晶闸管模块应用比较普遍,种类繁多,如单向晶闸管、双向晶闸管、快速晶闸管等.那么快速晶闸管模块的驱动电路是什么呢?下面安仑力小编来讲一讲。(1)当速晶闸管模块承受反向阳极电压时,无论栅极电压如何,晶闸管都会关闭。(2)当晶闸管模块承受正极电压时,晶闸管只能在栅承受正向电压时才能开启。(3)当晶闸管模块开启时,只要有一定的阳极电压,无论门极电压如何,晶闸管保持开启,即门极在晶闸管开启后失去功能。(4)当主电路电压(或电流)降低到接近00:00时,晶闸管模块开启时被关断。快速晶闸管是TYN1025。耐压600~1000V,电流25A。所需栅极电平驱动电压为10~20V,驱动电流为4~40mA。其维持电流为50mA,保持电流为90mA。DSP和CPLD发送的触发信号的幅值只有5V。首先,将只有5伏的振幅转换为24伏,然后通过2:1的隔离变压器将24伏的触发信号转换为12伏。同时实现了高低压隔离功能。当速晶闸管模块承受反向阳极电压时,无论栅极电压如何,晶闸管都会关闭。本地模块加工厂
本系统压敏电阻的选择为:710-1000V。阻容吸收回路能抑制模块内品闸管由导通到截止时产生的过电压,避免品闸管被击穿,但它只能吸收时间很短.电压不高的过电压。单相电路用电阻和电容串联后并联在交流输人端,三相电路用电阻和电容接成星形或3角形并联在交流输人端,阻容吸收回路。3.模块领配备相应敢热器以保证其可靠性和安全性,本系统使用的模块翰出额定电流较大(SOA),电动机额定电德为12A,因此模块达不到满负荷工作,采用自然冷却方式即可。4.三相整流模块直流输出给电动机电枢供电时,电枢回路要接入电抗器来限制直流电流的脉动,使电动机轻载或空载时维持电流连续。海南模块金属IGBT模块按封装工艺来看主要可分为焊接式与压接式两类。
从结构上讲,IGBT主要有三个发展方向:1)IGBT纵向结构:非透明集电区NPT型、带缓冲层的PT型、透明集电区NPT型和FS电场截止型;2)IGBT栅极结构:平面栅机构、Trench沟槽型结构;3)硅片加工工艺:外延生长技术、区熔硅单晶;其发展趋势是:①降低损耗②降低生产成本总功耗=通态损耗(与饱和电压VCEsat有关)+开关损耗(EoffEon)。同一代技术中通态损耗与开关损耗两者相互矛盾,互为消长。IGBT模块按封装工艺来看主要可分为焊接式与压接式两类。高压IGBT模块一般以标准焊接式封装为主,中低压IGBT模块则出现了很多新技术,如烧结取代焊接,压力接触取代引线键合的压接式封装工艺。
一、600V系列EUPEC IGBT模块,infineon IGBT模块,英飞凌IGBT模块,优派克IGBT模块,部分型号如下:两单元EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块: BSM50GB60DLC BSM75GB60DLC BSM100GB60DLC BSM150GB60DLC BSM200GB60DLC BSM300GB60DLC FF200R06KE3 FF300R06KE3 FF400R06KE3功率集成模块PIM:BSM10GP60 BSM20GP60 BSM50GP60 BSM75GP60 BSM100GP60 FP10R06YE3 二、1200V系列EUPEC IGBT模块infineon IGBT模块英飞凌IGBT模块优派克IGBT模块,部分型号如下:一单元EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块:BSM200GA1**N2 BSM300GA1**N2 BSM400GA1**N2 FZ1200R12KF4 FZ1600R12KF4 FZ1800R12KF4 BSM300GA1**LC BSM400GA1**LC FZ400R12KE3 FZ600R12KE3 FZ1600R12KE3 FZ2400R12KE3 FZ400R12KS4二单元EUPEC IGBT模块/infineon IGBT模块:BSM50GB1**N2 BSM75GB1**N2 BSM100GB1**N2 BSM150GB1**N2 BSM200GB1**N2 FF400R12KF4 FF600R12KF4 BSM100GB1**LC BSM150GB1**LC BSM200GB1**LC BSM300GB1**LC FF100R12KS4 FF150R12KS4 FF200R12KS4 FF300R12KS4 FF200R12KE3 FF300R12KE3 FF400R12KE3 FF600R12KE3 FF200R12KT3 FF300R12KT3 FF400R12KT3 广泛应用于伺服电机、变频器、变频家电等领域。
图2所示为1组上桥臂的控制信号的输入电路,墓他3组上桥臂的控制信号输入电路与图2相同,但 3组15V直流电源应分别供电,而下桥臂的4组则共用一个15V直流电源。 图2 控制信号输入电路 (2)缓冲电路 缓冲电路(阻容吸收电路)主要用于抑制模块内部的IGBT单元的过电压和du/出或者过电流和di/dt,同时减小IGBT的开关损耗。由于缓冲电路所需的电阻、电容的功率、体积都较大,所以在IGBT模块内部并没有专门集成该部分电路,因此,在实际的系统中一定要设计缓冲电路,通过缓冲电路的电容可把过电压的电磁能量变成静电能量储存起来。缓冲电路的电阻可防止电容与电感产生谐振。如果没有缓冲电路,器件在开通时电流会迅速上升,di/dt也很大,关断时du/dt很大,并会出现很高的过电压,极易造成模块内部IGBT 器件损坏。图3给出了一个典型的缓冲电路;有关阻值与电容大小的设计可根据具体系统来设定不同的参数。双向晶闸可视为一对反并联的普通晶闸管的集成,常用于交流调压和调功电路中。天津常规模块
IGBT栅极结构:平面栅机构、Trench沟槽型结构。本地模块加工厂
一、可控硅的结构和特性■可控硅从外形上分主要有螺旋式、平板式和平底式三种(见图表-25)。螺旋式的应用较多。■可控硅有三个电极----阳极(A)阴极(C)和控制极(G)。它有管芯是P型导体和N型导体交迭组成的四层结构,共有三个PN结。其结构示意图和符号见图表-26。■从图表-26中可以看到,可控硅和只有一个PN结的硅整流二极度管在结构上迥然不同。可控硅的四层结构和控制极的引用,为其发挥“以小控大”的优异控制特性奠定了基础。在应用可控硅时,只要在控制极加上很小的电流或电压,就能控制很大的阳极电流或电压。目前已能制造出电流容量达几百安培以至上千安培的可控硅元件。一般把5安培以下的可控硅叫小功率可控硅,50安培以上的可控硅叫大功率可控硅。■可控硅为什么其有“以小控大”的可控性呢?下面我们用图表-27来简单分析可控硅的工作原理。本地模块加工厂
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