产制造过程中，多采用ICT(InCircuitTester)测试仪，通过相匹配的测试治具，在线检测电路板是否合格，测试完成后还需对相应的电路板进行标记以区分良品和不良品。目前，对电路板进行标记作业较好的方式是采用硬刻技术，该技术的具体原理是：在ICT测试治具上设置测试机构和盖章装置，所述测试机构连接到ICT测试仪，在对电路板进行测试后，盖章装置利用雕刻工具在电路板表面雕刻相应标识以达到区分良品和不良品的目的。无锡ICT测试治具品牌

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