手机PCBA功能测试

PCBA测试一般根据客户的测试方案制定具体的测试流程，基本的PCBA测试流程如下：程序烧录→ICT测试→FCT测试→老化测试1、程序烧录PCBA板在完成前端的焊接加工环节之后，工程师就开始对PCBA板中的单片机进行程序的烧录，使单片机能实现特定的功能。2、ICT测试ICT测试主要通过测试探针接触PCBA的测试点，实现对PCBA的线路开路、短路以及电子元器件的焊接情况的测试。ICT测试的准确性比较高、指示明确、使用的范围比较广。3、FCT测试FCT测试可对PCBA的环境、电流、电压、压力等方面参数进行测试，测试的内容比较多，可确保PCBA板的各种参数符合设计者的设计要求。4、老化测试老化测试通过对PCBA板进行不间断的持续通电，模拟用户使用的场景，检测一些不易发现的缺陷，以及检验产品的使用寿命，可确保产品的稳定性。PCBA在经过一系列的PCBA测试之后，可将没有问题PCBA板贴上合格的标签即可包装出货。PCBA系统测试方案详解。手机PCBA功能测试

FCT测试仪由便携式计算机、单片机测试平台及测试分析处理软件构成。其中单片机测试平台在计算机控制下完成被测对象数据的采集。各部分功能及说明如下：单片机电路主要完成数据采集、控制、命令处理，与计算机进行数据交换。在测试仪设计中采用了MCS-51系列8031单片机，选用2764作为扩展ROM，6264作为扩展RAM。译码芯片电路为74LS138。为与计算机进行串行通信，采用MCl488和MC1489进行RS-232C电平与TTL电平的相互转换。单片机系统时钟频率选用6MHz晶振，通信波特率选用2400，单片机采用工作方式3进行串行通信。定时器T1设置为方式2。设定SMOD=1，时间常数F3H。常州耳机PCBA整机测试智能音箱PCBA测试用到的设备。

PCBA测试常见ICT测试方法：1、模拟器件测试利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix=Iref∴Rx=Vs/V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0，则Rx可求出。若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。2、Vector（向量）测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。3、非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。

PCBATest是指对贴装好电子元器件的PCBA电路板进行电气导通性及基于输入输出数值的检测。PCBA功能测试不仅检查组件，还检查整个组件。这种电路板测试可模拟需要实际组装的环境。通过功能测试，可以在ECM将产品运送到原始设备制造商(OEM，AKA)之前对多达100%的产品进行测试。PCBA在线测试就是将SMT贴片加工、DIP插件等加工过程都已经完成的电路板按照检测点的电气连接加上上位机软件或采集的数据等来测试我们生产的这块板子是否是符合开始的一个功能设计要求，然后确定加工是否合格的一个过程。PCBA测试是一项必要的工序，如果正确完成，则可以防止产品上市时避免出现品质问题损害品牌名誉。在制造过程结束时进行功能性PCBA(印刷电路板)测试，以确保制造的零件不会立即失效或缩短使用寿命。PCBA射频测试怎么操作。

PCBA测试的ICT针床测试在批量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以ICT（In-Circuit-Test）自动化测试机台的出现，它使用多根探针（一般称之为「针床（Bed-Of-Nails）」治具）同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性。针床来做电路测试会有一些限制，比如说：探针的小直径有一定极限，太小直径的针容易折断毁损。针间距离也有一定限制，因为每一根针都要从一个孔出来，而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆，如果相邻的孔太小，除了针与针之间会有接触短路的问题，扁平电缆的干涉也是一大问题。此外，某些高零件的旁边无法植针。如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险，另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接造成无法植针。电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。PCBA测试，找蓝测自动化，专业靠谱。珠海234GPCBA硬件测试

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PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤，决定着产品的使用性能。其目的是为了抓出组装不良的电路板，透过模拟电路板实装成整机时的全功能测试，以期抓出在组装成整机以前把所有可能有瑕疵的电路组装板抓出来，免得组装成整机后才发现不良，还要全部拆掉重组造成工时浪费以及材料的损失。PCBA测试操作步骤1.根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具;2.通过FCT测试架连接PCBA板上的测试点，从而形成一个完整的通路;3.将PCBA板连接电脑和烧录器，将MCU程序上载，运行;4.观察FCT测试架上测试点之间的电压、电流数值，以及验证是否跟设计相符，从而完成对整块PCBA板的测试。手机PCBA功能测试

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